Մեկը ՝ ներածությունը

With the emergence of large-scale integrated circuit products, the installation and testing of PCB դարձել է ավելի ու ավելի կարևոր: The general test of printed circuit board is the traditional test technology of PCB industry.

Էլեկտրական փորձարկման ամենավաղ ունիվերսալ տեխնոլոգիան կարելի է գտնել 1970 -ականների վերջին և 1980 -ականների սկզբին: Քանի որ այն ժամանակ բոլոր բաղադրիչներն ընդունված ստանդարտ փաթեթը (Pitch 100mil) և PCB- ն ունեին միայն THT (անցքերի տեխնոլոգիա) խտության մակարդակ, եվրոպական և ամերիկյան փորձարկման մեքենաների արտադրողները նախագծեցին ստանդարտ ցանցի փորձարկման մեքենա: Քանի դեռ PCB- ի բաղադրիչներն ու էլեկտրագծերը դասավորված են ըստ ստանդարտ հեռավորության, յուրաքանչյուր փորձարկման կետ ընկնում է ստանդարտ ցանցի վրա, քանի որ այդ ժամանակ բոլոր PCBS- ները կարող են օգտագործվել, ուստի այն կոչվում է ունիվերսալ փորձարկման մեքենա:

, կիսահաղորդչային փաթեթավորման տեխնոլոգիայի զարգացման շնորհիվ բաղադրիչները սկսում են ունենալ ավելի փոքր փաթեթ և SMT (SMT) ծածկապատումը, թեստի համընդհանուր ստանդարտի խտությունը այլևս չի կիրառվում, այնուհետև իննսունականների կեսերին մենք և եվրոպացի արտադրողները ներկայացրինք նաև կրկնակի խտության փորձարկման մեքենա, որը զուգորդվում է պողպատե լանջերի արտադրության ցանցի միացման մեքենայի և սարքի ՝ PCB փորձարկման կետերը փոխարկելու հետ, HDI- ի արտադրության գործընթացի աստիճանական հասունության դեպքում կրկնակի խտության ունիվերսալ փորձարկումը չի կարող լիովին բավարարել թեստավորման պահանջները, ուստի 2000 թ-ի սահմաններում եվրոպական փորձարկման մեքենաների արտադրողները գործարկեցին չորս անգամ խտության ցանցի ունիվերսալ փորձարկման մեքենա:

Երկրորդ, ընդհանուր թեստավորման հիմնական տեխնոլոգիան

1. Անցման տարր

To meet the test requirements of most HDI PCBS, the test area must be large enough, usually with the following standard sizes: 9.6 × 12.8 (դյույմ), 16 × 12.8 (դյույմ), 24 × 19.2 (դյույմ), կրկնակի խտության Full Grid- ի դեպքում վերը նշված երեք չափերի փորձարկման կետերն են համապատասխանաբար 49512, 81920, 184320, էլեկտրոնային համարը բաղադրիչները կազմում են մինչև հարյուր հազարավոր, Անցման տարրը փորձարկման կայունությունն ապահովելու հիմնական բաղադրիչն է, և պահանջվում է ունենալ բարձր ճնշման դիմադրություն (& GT; 300V), ցածր արտահոսքի և այլ հատկություններ, և էլեկտրական հատկությունները, ինչպիսիք են դիմադրության արժեքը, պետք է հավասարակշռված և հետևողական լինեն, ուստի այս տեսակի բաղադրիչները պետք է անցնեն խիստ զննում և հայտնաբերում, սովորաբար ՝ տրանզիստորներով կամ դաշտային ազդեցության խողովակներով ՝ որպես անջատիչ բաղադրիչներ:

Advantages and disadvantages of crystal triode:

Առավելությունները. Ցածր գին, ուժեղ հակաստատիկ տարրալուծման ունակություն, բարձր կայունություն;

Disadvantages: current drive, complex circuit, need to isolate base current (Ib) influence, high power consumption

FETS- ի առավելություններն ու թերությունները.

