Mat der rapid Entwécklung vun der Elektronik Industrie, PCB wiring gëtt ëmmer méi raffinéiert. Déi meescht PCB Hiersteller benotzen dréchen Film fir d’Grafikentransfer ofzeschléissen, an d’Benotzung vum dréchene Film gëtt ëmmer méi populär. Wéi och ëmmer, ech begéinen nach ëmmer vill Probleemer am After-Sales-Service Prozess. D’Clientë hu vill Mëssverständnisser beim Gebrauch vu trockenem Film, deen hei als Referenz zesummegefaasst gëtt.

Wéi verbesseren PCB Trockenfilmproblemer

1. Et gi Lächer an der trockener Filmmaske
Vill Cliente gleewen datt no engem Lach geschitt ass, d’Temperatur an den Drock vum Film soll erhéicht ginn fir seng Bindungskraaft ze verbesseren. Tatsächlech ass dës Vue falsch, well d’Léisungsmëttel vun der Widderstandsschicht exzessiv verdampen nodeems d’Temperatur an den Drock ze héich sinn, wat d’Trockheet verursaacht. De Film gëtt brécheg a méi dënn, an d’Lächer si liicht während der Entwécklung gebrach. Mir mussen ëmmer d’Zähegkeet vum dréchene Film behalen. Dofir, nodeems d’Lächer erscheinen, kënne mir Verbesserunge vun de folgende Punkte maachen:

1. Reduzéieren d’Temperatur an den Drock vum Film

2. D’Bohrung an d’Piercing verbesseren

3. Beliichtung Energie erhéijen

4. Reduzéieren Entwécklungsdrock

5. Nodeem de Film festgeet, däerf d’Parkzäit net ze laang sinn, fir datt de semi-flëssege Medikamentfilm net an der Ecke verbreet an dënn ënner der Handlung vum Drock.

6. Den trockenem Film net ze enk während dem Pasteprozess strecken

Zweetens, Seepage-Platéierung geschitt wärend der dréchener Filmelektropéierung
D’Ursaach fir d’Permeatioun ass datt de trockene Film an de Kupferbekleeder Board net fest gebonnen sinn, sou datt d’Platéierungsléisung déif ass, an den “negativen Phase” Deel vun der Beschichtung gëtt méi déck. D’Permeatioun vun de meeschte PCB Hiersteller gëtt duerch déi folgend Punkte verursaacht:

1. Beliichtung Energie ass ze héich oder niddereg

Ënner ultraviolet Liichtbestrahlung gëtt de Photoinitiator, deen d’Liichtenergie absorbéiert huet, a fräi Radikale zerstéiert fir eng Fotopolymeriséierungsreaktioun ze initiéieren fir e kierperfërmege Molekül ze bilden deen an enger verdënnter Alkaliléisung onopléisbar ass. Wann d’Belaaschtung net genuch ass, duerch onvollstänneg Polymeriséierung, schwëllt de Film a gëtt mëll während dem Entwécklungsprozess, wat zu onkloer Linnen oder souguer Film Peeling resultéiert, wat zu enger schlechter Bindung tëscht dem Film a Kupfer resultéiert; wann d’Beliichtung iwwerbeliicht ass, wäert et Entwécklungsschwieregkeeten verursaachen an och während dem Elektroplatéierungsprozess. Wärend a Peeling ass während dem Prozess geschitt, d’Penetratiounsbeschichtung bilden. Dofir ass et ganz wichteg d’Beliichtungsenergie ze kontrolléieren.

2. D’Filmtemperatur ass ze héich oder niddereg

Wann d’Filmtemperatur ze niddreg ass, kann de Widderstandsfilm net genuch erweicht ginn a richteg gefloss, wat zu enger schlechter Adhäsioun tëscht dem dréchene Film an der Uewerfläch vum Kupferbekleeder Laminat resultéiert; wann d’Temperatur ze héich ass, d’Léisungsmëttel an aner Volatilitéit am Widderstand Déi séier Verflüchtung vun der Substanz produzéiert Blasen, an de trockene Film gëtt brécheg, veruersaacht Warping a Peeling während der Elektroplatéierung vum elektresche Schock, wat zu Infiltratioun resultéiert.

3. De Filmdrock ass ze héich oder niddereg

Wann de Filmdrock ze niddreg ass, kann et ongläiche Filmoberfläche oder Lücken tëscht dem trockenem Film an der Kupferplack verursaachen an net un d’Ufuerderunge vun der Bindungskraaft erfëllen; Wann de Filmdrock ze héich ass, wäerten d’Léisungsmëttel a flüchteg Komponenten vun der Widderstandsschicht zevill volatiliséieren, wat verursaacht Den dréchene Film gëtt brécheg a gëtt nom Elektroplatéiere vum elektresche Schock opgehuewen a geschält.