Ka nānā ʻenehana ʻenehana PCB laulā

Hoʻokahi, ka hoʻolauna

Me ka puka ʻana o nā huahana kaapuni ākea nunui, ka hoʻonohonoho a me ka hoʻāʻo ʻana o PCB ua lilo i mea nui aʻoi aku ka nui. The general test of printed circuit board is the traditional test technology of PCB industry.

Hiki ke hoʻihoʻi ʻia i ka ʻenehana hoʻokolohua uila mua loa i ka hopena o 1970s a me nā 1980 mua. Ma muli o nā ʻāpana o kēlā manawa a pau i lawe i nā pūʻolo maʻamau (Pitch 100mil) a me PCB wale nō ka THT (ʻenehana puka) i pae pae, ua hoʻolālā nā mea hana mīkini hoʻāʻo ʻEulopa a me ʻAmelika i kahi mīkini hōʻike hoʻāʻo maʻamau. Inā hoʻonohonoho ʻia nā mea a me nā uea ma ka PCB e like me ka mamao maʻamau, e hāʻule kēlā me kēia kiko hōʻike ma ke kiko kiko maʻamau, no ka mea hiki ke hoʻohana ʻia nā PCBS āpau i kēlā manawa, no laila ua kapa ʻia ka mīkini hōʻike ākea.

ipcb

, mahalo i ka hoʻomohala ʻia ʻana o nā ʻenehana ʻenehana semiconductor hoʻomaka i kahi pūʻulu liʻiliʻi a me ka hoʻopili ʻana o SMT (SMT), hoʻomaka ʻole ka hoʻopili ʻana o ka maʻamau maʻamau āpau, a laila i ka waena – kanaiwa, s mīkini hoʻowalewale hoʻowahāwahā, hui ʻia me ka hoʻohana ʻana o kahi mīkini keleawe e hana ana i ka mīkini pilina paʻa a me nā mea pono e hoʻohuli i nā helu hōʻike PCB, Me ke oʻo lohi o ke kaʻina hana HDI, ʻaʻole hiki i ka hoʻāʻo ʻana o ka honua āpau ke hoʻokō pono i nā koina o ka hoʻāʻo ʻana, no laila ma kahi o 2000, ua hoʻokumu nā mea hana mīkini ʻEulopa i kahi mīkini ʻehā pālua maka aha honua.

ʻO ka lua, ʻo ka ʻenehana nui o ka hoʻāʻo maʻamau

1. ʻ elementpana kuapo

To meet the test requirements of most HDI PCBS, the test area must be large enough, usually with the following standard sizes: 9.6 × 12.8 (‘īniha), 16 × 12.8 (‘ īniha), 24 × 19.2 (‘īniha), ma ka hihia o ka pālua pālua Full Grid, nā helu ho’āʻo o nā nui ma luna ʻekolu nā 49512, 81920, 184320, ka helu o ka uila aia nā mea i kahi o nā haneli haneli, ʻO ka hoʻololi ʻana he mea nui ia e hōʻoia i ke kūpaʻa o ka hoʻāʻo, a koi ʻia e kū i ke kūpaʻa kiʻekiʻe (& GT; 300V), hoʻohaʻahaʻa haʻahaʻa a me nā waiwai ʻē aʻe, a me nā pono uila e like me ke kūpaʻa waiwai e kaulike a kūlike ʻole, no laila pono e hele kēia ʻano ʻāpana ma o ka nānā ʻana a me ka ʻike ʻana, me nā transistors a i ʻole nā ​​paipu hopena e like me ka hoʻololi ʻana i nā mea.

