OSP Prozess vun PCB Verwaltungsrot

1. Zousätzlech zum Ueleg

Den Effekt vun der Uelegentfernung beaflosst direkt d’Filmbildungsqualitéit. Schlecht Uelegentfernung, d’Filmdicke ass net eenheetlech. Engersäits kann d’Konzentratioun am Prozessberäich kontrolléiert ginn andeems d’Léisung analyséiert gëtt. Op der anerer Säit, sollt och dacks kontrolléieren ob den Effekt vun der Uelegentfernung gutt ass, wann den Effekt vun der Uelegentfernung net gutt ass, sollt et an der Zäit zousätzlech zum Ueleg ersat ginn.

2. Mikro Erosioun

Den Zweck vun der Mikroetchung ass eng rau Kupferfläch ze bilden fir eng einfach Filmbildung. D’Dicke vun der Mikro-Ätsung beaflosst direkt de Filmbildungsquote, sou datt et ganz wichteg ass d’Stabilitéit vun der Mikro-Ätsdicke ze halen fir eng stabil Filmdicke ze bilden. Generell ass et ubruecht d’Mikroetchingdicke bei 1.0-1.5um ze kontrolléieren. Virun all Verréckelung kann de Mikroerosiounsquote gemooss ginn, an d’Mikroerosiounszäit kann no der Mikroerosiounsquote bestëmmt ginn.

3. An engem Film

DI Waasser soll benotzt ginn fir ze wäschen virun der Filmbildung fir Kontaminatioun vu Filmbildende Flëssegkeet ze vermeiden. DI Waasser soll och fir d’Wäschung no der Filmbildung benotzt ginn, an de PH Wäert soll tëscht 4.0 an 7.0 kontrolléiert ginn fir ze verhënneren datt de Film verschmotzt a beschiedegt gëtt. De Schlëssel vum OSP Prozess ass d’Dicke vum Antioxidatiounsfilm ze kontrolléieren. De Film ass ze dënn an huet eng schlecht thermesch Impaktfäegkeet. Beim Reflow-Schweißen kann de Film net héich Temperaturen (190-200 ° C) widderstoen, wat schlussendlech d’Schweißleistung beaflosst. An der elektronescher Versammlungslinn kann de Film net gutt duerch Flux opgeléist ginn, wat d’Schweißleistung beaflosst. Déi allgemeng Kontrollfilmdicke ass méi passend tëscht 0.2-0.5um.