OSP過程 PCB板

1.除油

除油效果直接影響成膜質量。 去油性差，油膜厚度不均勻。 一方面，可以通過分析溶液將濃度控制在工藝範圍內。 另一方面，還應經常檢查除油效果是否良好，如果除油效果不好，應及時更換除油。

2. 微侵蝕

微蝕刻的目的是形成粗糙的銅表面，便於成膜。 微蝕的厚度直接影響成膜速率，因此保持微蝕厚度的穩定性對形成穩定的膜厚非常重要。 一般微蝕厚度控制在1.0-1.5um為宜。 每次班次前可測量微蝕率，根據微蝕率確定微蝕時間。

3.成片

成膜前應使用去離子水清洗，防止污染成膜液。 成膜後也應使用去離子水清洗，PH值應控制在4.0～7.0之間，防止膜被污染和損壞。 OSP工藝的關鍵是控制抗氧化膜的厚度。 薄膜太薄，熱衝擊能力差。 在回流焊中，薄膜不能承受高溫（190-200°C），最終影響焊接性能。 在電子裝配線上，焊劑不能很好地溶解薄膜，影響焊接性能。 一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。