One, the introduction

With the emergence of large-scale integrated circuit products, the installation and testing of PCB is hieltyd wichtiger wurden. The general test of printed circuit board is the traditional test technology of PCB industry.

De ierste universele elektryske testtechnology kin wurde weromfierd nei de lette 1970’s en iere 1980’s. Sûnt komponinten op dat stuit allegear oannommen standertpakket (Pitch 100mil) en PCB allinich THT (troch-gat-technology) tichtensnivo hiene, ûntwurpen Jeropeeske en Amerikaanske testmasjinefabrikanten in standert grid-testmasjine. Salang’t de komponinten en bedrading op ‘e PCB binne regele neffens de standertôfstân, sil elk testpunt op it standert rasterpunt falle, om’t alle PCBS op dat stuit kin wurde brûkt, dus it wurdt de universele testmasjine neamd.

, tank oan ‘e ûntwikkeling fan semiconductor -ferpakkingstechnologykomponinten begjinne in lytser pakket te hawwen en SMT (SMT) -inkapseling, universele teststandaarddichtheid begon net mear fan tapassing te wêzen, doe yn’ e midden fan ‘e njoggentiger jierren hawwe wy en Jeropeeske fabrikanten ek in dûbele yntrodusearre tichtheidstestmasjine, kombineare mei it gebrûk fan in bepaalde stielen hellingfabrikaasjeapparaat foar ferbining en fixture om PCB -testpunten te konvertearjen, Mei de geleidelike folwoeksenheid fan HDI-produksjeproses, universele testen mei dûbele tichtheid kin net folslein foldwaan oan ‘e easken fan testen, dus rûn 2000 lansearren de Jeropeeske testmasinefabrikanten in universele testmasjine foar fjouwer-fold tichtens.

Twad, de kaai technology fan algemiene testen

1. Wikseljend elemint

To meet the test requirements of most HDI PCBS, the test area must be large enough, usually with the following standard sizes: 9.6 × 12.8 (inch), 16 × 12.8 (inch), 24 × 19.2 (inch), yn it gefal fan dûbele tichtens Full Grid, binne de testpunten fan ‘e boppesteande trije maten respektivelik 49512, 81920, 184320, it oantal elektroanyske komponinten is oant hûnderttûzenen, Skakelelemint is in kearnkomponint om de stabiliteit fan ‘e test te garandearjen, en it is fereaske om hege drukresistinsje te hawwen (& GT; 300V), low leakage and other properties, and electrical properties such as resistance value should be balanced and consistent, so this kind of components must go through strict screening and detection, usually with transistors or field-effect tubes as switching components

Advantages and disadvantages of crystal triode:

Foardielen: lege kosten, sterke antistatyske ferdieling, hege stabiliteit;

Disadvantages: current drive, complex circuit, need to isolate base current (Ib) influence, high power consumption

Foardielen en neidielen fan FETS:

Foardielen: spanning oandreaun, ienfâldich circuit, net beynfloede troch basisstroom (Ib), leech enerzjyferbrûk

Neidielen: hege kosten, maklik elektrostatyske ôfbraak, moatte elektrostatyske beskermingsmaatregelen tafoegje, stabiliteit is net heech, dus it sil de ûnderhâldskosten ferheegje.

2. Independence of grid points

Full Grid

Elk roaster hat in ûnôfhinklike wiksellus, dat wol sizze, elk punt beset in groep wikseljende eleminten en rigels, it heule testgebiet kin fjouwer kear de tichtheid fan ‘e naald wêze.

Share Grid

Fanwegen it grutte oantal wikseleleminten yn folslein Grid en de kompleksiteit fan it circuit, is it lestich te realisearjen, sadat guon testfabrikanten Grid -dielingstechnology brûke om ferskate punten op ferskate gebieten te meitsjen Diel in groep wikseljende eleminten en circuits, sa as de swierrichheid fan bedrading en it oantal wikseljende eleminten te ferminderjen, dat Share Grid hjit. Ien fan ‘e grutte defekten fan dielde roosters is dat as de punten yn in gebiet folslein binne beset, de punten yn it dielde gebiet net langer kinne wurde brûkt, sadat de tichtheid fan it gebiet wurdt werombrocht ta ien tichtheid. Dêrom is d’r noch in knipepunt yn tichtens yn HDI -testen yn in grut gebiet.

3. Strukturele komposysje

Modulêre konstruksje

Alle switcharrays, driuwende dielen en kontrôlekomponinten binne heul yntegrearre yn in set switchmodules, it testgebiet kin frij wurde kombineare troch de module, en kin útwikselber wêze, leech mislearingssifer, ienfâldich ûnderhâld en upgrade, mar hege kosten.

Wûnstruktuer

It gaas is gearstald út kronkeljende maitiidsnaald en skiedingskaartskaart, dy’t enoarm folume hat en gjin romte hat foar opwurdearjen, en lestich te ûnderhâlden is by mislearjen.

4. Struktuer fan fixture

Lange naaldstruktuerarmatuer

Algemien ferwiist it nei de stielen naald 3.75 ″ (95.25mm) fan ‘e fixture -struktuer, it foardiel fan grutte naaldhelling, ienheidsgebiet kin wurde ferspraat naaldpunten dan de koarte naaldstruktuer mear dan 20%~ 30%. Mar de struktureel sterkte is min, de produksje fan fixture moat oandacht jaan oan fersterkjen.

Koarte naaldstruktuerarmatuer

Algemien ferwiist it nei de stielnadel 2.0 ″ (50.8mm) fixture -struktuer, it foardiel fan struktureel sterkte is goed, mar de helling fan ‘e naald is lyts.

5. Auxiliary software (CAM)

Juste CAM-stipe is wichtich by universele testen mei hege tichtheid en bestiet út twa haadkomponinten:

Netwurkanalyse en generaasje fan testpunten;

Fixture assistint produksje.

As gefolch fan it produksjeproses fan fixture fan in protte parameters (lykas struktuer fan fixture -lagen, gatopening, ôfstân fan feiligensgat, pylderstruktuer, ensfh.) Wurde sterk beynfloede troch fixtest -effekt, dit diel moat wurde tawiisd troch de fabrikant fan betûfte yngenieurstraining, en som konstant ûnderfining op, om better fixture te dwaan.

Three, double density and four density comparison

Earst kinne wy ​​fjouwer tichtheid dûbele tichtheidstafel ôfmeitsje kin net testje, de maitiid op it bêd om’t naaldroasterdichtheid en de tichtens fan testpunt op ‘e PCB -testarmatuer foar ferskate stiel in bepaalde helling moatte hawwe, skeakelje it roaster yn dat jo kinne fan it roaster wêze, it Hoekstiel is lykwols beheind troch de struktuer, kin net ûneinich mear wêze, Yn ‘t algemien stielnadels mei dûbele tichtheid

De helling (de horizontale offsetôfstân fan ‘e stielnadel yn’ e fixture) is oant 700mil, en de fjouwer-tichtens is 400mil. Dan is it mooglik it ferskynsel te produsearjen dat de naald net kin wurde plante, hoefolle sokke naalden kinne wurde berekkene.

Derneist kin de test fansels ferbettere wurde yn ‘e testresultaten fan falske taryf en kreukel, fjouwerdimensionale roasterdichtheid per fjouwerkante inch 400 punten, dûbele tichtheid op 200 punten, deselde punten yn in fixtuer op’ e boaiem en naaldgebiet kin de helte ferminderje, dus, mei help fan fjouwer tichtheid kin it Hoekstiel ferminderje, it fixture ûnder de tastân fan deselde hichte, Deselde helling en naald fjouwer tichtheid testplaat is yn prinsipe de helte fan dûbele tichtheid, de hoeke stielnaald kin effekt hawwe hat in grutte ynfloed fan ‘e test, de helling is fertikale ôfstân wurdt fermindere, springpen -druk sil ferminderje, en fixture yn elke laach fan stiel yn ‘e fertikale rjochting fan ferset nimt ta, liedt ta min stiel foardat kontakt mei de PAD. Derneist sil it ein fan ‘e skeane stielen naald yn kontakt mei DE PCB yn’ t proses fan op- en delgieten in relative dia hawwe op it PAD -oerflak. As de sterkte fan it fixture net goed en misfoarme is, sil de stielen naald plakke yn ‘e armatuer. Op dit stuit sil de druk fan ‘e stielen naald op’ e PAD folle mear wêze dan de elastyske krêft fan ‘e needeljier springfjild, dy’t yn serieuze gefallen ynspringing sil feroarsaakje. Stielnadelhelling mei fjouwer tichtheid is lytser dan dûbele tichtheid, d’r is mear romte om stipekolommen te ynstallearjen op ‘e armatuer, sadat de fixture-struktuer stabiler is. In oar foardiel fan in lytsere helling is dat it de gatgrutte ferminderet, sadat de mooglikheid fan gatbrekking wurdt fermindere.

Foar BGA mei PAD -ôfstân fan 20mil gelijkmatig ferdield, is de maksimum helling fan sprieding fan naald 600mil foar test mei dûbele tichtheid en 400mil foar test mei fjouwer tichtheid. It oantal punten dat kin wurde regele troch test mei dûbele tichtheid is respektivelik 441, sawat 0.17inch2, en 896, sawat 0.35inch2. It is yn prinsipe in dûbele tichtheid, fanút in plak.