Advantages and disadvantages of crystal triode:

Nā pōmaikaʻi: ke kumu kūʻai haʻahaʻa, hiki i ka breakdown antistatic ikaika, kiʻekiʻe paʻa;

Disadvantages: current drive, complex circuit, need to isolate base current (Ib) influence, high power consumption

Nā maikaʻi a me nā maikaʻi ʻole o FETS:

Nā pōmaikaʻi: ka uila uila, kaapuni maʻalahi, ʻaʻole i hoʻopili ʻia e ka base base (Ib), ka hoʻohaʻahaʻa uila haʻahaʻa

Nā mea kūpono ʻole: ke kumu kūʻai kiʻekiʻe, hoʻohiehie uila uila, pono e hoʻohui i nā pale pale electrostatic, ʻaʻole kiʻekiʻe ke kūpaʻa, no laila e hoʻonui i ka uku mālama.

2. Independence of grid points

Pakuhi Holoʻokoʻa

Loaʻa i kēlā me kēia mākia kahi loop switching kūʻokoʻa, ʻo ia hoʻi, noho kēlā me kēia kiko i kahi hui o nā mea hoʻololi a me nā laina, hiki i ka ʻāpana hōʻike āpau ke ʻehā mau manawa ke kiʻekiʻena o ka nila.

Māhele Māhele

Ma muli o ka nui o nā mea hoʻololi i ka Grid piha a me ka paʻakikī o ke kaapuni, paʻakikī e ʻike, no laila hoʻohana kekahi mau mea hana hoʻāʻo i ka ʻenehana hoʻokaʻawale iā Grid e hana i mau kiko i nā wahi like ʻole e hoʻemi i ka paʻakikī o ka uea ʻana a me ka helu o nā ʻanewa hoʻololi, i kapa ʻia ʻo Share Grid. ʻO kekahi o nā hemahema nui o nā grids kaʻana like inā inā ua paʻa paʻa nā kiko i kahi ʻāpana, ʻaʻole hiki ke hoʻohana hou ʻia nā kiko i ka ʻāpana like, a pēlā e hoʻēmi ai i ka mānoanoa o ka wahi i hoʻokahi paʻa. No laila, aia nō kahi bottleneck paʻa i ka hoʻāʻo HDI ma kahi ākea.

3. Huina kūkulu

Ieoaeunoaa modular

Hoʻohui nui ʻia nā hoʻonohonoho kuapo a pau, nā ʻāpana hoʻokele a me nā mea kāohi i kahi o nā modula kāleka kuapo, hiki ke hoʻohui manuahi ʻia ka wahi hōʻike e ka module, a hiki ke hoʻololi ʻia, ka helu haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, ka mālama maʻalahi a me ka hoʻomaikaʻi ʻana, akā kiʻekiʻe ke kumukūʻai.

Kūkulu ʻeha

Hoʻokomo ʻia ka hei o ka nila kui a wili a me ke kāleka kuapo hoʻokaʻawale, he nui ka nui a ʻaʻohe wahi no ka hoʻomaikaʻi hou ʻana, a paʻakikī e mālama inā loaʻa ʻole.

4. ʻO ke ʻano o ke kau pono

ʻO ka nila kuikui lōʻihi

ʻO ka maʻamau o ke kui keleawe he 3.75 ″ (95.25mm) o ke ʻano paʻa, ka pōmaikaʻi o ka pali kui nui, hiki ke hoʻopuehu ʻia nā wahi o ka nila kuina ma mua o ka nila o ka nila pōkole ma mua o 20% ~ 30%. Akā ʻilihune ka ikaika o ka hanana, pono e nānā pono i ka hana ʻana i ka hana.

Kukui nila nila pōkole

ʻO ka maʻamau e pili ana i ke kui keleawe he 2.0 ″ (50.8mm) ʻano paʻa, maikaʻi ka maikaʻi o ka ikaika o ke ʻano, akā he liʻiliʻi ka pali o ka nila.

5. Polokalamu kākoʻo (CAM)

He mea nui ke kākoʻo CAM kūpono i ka hoʻowalewale ākea ākea a me nā ʻāpana nui ʻelua:

Nānā pūnaewele a me ka hanauna kiko hōʻoia;

Iecaianoaaiiuo kokua.

Ma muli o ke kaʻina hana pono o nā palena he nui (e like me ke ʻano o ka papa pono, ka puka puka, ka mamao o ka puka palekana, ke kūkulu pou, a me nā mea ʻē aʻe. hōʻuluʻulu mau i ka ʻike, i mea e hana pono ai i nā mea pono.

