ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગના ઝડપી વિકાસ સાથે, PCB વાયરિંગ વધુ અને વધુ આધુનિક બની રહ્યું છે. સૌથી વધુ પીસીબી ઉત્પાદકો ગ્રાફિક્સ ટ્રાન્સફર પૂર્ણ કરવા માટે ડ્રાય ફિલ્મનો ઉપયોગ કરે છે, અને ડ્રાય ફિલ્મનો ઉપયોગ વધુને વધુ લોકપ્રિય બની રહ્યો છે. જો કે, મને હજુ પણ વેચાણ પછીની સેવા પ્રક્રિયામાં ઘણી સમસ્યાઓનો સામનો કરવો પડે છે. ડ્રાય ફિલ્મનો ઉપયોગ કરતી વખતે ગ્રાહકોને ઘણી ગેરસમજણો હોય છે, જેનો સારાંશ અહીં સંદર્ભ માટે આપવામાં આવ્યો છે.

પીસીબી ડ્રાય ફિલ્મ સમસ્યાઓ કેવી રીતે સુધારવી

1. ડ્રાય ફિલ્મ માસ્કમાં છિદ્રો છે
ઘણા ગ્રાહકો માને છે કે છિદ્ર થાય પછી, તેની બોન્ડિંગ ફોર્સ વધારવા માટે ફિલ્મનું તાપમાન અને દબાણ વધારવું જોઈએ. વાસ્તવમાં, આ દૃષ્ટિકોણ ખોટો છે, કારણ કે તાપમાન અને દબાણ ખૂબ ઊંચું થયા પછી પ્રતિકાર સ્તરનું દ્રાવક વધુ પડતું બાષ્પીભવન કરશે, જે શુષ્કતાનું કારણ બનશે. ફિલ્મ બરડ અને પાતળી બની જાય છે, અને વિકાસ દરમિયાન છિદ્રો સરળતાથી તૂટી જાય છે. આપણે હંમેશા ડ્રાય ફિલ્મની કઠિનતા જાળવી રાખવી જોઈએ. તેથી, છિદ્રો દેખાય તે પછી, અમે નીચેના મુદ્દાઓમાંથી સુધારણા કરી શકીએ છીએ:

1. ફિલ્મનું તાપમાન અને દબાણ ઘટાડવું

2. ડ્રિલિંગ અને વેધન સુધારો

3. એક્સપોઝર એનર્જી વધારો

4. વિકાસશીલ દબાણ ઘટાડવું

5. ફિલ્મને ચોંટાડ્યા પછી, પાર્કિંગનો સમય ખૂબ લાંબો ન હોવો જોઈએ, જેથી દબાણની ક્રિયા હેઠળ ખૂણામાં અર્ધ-પ્રવાહી દવાની ફિલ્મ ફેલાય અને પાતળી ન થાય.

6. પેસ્ટ કરવાની પ્રક્રિયા દરમિયાન ડ્રાય ફિલ્મને ખૂબ ચુસ્તપણે ખેંચો નહીં

બીજું, ડ્રાય ફિલ્મ ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ દરમિયાન સીપેજ પ્લેટિંગ થાય છે
પ્રવેશનું કારણ એ છે કે ડ્રાય ફિલ્મ અને કોપર ક્લેડ બોર્ડ મજબૂત રીતે બંધાયેલા નથી, જેથી પ્લેટિંગ સોલ્યુશન ઊંડું હોય, અને કોટિંગનો “નકારાત્મક તબક્કો” ભાગ ગાઢ બને છે. મોટાભાગના PCB ઉત્પાદકોનું પ્રવેશ નીચેના મુદ્દાઓને કારણે થાય છે:

1. એક્સપોઝર એનર્જી ખૂબ ઊંચી અથવા ઓછી છે

અલ્ટ્રાવાયોલેટ લાઇટ ઇરેડિયેશન હેઠળ, પ્રકાશ ઊર્જાને શોષી લેનાર ફોટોઇનિશિએટર મુક્ત રેડિકલમાં વિઘટિત થઈને શરીરના આકારના પરમાણુ બનાવવા માટે ફોટોપોલિમરાઇઝેશન પ્રતિક્રિયા શરૂ કરે છે જે પાતળું આલ્કલી દ્રાવણમાં અદ્રાવ્ય હોય છે. જ્યારે એક્સપોઝર અપૂરતું હોય છે, ત્યારે અપૂર્ણ પોલિમરાઇઝેશનને કારણે, વિકાસ પ્રક્રિયા દરમિયાન ફિલ્મ ફૂલી જાય છે અને નરમ બની જાય છે, પરિણામે અસ્પષ્ટ રેખાઓ અથવા તો ફિલ્મની છાલ પણ થાય છે, પરિણામે ફિલ્મ અને કોપર વચ્ચેનું નબળું બંધન થાય છે; જો એક્સપોઝર વધુ પડતું એક્સપોઝ થાય છે, તો તે વિકાસમાં મુશ્કેલીઓનું કારણ બનશે અને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન પણ. પ્રક્રિયા દરમિયાન વાર્પિંગ અને પીલિંગ થયું, ઘૂંસપેંઠ પ્લેટિંગ બનાવે છે. તેથી, એક્સપોઝર ઊર્જાને નિયંત્રિત કરવું ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે.

2. ફિલ્મનું તાપમાન ખૂબ ઊંચું અથવા ઓછું છે

જો ફિલ્મનું તાપમાન ખૂબ ઓછું હોય, તો પ્રતિરોધક ફિલ્મ પૂરતા પ્રમાણમાં નરમ થઈ શકતી નથી અને યોગ્ય રીતે વહેતી થઈ શકતી નથી, પરિણામે સૂકી ફિલ્મ અને કોપર ક્લેડ લેમિનેટની સપાટી વચ્ચે નબળી સંલગ્નતા થાય છે; જો તાપમાન ખૂબ ઊંચું હોય, તો દ્રાવક અને પ્રતિકારમાં અન્ય અસ્થિરતા પદાર્થના ઝડપી અસ્થિરતા પરપોટા ઉત્પન્ન કરે છે, અને શુષ્ક ફિલ્મ બરડ બની જાય છે, જેના કારણે ઈલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ ઇલેક્ટ્રિક શોક દરમિયાન લપેટાઈ જાય છે અને છાલ થાય છે, પરિણામે ઘૂસણખોરી થાય છે.

3. ફિલ્મનું દબાણ ખૂબ ઊંચું અથવા ઓછું છે

જ્યારે ફિલ્મનું દબાણ ખૂબ ઓછું હોય છે, ત્યારે તે અસમાન ફિલ્મની સપાટી અથવા ડ્રાય ફિલ્મ અને કોપર પ્લેટ વચ્ચેના અંતરનું કારણ બની શકે છે અને બોન્ડિંગ ફોર્સની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવામાં નિષ્ફળ જાય છે; જો ફિલ્મનું દબાણ ખૂબ ઊંચું હોય, તો પ્રતિરોધક સ્તરના દ્રાવક અને અસ્થિર ઘટકો ખૂબ જ અસ્થિર થાય છે, જેના કારણે ડ્રાય ફિલ્મ બરડ બની જાય છે અને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ ઇલેક્ટ્રિક શોક પછી તેને ઉપાડવામાં આવશે અને છાલવામાં આવશે.