OSP过程 PCB板

1.除油

除油效果直接影响成膜质量。 去油性差，油膜厚度不均匀。 一方面，可以通过分析溶液将浓度控制在工艺范围内。 另一方面，还应经常检查除油效果是否良好，如果除油效果不好，应及时更换除油。

2. 微侵蚀

微蚀刻的目的是形成粗糙的铜表面，便于成膜。 微蚀的厚度直接影响成膜速率，因此保持微蚀厚度的稳定性对形成稳定的膜厚非常重要。 一般微蚀厚度控制在1.0-1.5um为宜。 每次班次前可测量微蚀率，根据微蚀率确定微蚀时间。

3.成电影

成膜前应使用去离子水清洗，防止污染成膜液。 成膜后也应使用去离子水清洗，PH值应控制在4.0～7.0之间，防止膜被污染和损坏。 OSP工艺的关键是控制抗氧化膜的厚度。 薄膜太薄，热冲击能力差。 在回流焊中，薄膜不能承受高温（190-200°C），最终影响焊接性能。 在电子流水线中，焊剂不能很好地溶解薄膜，影响焊接性能。 一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。