Առավելությունները. Լարման վրա հիմնված, պարզ միացում, որը չի ազդում բազային հոսանքի (Ib), ցածր էներգիայի սպառման վրա

Թերություններ. Բարձր գին, հեշտությամբ էլեկտրաստատիկ խափանում, էլեկտրաստատիկ պաշտպանության միջոցառումներ ավելացնելու անհրաժեշտություն, կայունությունը բարձր չէ, ուստի կբարձրացնի սպասարկման արժեքը:

2. Independence of grid points

Լրիվ ridանց

Յուրաքանչյուր ցանց ունի անկախ անջատիչ հանգույց, այսինքն `յուրաքանչյուր կետ զբաղեցնում է միացման տարրերի և գծերի խումբ, ամբողջ փորձարկման տարածքը կարող է լինել ասեղի խտությունից չորս անգամ:

Կիսեք ցանցը

Ամբողջ ցանցում միացման տարրերի մեծ քանակի և սխեմայի բարդության պատճառով դժվար է գիտակցել, ուստի որոշ փորձարկող արտադրողներ Grid sharing տեխնոլոգիան օգտագործում են տարբեր ոլորտներում մի քանի կետեր կազմելու համար: նվազեցնելու լարերի դժվարությունը և միացման տարրերի քանակը, որը կոչվում է Share Grid: Ընդհանուր ցանցերի հիմնական թերություններից մեկն այն է, որ եթե տարածքի կետերն ամբողջությամբ զբաղեցվել են, ընդհանուր տարածքի կետերն այլևս չեն կարող օգտագործվել, այդպիսով նվազեցնելով տարածքի խտությունը մեկ խտության: Հետևաբար, դեռևս առկա է խտության խոչընդոտ HDI- ի փորձարկումներում մեծ տարածքում:

3. Կառուցվածքային կազմը

Մոդուլային կոնստրուկցիա

Բոլոր անջատիչ զանգվածները, շարժիչ մասերը և կառավարման բաղադրիչները խիստ ինտեգրված են անջատիչ քարտերի մոդուլների մի շարքին, փորձարկման տարածքը կարող է ազատորեն համակցվել մոդուլի հետ և կարող է փոխարինելի լինել, ցածր խափանման արագություն, պարզ սպասարկում և արդիականացում, բայց բարձր գին:

Վերքի կառուցվածքը

Theանցը բաղկացած է ոլորուն գարնանային ասեղի և անջատման անջատիչ քարտից, որն ունի հսկայական ծավալ և արդիականացման համար տարածք, և դժվար է պահպանել խափանման դեպքում:

4. Ամրակման կառուցվածքը

Երկար ասեղի կառուցվածքի ամրացում

Ընդհանրապես վերաբերում է պողպատե ասեղին ամրացման կառուցվածքի 3.75 ″ (95.25 մմ), մեծ ասեղի թեքության առավելությունը, միավորի մակերեսը կարող է ցրված ասեղի կետեր լինել, քան կարճ ասեղի կառուցվածքը `ավելի քան 20%30%: Բայց կառուցվածքային ուժը թույլ է, հարմարանքների արտադրությունը պետք է ուշադրություն դարձնի ամրապնդմանը:

Կարճ ասեղի կառուցվածքի ամրացում

Ընդհանրապես վերաբերում է պողպատե ասեղի 2.0 ″ (50.8 մմ) ամրացման կառուցվածքին, կառուցվածքային ուժի առավելությունը լավ է, բայց ասեղի թեքությունը փոքր է:

5. Օժանդակ ծրագրակազմ (CAM)

CAM- ի ճիշտ աջակցությունը կարևոր է բարձր խտության ունիվերսալ փորձարկումներում և բաղկացած է երկու հիմնական բաղադրիչներից.

