Ee, d’Aféierung

Mam Entstoe vu grouss integréierten Circuit Produkter, d’Installatioun an d’Tester vun PCB ass ëmmer méi wichteg ginn. Den allgemengen Test vum gedréckte Circuit Board ass déi traditionell Testtechnologie vun der PCB Industrie.

Déi fréier universell elektresch Testtechnologie kann an de spéiden 1970er a fréien 1980er zréckgezunn ginn. Zënter Komponente zu där Zäit all adoptéiert Standard Package (Pitch 100mil) a PCB haten nëmmen THT (duerch Loch Technologie) Dichtniveau, hunn europäesch an amerikanesch Testmaschinn Hiersteller eng Standard Gittertestmaschinn entworf. Soulaang d’Komponenten an d’Verdrahtung op der PCB no der Standarddistanz arrangéiert sinn, fällt all Testpunkt um Standardgitterpunkt, well all PCBS zu där Zäit benotzt ka ginn, sou nennt een d’Universal Testmaschinn.

, merci fir d’Entwécklung vu Hallefleitverpackungstechnologiekomponenten fänken un e méi klenge Package ze hunn an SMT (SMT) Kapselung, d’Universal Test Standard Dicht huet ugefaang net méi ze gëllen, dann an der Mëtt vun den nonzeg Joeren hunn eis an europäesch Hiersteller och en Duebel agefouert Dichtstestmaschinn, kombinéiert mat der Notzung vun enger gewëssener Stolhängfabrikatiounsnetzverbindungsmaschinn an Armatur fir PCB Testpunkte ze konvertéieren, Mat der gradueller Reife vum HDI Fabrikatiounsprozess, duebel Dicht universell Tester kënnen net voll den Ufuerderunge vum Test gerecht ginn, also ronderëm 2000 hunn déi europäesch Testmaschinn Hiersteller eng véierfach Dicht Gitter Universal Testmaschinn gestart.

Zweetens, d’Schlësseltechnologie vum allgemengen Test

1. Schaltelement

Fir den Testfuerderunge vun de meeschte HDI PCBS gerecht ze ginn, muss d’Testberäich grouss genuch sinn, normalerweis mat de folgende Standardgréissten: 9.6 × 12.8 (Zoll), 16 × 12.8 (Zoll), 24 × 19.2 (Zoll), am Fall vun duebel Dicht Full Grid, sinn d’Testpunkte vun den dräi uewe Gréisste respektiv 49512, 81920, 184320, d’Zuel vun elektronesche Komponente si bis zu Honnertdausende, Schaltelement ass e Kärkomponent fir d’Stabilitéit vum Test ze garantéieren, an et ass noutwendeg fir Héichdrockresistenz ze hunn (& GT; 300V), niddereg Leckage an aner Eegeschaften, an elektresch Eegeschafte wéi Resistenzwäert solle equilibréiert a konsequent sinn, sou datt dës Zort Komponenten duerch strikt Screening an Erkennung musse goen, normalerweis mat Transistoren oder Feldeffektréierer als Schaltkomponenten

Virdeeler an Nodeeler vun der Kristall Triode:

Virdeeler: niddreg Käschten, staark antistatesch Pannefäegkeet, héich Stabilitéit;

Nodeeler: Stroumfuerer, komplexe Circuit, brauche Basisstroum (Ib) Afloss ze isoléieren, héije Stroumverbrauch

Virdeeler an Nodeeler vu FETS:

Virdeeler: Spannung ugedriwwen, einfache Circuit, net beaflosst vum Basisstroum (Ib), nidderegen Energieverbrauch

Nodeeler: héich Käschten, elektrostatesche Pann einfach, musse elektrostatesch Schutzmoossnamen derbäigesat ginn, d’Stabilitéit ass net héich, sou datt et den Ënnerhaltskäschte erhéicht.

2. Onofhängegkeet vu Gitterpunkte

Voll Grid

All Gitter huet eng onofhängeg Schaltloop, dat heescht, all Punkt besetzt eng Grupp vu Schalterelementer a Linnen, dat ganzt Testberäich ka véier Mol d’Dicht vun der Nadel sinn.

Deelt Gitter

Wéinst der grousser Unzuel vu Schalterelementer a voller Gitter an der Komplexitéit vum Circuit ass et schwéier ze realiséieren, sou datt verschidden Test Hiersteller Grid Sharing Technologie benotze fir verschidde Punkte a verschiddene Beräicher ze maachen Eng Grupp vu Schalterelementer a Circuiten deelen, sou wéi fir d’Schwieregkeet vum Drot an d’Zuel vu Schalterelementer ze reduzéieren, déi Share Grid genannt gëtt. Ee vun de grousse Mängel vu gemeinsame Gitter ass datt wann d’Punkte an engem Gebitt komplett besat waren, d’Punkte am gemeinsame Beräich net méi benotzt kënne ginn, sou datt d’Dicht vun der Regioun op eng eenzeg Dicht reduzéiert gëtt. Dofir gëtt et nach ëmmer eng Dichtfläschhals am HDI Testen an engem grousse Beräich.

3. Strukturell Zesummesetzung

Modular Bau

All Schalterarrays, Fuertdeeler a Kontrollkomponente sinn héich integréiert an engem Set vu Schalterkaart Moduler, d’Testberäich ka fräi vum Modul kombinéiert ginn, a kann austauschbar sinn, nidderegen Ausfallquote, einfach Ënnerhalt an Upgrade, awer héich Käschte.

