OSP süreci PCB board

1. Yağa ek olarak

Yağ gidermenin etkisi, film oluşturma kalitesini doğrudan etkiler. Kötü yağ çıkarma, film kalınlığı tek tip değildir. Bir yandan konsantrasyon, çözeltiyi analiz ederek proses aralığında kontrol edilebilir. Öte yandan, yağ giderme etkisinin iyi olup olmadığını da sık sık kontrol etmeli, yağ gidermenin etkisi iyi değilse, yağa ek olarak zamanında değiştirilmelidir.

2. Mikro erozyon

Mikro aşındırma işleminin amacı, kolay film oluşumu için pürüzlü bir bakır yüzey oluşturmaktır. Mikro aşındırma kalınlığı, film oluşturma oranını doğrudan etkiler, bu nedenle, sabit bir film kalınlığı oluşturmak için mikro aşındırma kalınlığının stabilitesini korumak çok önemlidir. Genel olarak, mikro aşındırma kalınlığının 1.0-1.5um’da kontrol edilmesi uygundur. Her vardiyadan önce mikro erozyon oranı ölçülebilir ve mikro erozyon hızına göre mikro erozyon süresi belirlenebilir.

3. Bir filme

Film oluşturan sıvının kirlenmesini önlemek için film oluşturmadan önce yıkama için DI su kullanılmalıdır. Film oluşumundan sonra yıkama için de DI su kullanılmalı ve filmin kirlenmemesi ve zarar görmemesi için PH değeri 4.0 ile 7.0 arasında kontrol edilmelidir. OSP işleminin anahtarı, oksidasyon önleyici filmin kalınlığını kontrol etmektir. Film çok ince ve termal etki kabiliyeti zayıf. Yeniden akış kaynağında, film, sonuçta kaynak performansını etkileyen yüksek sıcaklığa (190-200°C) dayanamaz. Elektronik montaj hattında film, kaynak performansını etkileyen akı ile iyi çözülemez. Genel kontrol film kalınlığı 0.2-0.5um arasında daha uygundur.