OSP folyamata PCB kártya

1. Az olaj mellett

Az olajeltávolítás hatása közvetlenül befolyásolja a filmképződés minőségét. Gyenge olajeltávolítás, a rétegvastagság nem egyenletes. Egyrészt az oldat elemzésével a koncentráció a folyamat tartományán belül szabályozható. Másrészt azt is gyakran kell ellenőrizni, hogy az olajeltávolítás hatása jó-e, ha az olajeltávolítás hatása nem jó, akkor az olaj mellett időben cserélni kell.

2. Mikroerózió

A mikromaratás célja érdes rézfelület kialakítása a könnyű filmképződéshez. A mikromaratási vastagság közvetlenül befolyásolja a filmképződés sebességét, ezért nagyon fontos a mikromaratási vastagság stabilitásának megőrzése, hogy stabil filmvastagságot alakítsunk ki. Általában célszerű a mikromaratási vastagságot 1.0-1.5 um között szabályozni. Minden műszak előtt mérhető a mikroerózió sebessége, és a mikroerózió sebességének megfelelően meghatározható a mikroeróziós idő.

3. Filmbe

A filmképződés előtti mosáshoz DI vizet kell használni, hogy elkerüljük a filmképző folyadék szennyeződését. A filmképződés utáni mosáshoz DI vizet is kell használni, és a PH értéket 4.0 és 7.0 között kell szabályozni, hogy elkerüljük a fólia szennyeződését és károsodását. Az OSP folyamat kulcsa az antioxidációs film vastagságának szabályozása. A fólia túl vékony, és gyenge a hőhatás-képessége. A visszafolyó hegesztésnél a fólia nem bírja a magas hőmérsékletet (190-200°C), ami végső soron befolyásolja a hegesztési teljesítményt. Elektronikus összeszerelő soron a fólia nem oldódik jól fluxussal, ami befolyásolja a hegesztési teljesítményt. Az általános kontrollfólia vastagság megfelelőbb 0.2-0.5 um között.