隨著電子行業的飛速發展，PCB佈線越來越複雜。 最多 PCB 廠家使用乾膜來完成圖形轉移，乾膜的使用越來越流行。 但是，我在售後服務過程中還是遇到了很多問題。 客戶在使用乾膜的時候有很多誤區，這裡總結一下，供大家參考。

如何改善PCB乾膜問題

1.乾膜面膜有孔
很多客戶認為，出現孔洞後，應提高薄膜的溫度和壓力，以增強其結合力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為在溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會蒸發過多，導致乾燥。 膜變脆變薄，顯影時容易破孔。 我們要時刻保持乾膜的韌性。 因此，出現孔洞後，我們可以從以下幾點進行改進：

1.降低薄膜的溫度和壓力

2. 改進鑽孔和穿孔

3.增加曝光能量

4. 降低顯影壓力

5、貼膜後，停放時間不宜過長，以免角落處的半流體藥膜在壓力作用下舖展變薄。

6、粘貼過程中乾膜不要拉得太緊

二、乾膜電鍍時發生滲鍍
滲透的原因是乾膜與覆銅板結合不牢固，使鍍液較深，鍍層“負相”部分變厚。 大多數PCB廠家的滲透是由以下幾點造成的：

1.曝光能量過高或過低

在紫外光照射下，吸收光能的光引髮劑分解為自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀鹼溶液的體形分子。 當曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中薄膜膨脹變軟，導致線條不清晰甚至薄膜剝落，導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度，會造成顯影困難，而且在電鍍過程中也是如此。 過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 因此，控制曝光能量非常重要。

2.膜溫過高或過低

膜溫過低，抗蝕劑膜不能充分軟化，不能正常流動，導致乾膜與覆銅板表面附著力差； 如果溫度過高，抗蝕劑中的溶劑等揮發物迅速揮發產生氣泡，乾膜變脆，造成電鍍時觸電翹曲剝落，造成滲透。

3、薄膜壓力過高或過低

當膜壓過低時，可能會造成膜面不平整或乾膜與銅板之間有縫隙，達不到貼合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，造成乾膜變脆，電鍍電擊後會翹起剝落。