随着电子行业的飞速发展，PCB布线越来越复杂。 最多 PCB 厂家使用干膜来完成图形的转移，干膜的使用越来越流行。 但是，我在售后服务过程中还是遇到了很多问题。 客户在使用干膜的时候有很多误区，这里总结一下，供大家参考。

如何改善PCB干膜问题

1.干膜面膜有孔
很多客户认为，出现孔洞后，应提高薄膜的温度和压力，以增强其结合力。 事实上，这种观点是不正确的，因为光刻胶层的溶剂在温度和压力过高后会蒸发过多，导致干燥。 膜变脆变薄，显影时容易破孔。 我们要时刻保持干膜的韧性。 因此，出现孔洞后，我们可以从以下几点进行改进：

1.降低薄膜的温度和压力

2. 改进钻孔和穿孔

3.增加曝光能量

4. 降低显影压力

5、贴膜后，停放时间不宜过长，以免角落处的半流质药膜在压力作用下铺展变薄。

6、粘贴过程中干膜不要拉得太紧

二、干膜电镀时发生渗镀
渗透的原因是干膜与覆铜板结合不牢固，使镀液较深，镀层“负相”部分变厚。 大多数PCB厂家的渗透是由以下几点造成的：

1.曝光能量过高或过低

在紫外光照射下，吸收光能的光引发剂分解为自由基，引发光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的体形分子。 当曝光不足时，由于聚合不完全，在显影过程中薄膜膨胀变软，导致线条不清晰甚至薄膜剥落，导致薄膜与铜的结合不良； 如果曝光过度，会造成显影困难，而且在电镀过程中也是如此。 加工过程中发生翘曲剥落，形成渗透镀层。 因此，控制曝光能量非常重要。

2.膜温过高或过低

膜温过低，抗蚀剂膜不能充分软化，不能正常流动，导致干膜与覆铜板表面附着力差； 如果温度过高，抗蚀剂中的溶剂和其他挥发性物质迅速挥发产生气泡，干膜变脆，造成电镀时触电翘曲、剥落，造成渗透。

3、薄膜压力过高或过低

膜压过低时，可能造成膜面不平整或干膜与铜板有缝隙，达不到结合力的要求； 如果膜压过高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分会挥发过多，造成干膜变脆，电镀电击后会翘起剥落。