Ts’ebetso ea OSP ea PCB boto

1. Ntle le oli

Phello ea ho tlosoa ha oli e ama ka ho toba filimi e etsang boleng. Ho tlosoa hampe ha oli, botenya ba filimi ha bo tšoane. Ka lehlakoreng le leng, mahloriso a ka laoloa ka har’a ts’ebetso ka ho sekaseka tharollo. Ka lehlakoreng le leng, hape e lokela ho hlahloba hangata hore na phello ea ho tlosoa ha oli e ntle, haeba phello ea ho tlosoa ha oli ha e ntle, e lokela ho nkeloa sebaka ka nako ho phaella ho oli.

2. Khoholeho ea mobu e nyane

Sepheo sa microetching ke ho theha bokaholimo ba koporo bakeng sa ho etsa lifilimi habonolo. Botenya ba li-micro -ching bo ama ka kotloloho sekhahla sa ho etsa filimi, ka hona ho bohlokoa haholo ho boloka botsitso ba botenya ba li-micro-machining ho theha botenya ba filimi. Ka kakaretso, ho loketse ho laola botenya ba microetching ho 1.0-1.5um. Pele ho phetoho e ‘ngoe le e’ ngoe, sekhahla sa khoholeho ea mobu se ka lekanyetsoa, ​​’me nako ea khoholeho ea mobu e ka lekanyetsoa ho latela sekhahla sa khoholeho e nyane.

3. Ho kena filiming

Metsi a DI a lokela ho sebelisoa ho hlatsuoa pele ho etsoa filimi ho thibela tšilafalo ea mokelikeli o etsang filimi. Metsi a DI a lokela ho sebelisoa ho hlatsoa kamora ho theoa ha filimi, mme boleng ba PH bo lokela ho laoloa lipakeng tsa 4.0 le 7.0 ho thibela filimi hore e se ke ea silafala le ho senyeha. Senotlolo sa ts’ebetso ea OSP ke ho laola botenya ba filimi e khahlanong le oxidation. Filimi e tšesaane haholo ebile e na le matla a fokolang a mocheso. Ka reflow welding, filimi e ke ke ea mamella mocheso o phahameng (190-200 ° C), e leng se qetellang se ama ts’ebetso ea welding. Ka mohala oa kopano ea elektroniki, filimi e ke ke ea qhibiliha hantle ke ts’ebetsong, e amang ts’ebetso ea tjheseletsa. Botenya ba filimi ea taolo e akaretsang bo nepahetse ho feta pakeng tsa 0.2-0.5um.