Wound Struktur

De Mesh besteet aus enger windender Fréijoersnadel an enger Trennungsschalterkaart, déi en enorme Volumen huet a kee Raum fir Upgrade huet, an ass schwéier z’erhalen am Fall vun engem Echec.

4. Struktur vun der Armatur

Laang Nadelstrukturarmatur

Allgemeng bezitt sech op d’Stolnadel 3.75 ″ (95.25 mm) vun der Armaturstruktur, de Virdeel vu grousse Nadelhang, Eenheetsberäich kann Nadelpunkte verstreet ginn wéi déi kuerz Nadelstruktur méi wéi 20%~ 30%. Awer d’Strukturstäerkt ass aarm, fixtur Produktioun sollt oppassen fir ze stäerken.

Kuerz Nadelstrukturarmatur

Allgemeng bezitt sech op d’Stolnadel 2.0 ″ (50.8 mm) Armaturstruktur, de Virdeel vun der struktureller Stäerkt ass gutt, awer den Hang vun der Nadel ass kleng.

5. Auxiliary Software (CAM)

Richteg CAM Ënnerstëtzung ass wichteg bei héijer Dicht universeller Tester a besteet aus zwee Haaptkomponenten:

Netzanalyse an Testpunkt Generatioun;

Fixture Assistent Produktioun.

Als Resultat vum Fixture Produktiounsprozess vu ville Parameteren (sou wéi Fixture Layer Struktur, Lachöffnung, Sécherheets Loch Distanz, Sail Struktur, etc.) si staark beaflosst Fixture Test Effekt, dësen Deel muss vum Hiersteller qualifizéierten Ingenieurstraining zougewise ginn, an dauernd Erfahrung zesummefaassen, fir e besseren Armatur ze maachen.

Dräi, Duebel Dicht a Véier Dicht Verglach

Als éischt kënne mir véier Densitéit Duebel Dicht Board ofschléissen kann net testen, de Fréijoer um Bett well d’Nadelgitterdicht an d’Dicht vum Testpunkt op der PCB Testarmatur fir verschidde Stol muss e gewësse Hang hunn, dréit op d’Gitter Dir kënnt vum Gitter sinn, de Wénkel Stol ass awer limitéiert vun der Struktur, kann net onendlech méi sinn, Am Allgemengen, Duebel -Dicht Stolnadelen

Den Hang (déi horizontal Offsetdistanz vun der Stahlnadel am Armatur) ass bis zu 700mil, an déi Véier Dicht ass 400mil. Dann ass et méiglech de Phänomen ze produzéieren datt d’Nadel net gepflanzt ka ginn, wéivill esou Nolen kënne berechent ginn.

Zousätzlech kann selbstverständlech den Test an den Testresultater vu falschen Taux a Falen verbesseren, véierdimensional Gitterdicht pro Quadrat Zoll 400 Punkten, Duebel Dicht op 200 Punkten, déiselwecht Punkte an engem Armatur um Buedem an Nadelberäich kënnen d’Halschent reduzéieren, sou, mat véier Dicht ze benotzen kann de Wénkel Stol reduzéieren, den Armatur ënner der Bedingung vun der selwechter Héicht, Dee selwechte Hang an d’Nadel Véier Dicht Testplack ass am Fong d’Halschent vun der Duebeler Dicht, d’Winkelstahlnadel kann en groussen Afloss vum Test hunn, den Hang ass vertikal Distanz gëtt reduzéiert, de Fréijoersdrock wäert erofgoen, an den Armatur an all Schicht vun Stol an der vertikaler Richtung vun der Resistenz erhéicht, féiert zu schlechtem Stol virum Kontakt mam PAD. Zousätzlech, am Prozess vun erop an erofgoss, d’Enn vun der schréieger Stahlnadel a Kontakt mat DER PCB wäert eng relativ Rutsch op der PAD Uewerfläch hunn. Wann d’Kraaft vum Armatur net gutt ass an deforméiert ass, gëtt d’Stolnadel an der Armatur festgehalen. Zu dëser Zäit wäert den Drock vun der Stolnadel op der PAD vill méi sinn wéi d’elastesch Kraaft vun der Nadelbett Fréijoersnadel, wat an eeschte Fäll eng Verengung verursaacht. Véier Dicht Stahlnadelhänge ass méi kleng wéi duebel Dicht, et gëtt méi Plaz fir Supportkolonnen op der Armatur ze installéieren, sou datt d’Armaturstruktur méi stabil ass. En anere Virdeel vun engem méi klengen Hang ass datt et d’Lachgréisst reduzéiert, sou datt d’Méiglechkeet vu Lachbriechung reduzéiert gëtt.

Fir BGA mat PAD Abstand vun 20mil gläichméisseg verdeelt, ass de maximalen Hang vun der Nadelstreeung 600mil fir Duebel Dicht Test a 400mil fir Véier Dicht Test. D’Zuel vun de Punkten, déi duerch duebel Dichtstest arrangéiert kënne ginn ass 441, ongeféier 0.17 Zoll, respektiv 2, ongeféier 896 Zoll, respektiv. Et ass grondsätzlech eng duebel Dicht, vun enger Plaz.