Networkանցի վերլուծություն և փորձարկման կետերի ստեղծում;

Սարքավորումների օժանդակ արտադրություն:

Սարքավորումների արտադրության գործընթացի արդյունքում բազմաթիվ պարամետրեր (ինչպիսիք են ամրացվող շերտի կառուցվածքը, անցքերի բացվածքը, անվտանգության անցքերի հեռավորությունը, սյուների կառուցվածքը և այլն) մեծապես ազդում են ամրացման փորձարկման էֆեկտի վրա, այս հատվածը պետք է նշանակվի արտադրողի կողմից `ճարտարագետի հմուտ ուսուցման միջոցով, և անընդհատ ամփոփել փորձը `ավելի լավ սարքավորում կատարելու համար:

Three, double density and four density comparison

Նախ, մենք կարող ենք ավարտել չորս խտության երկակի խտության տախտակը, որը չի կարող փորձարկել, իսկ գարունը ՝ անկողնու վրա, որովհետև ասեղի վանդակի խտությունը և տարբեր պողպատի համար PCB- ի փորձարկման սարքի փորձարկման կետի խտությունը պետք է ունենան որոշակի թեքություն, միացրեք ցանցը, որը կարող եք: ցանցից դուրս լինելը, այնուամենայնիվ, անկյունային պողպատը սահմանափակ է կառուցվածքով, չի կարող անվերջ ավելին լինել, Ընդհանուր առմամբ, երկու խտության պողպատե ասեղներ

Լանջը (ամրացման մեջ պողպատե ասեղի հորիզոնական փոխհատուցման հեռավորությունը) մինչև 700 մղոն է, իսկ չորս խտությունը ՝ 400 մղոն: Հետո, հնարավոր է արտադրել ասեղը տնկելու անկարողության ֆենոմենը, քանի այդպիսի ասեղ կարելի է հաշվարկել:

Բացի այդ, ակնհայտորեն կարող է բարելավել կեղծ արագության և ծալման փորձարկման արդյունքները, քառակուսի վանդակի խտությունը քառակուսի դյույմ 400 միավոր, կրկնակի խտությունը 200 միավորով, ներքևի և ասեղի տարածքի ամրացման նույն կետերը կարող են կրճատել կեսը, Այսպիսով, չորս խտության օգտագործումը կարող է նվազեցնել անկյունային պողպատը, ամրությունը նույն բարձրության պայմաններում, Նույն թեքության և ասեղի չորս խտության փորձարկման ափսեը հիմնականում կրկնակի խտության կեսն է, անկյունային պողպատե ասեղը կարող է ազդել թեստի վրա, թեքությունը ուղղահայաց հեռավորությունը նվազել է, գարնանային քորոց ճնշումը կնվազի և ամրացում յուրաքանչյուր շերտում: պողպատը դիմադրության ուղղահայաց ուղղությամբ մեծանում է, հանգեցնում է վատ պողպատի ՝ նախքան PAD- ի հետ շփվելը: Բացի այդ, վեր ու վար ձուլման գործընթացում, THE PCB- ի հետ շփման մեջ թեքված պողպատե ասեղի վերջը PAD- ի մակերևույթի վրա կունենա համեմատական ​​սահիկ: Եթե ​​ամրացման ամրությունը լավ չէ և դեֆորմացված է, պողպատե ասեղը կպցվի ամրացման մեջ: Այս պահին պողպատե ասեղի ճնշումը PAD- ի վրա շատ ավելի մեծ կլինի, քան ասեղի մահճակալի գարնանային ասեղի առաձգական ուժը, ինչը լուրջ դեպքերում առաջացնելու է նահանջ: Չորս խտության պողպատե ասեղի թեքությունը փոքր է կրկնակի խտությունից, ավելի շատ տեղ կա ամրացման վրա հենարաններ տեղադրելու համար, որպեսզի ամրացվող կառույցը ավելի կայուն լինի: Փոքր թեքության մեկ այլ առավելությունն այն է, որ այն նվազեցնում է անցքի չափը, դրանով իսկ նվազեցնելով անցքերի ճեղքման հավանականությունը:

BGA- ի համար, որի PAD տարածությունը 20 մլ հավասարաչափ բաշխված է, ասեղի ցրման առավելագույն թեքությունը 600 մղոն է կրկնակի խտության փորձարկման համար և 400 միլ չորս խտության փորձարկման համար: Կրկնակի խտության փորձարկմամբ կարելի է դասավորել կետերի քանակը `համապատասխանաբար 441, մոտ 0.17 դյույմ 2 և 896, մոտ 0.35 դյույմ 2: Հիմնականում դա կրկնակի խտություն է ՝ տեղում: