OSP პროცესი PCB დაფა

1. ზეთის გარდა

ზეთის მოცილების ეფექტი პირდაპირ გავლენას ახდენს ფირის ფორმირების ხარისხზე. ცუდი ზეთის მოცილება, ფილმის სისქე არ არის ერთგვაროვანი. ერთის მხრივ, კონცენტრაციის კონტროლი შესაძლებელია პროცესის დიაპაზონში ხსნარის ანალიზით. მეორეს მხრივ, ასევე ხშირად უნდა შეამოწმოთ კარგია თუ არა ზეთის მოცილების ეფექტი, თუ ზეთის მოცილების ეფექტი არ არის კარგი, ის დროულად უნდა შეიცვალოს ზეთის გარდა.

2. მიკროეროზია

მიკროეთქინგის მიზანია უხეში სპილენძის ზედაპირის ჩამოყალიბება ფილმის მარტივი ფორმირებისათვის. მიკროტექნიკის სისქე პირდაპირ გავლენას ახდენს ფილმის ფორმირების სიჩქარეზე, ამიტომ ძალიან მნიშვნელოვანია მიკრო დატკეპნის სისქის სტაბილურობის შენარჩუნება ფილმის სტაბილური სისქის შესაქმნელად. საერთოდ, მიზანშეწონილია მიკროელექციის სისქის კონტროლი 1.0-1.5um- ზე. ყოველი ცვლამდე შესაძლებელია მიკროეროზიის სიჩქარის გაზომვა და მიკროეროზიის დროის განსაზღვრა მიკროეროზიის სიჩქარის მიხედვით.

3. ფილმში

DI წყალი უნდა იქნას გამოყენებული დასაბანად ფირის წარმოქმნამდე, რათა თავიდან იქნას აცილებული ფირის წარმომქმნელი სითხის დაბინძურება. DI წყალი ასევე უნდა იქნას გამოყენებული გასარეცხად ფილმის ფორმირების შემდეგ და PH-ის მნიშვნელობა უნდა იყოს კონტროლირებადი 4.0-დან 7.0-მდე, რათა თავიდან იქნას აცილებული ფილმის დაბინძურება და დაზიანება. OSP პროცესის გასაღები არის ანტიოქსიდანტური ფილმის სისქის კონტროლი. ფილმი ძალიან თხელია და აქვს დაბალი თერმული ზემოქმედების უნარი. ხელახალი შედუღებისას ფილმი ვერ უძლებს მაღალ ტემპერატურას (190-200°C), რაც საბოლოოდ გავლენას ახდენს შედუღების მუშაობაზე. ელექტრონული შეკრების ხაზში, ფილმი არ შეიძლება კარგად დაიშალა ნაკადით, რაც გავლენას ახდენს შედუღების შესრულებაზე. ზოგადი კონტროლის ფირის სისქე უფრო შესაფერისია 0.2-0.5 მმ-ს შორის.