Cù u rapidu sviluppu di l’industria di l’elettronica, i cablaggi di PCB sò diventati più è più sofisticati. A maiò parte PCB i pruduttori utilizanu film seccu per compie u trasferimentu graficu, è l’usu di film seccu hè diventatu più è più populari. Tuttavia, aghju sempre scontru assai prublemi in u prucessu di serviziu post-vendita. I clienti anu parechje malintesi quandu utilizanu film seccu, chì hè riassuntu quì per riferimentu.

Cumu migliurà i prublemi di film seccu PCB

1. Ci sò buchi in a mascara di film seccu
Parechji clienti crede chì dopu à un pirtusu, a temperatura è a pressione di a film deve esse aumentata per rinfurzà a so forza di ligame. In fatti, sta vista hè incorrecta, perchè u solvente di a capa di resistenza evaporarà eccessivamente dopu chì a temperatura è a prissioni sò troppu altu, chì pruvucarà a secchezza. A film diventa brittle è diluente, è i buchi sò facilmente rotti durante u sviluppu. Avemu sempre mantene a durezza di a film secca. Dunque, dopu chì i buchi appariscenu, pudemu fà migliurà da i seguenti punti:

1. Reduce a temperatura è a pressione di a film

2. Improve drilling è piercing

3. Aumentà l’energia di l’esposizione

4. Reduce u sviluppu di prissioni

5. Dopu à attaccà u filmu, u tempu di parcheghju ùn deve esse troppu longu, per ùn avè micca causatu a film di droga semi-fluid in u cantonu per sparghje è sottili sottu l’azzione di pressione.

6. Ùn stende u film seccu troppu strettu durante u prucessu di pasta

Siconda, l’infiltrazione si verifica durante l’electroplating di film seccu
U mutivu di a permeazione hè chì a film secca è u tavulinu di ramu ùn sò micca fermamente ligati, cusì chì a suluzione di plating hè prufonda, è a parte “fase negativa” di u revestimentu diventa più grossa. A permeazione di a maiò parte di i fabricatori di PCB hè causata da i seguenti punti:

1. L’energia di l’esposizione hè troppu alta o bassa

Sutta l’irradiazione di luce ultravioletta, u photoinitiator chì hà assorbutu l’energia luminosa hè scomposta in radicali liberi per inizià una reazione di fotopolimerizazione per furmà una molécula in forma di corpu chì hè insolubile in una suluzione alcalina diluita. Quandu l’esposizione hè insufficiente, per via di una polimerisazione incompleta, a film si gonfia è diventa morbida durante u prucessu di sviluppu, risultatu in linee unclear o ancu film peeling, risultatu in un poviru bonding trà a film è u ramu; se l’esposizione hè overexposed, pruvucarà difficultà di sviluppu è ancu durante u prucessu di electroplating. Deformazione è sbucciatura si sò accadute durante u prucessu, furmendu una placa di penetrazione. Dunque, hè assai impurtante per cuntrullà l’energia di l’esposizione.

2. A temperatura di a film hè troppu altu o bassu

Se a temperatura di a film hè troppu bassu, a film resistenti ùn pò micca esse suffirentamente sbulicatu è scorri bè, risultatu in una scarsa aderenza trà a film secca è a superficia di u laminatu di cobre; se a temperatura hè troppu alta, u solvente è altri volatilità in u resistiu A volatilizazione rapida di a sustanza pruduce bolle, è a film secca diventa fragile, pruvucannu warping è peeling durante l’electroplating shock electric, resulting in infiltration.

3. A pressione di film hè troppu altu o bassu

Quandu a pressione di a film hè troppu bassu, pò causà superficia di film irregolari o spazii trà u film seccu è a piastra di rame è ùn riescenu à scuntrà i requisiti di a forza di ligame; s’è a prissioni di film hè troppu altu, i cumpunenti di solventi è volatile di u stratu di resistenza si volatilizà troppu, pruvucannu U film seccu diventa fragile è sarà alzatu è sbuchjata dopu à electroplating scossa elettrica.