Proces OSP PCB

1. In addition to the oil

The effect of oil removal directly affects the film forming quality. Poor oil removal, the film thickness is not uniform. On the one hand, the concentration can be controlled within the process range by analyzing the solution. Z drugiej strony należy również często sprawdzać, czy efekt usuwania oleju jest dobry, jeśli efekt usuwania oleju nie jest dobry, należy go wymienić na czas oprócz oleju.

2. Mikroerozja

The purpose of microetching is to form a rough copper surface for easy film formation. The thickness of micro-etching directly affects the film forming rate, so it is very important to keep the stability of micro-etching thickness to form a stable film thickness. Ogólnie rzecz biorąc, właściwe jest kontrolowanie grubości mikrotrawienia na poziomie 1.0-1.5 µm. Before each shift, the micro-erosion rate can be measured, and the micro-erosion time can be determined according to the micro-erosion rate.

3. Do filmu

DI water should be used for washing before film formation to prevent contamination of film forming liquid. Woda DI powinna być również używana do mycia po utworzeniu filmu, a wartość pH powinna być kontrolowana między 4.0 a 7.0, aby zapobiec zanieczyszczeniu i uszkodzeniu filmu. The key of OSP process is to control the thickness of anti-oxidation film. Folia jest zbyt cienka i ma słabą zdolność oddziaływania termicznego. W zgrzewaniu rozpływowym folia nie wytrzymuje wysokiej temperatury (190-200°C), co ostatecznie wpływa na wydajność zgrzewania. W elektronicznej linii montażowej folia nie może być dobrze rozpuszczona przez topnik, co wpływa na wydajność spawania. The general control film thickness is more appropriate between 0.2-0.5um.