Three, double density and four density comparison

ʻO ka mea mua, hiki iā mākou ke hoʻopau i ʻehā mau papa pālua pālua ka hiki ʻole ke hoʻāʻo, ka punawai ma luna o kahi moe no ka nui o ka lattice needle a me ka density of point test ma ka hoʻāʻo hōʻike PCB no nā kila like ʻole e pono e loaʻa i kahi pali, e hoʻohuli i ka makai hiki iā ʻoe ma waho o ka pūnaewele, ʻo ka huina Angle, akā, kaupalena ʻia e ka hanana, ʻaʻole hiki ke lilo i mea nui ʻole, Ma ka laulā, nā nila kuʻi kila kaulua

ʻO ka pali (ke ākea offset mamao o ke kui keleawe i ka mea paʻa) aia i 700mil, a ʻo ka nui-ʻehā ʻo 400mil. A laila, hiki ke hana i ka hanana o ka hiki ʻole ke kanu i ka nila, ehia mau nila e hiki ke helu.

Hoʻohui ʻia, hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi i nā hopena hōʻike o ka helu hoʻopunipuni a me ke kolo ʻana, ʻehā dimensional lattice density per square inch 400 puan, pālua ka nui ma nā helu 200, ʻo nā helu like i kahi paʻa ma lalo a me ka nila e hiki ai ke hōʻemi i ka hapalua. no laila, me ka hoʻohana ʻana i nā kiʻina ʻehā hiki ke hōʻemi i ke kila Angle, ka mea paʻa ma lalo o ke ʻano o ke kiʻekiʻe like, ʻO ka pali like a me ka nila ʻehā ka pā hoʻāʻo hōʻike he hapalua ia o ka pālua o ka pālua, hiki i ka nila o ke kele kila ke hoʻololi i ka hopena o ka hoʻāʻo, hoʻemi ʻia ka pihi, e hoʻēmi ke kaomi pin spring, a paʻa i kēlā me kēia papa o piʻi ke kila i ke ala kū i luna o ke kūpaʻa, e alakaʻi i ke kila maikaʻi ma mua o ka hoʻopili ʻana me ka PAD. Hoʻohui ʻia, i ke kaʻina o ka hoʻoheheʻe i luna a i lalo, ʻo ka hopena o ke kui kele kila i pili me THE PCB e loaʻa i kahi pāheʻe pili ma ka ʻaoʻao PAD. Inā maikaʻi ʻole ka ikaika o ka paʻa a maikaʻi ʻole, e paʻa ana ke kui keleawe i ka paʻa. I kēia manawa, ʻo ke kaomi o ke kui kele kila ma luna o ka PAD e ʻoi aku ka nui ma mua o ka ikaika elela o ka nila kuʻuna moʻo puna, nāna e hoʻokomo i nā hihia koʻikoʻi. ʻOi aku ka liʻiliʻi o ka pahi kui keleawe ʻehā ma mua o ka nui o ka lua, ʻoi aku ka nui o ka manawa e hoʻouka i nā kolamu kākoʻo ma ke kau ʻana, i ʻoi aku ka paʻa o ke ʻano paʻa. ʻO kekahi pono o kahi pali liʻiliʻi ʻo ia ka mea e hōʻemi i ka nui o ka puka, a pēlā e hoʻemi ai i ka hiki o ka haki o ka puka.

No ka BGA me ka spaced PAD o 20mil i kaʻana like ʻia, ʻo ka pali keu o ka palahalaha ʻana he 600mil no ka hoʻāʻo pālua pālua a me 400mil no ka hoʻāʻo ʻehā. ʻO ka helu o nā helu i hiki ke hoʻonohonoho ʻia e ka hōʻoia pālua pālua ʻo 441, ma kahi o 0.17inch2, a me 896, ma kahi o 0.35inch2. ʻO ia ke kaulike kaulua, mai kahi kiko.