U prucessu OSP Cunsigliu PCB

1. In più di l’oliu

L’effettu di a rimozione di l’oliu influenza direttamente a qualità di furmazione di film. Poveru rimuzione d’oliu, u gruixu di film ùn hè micca uniforme. Da una banda, a cuncentrazione pò esse cuntrullata in u intervalu di prucessu analizendu a suluzione. Per d ‘altra banda, ancu deve esse spessu verificate s’ellu l’effettu di a rimozione di l’oliu hè bonu, se l’effettu di a rimozione di l’oliu ùn hè micca bonu, deve esse rimpiazzatu in u tempu in più di l’oliu.

2. Micru erusione

U scopu di a microincisione hè di furmà una superficia di rame rugosa per a furmazione di film faciule. U grossu di u micro-incisione affetta direttamente u ritmu di furmazione di film, per quessa, hè assai impurtante di mantene a stabilità di u grossu di micro-incisione per furmà un spessore di film stabile. Generalmente, hè adattu per cuntrullà u spessore di microetching à 1.0-1.5um. Prima di ogni turnu, a rata di micro-erosione pò esse misurata, è u tempu di micro-erosione pò esse determinata secondu a rata di micro-erosione.

3. In un filmu

L’acqua DI deve esse aduprata per lavà prima di a furmazione di film per prevene a contaminazione di u film chì forma u liquidu. L’acqua DI deve ancu esse usata per lavà dopu a furmazione di film, è u valore PH deve esse cuntrullatu trà 4.0 è 7.0 per impediscenu a film da esse contaminatu è dannatu. A chjave di u prucessu OSP hè di cuntrullà u gruixu di film anti-ossidazione. A film hè troppu magre è hà una scarsa capacità d’impattu termale. In a saldatura di riflussu, a film ùn pò micca sustene a temperatura elevata (190-200 ° C), chì in fine affetta u rendiment di saldatura. In a linea di assemblea elettronica, u film ùn pò micca esse ben scioltu da u flussu, chì affetta e prestazioni di saldatura. U spessore di film di cuntrollu generale hè più apprupriatu trà 0.2-0.5um.