Gedréckt Circuit Verwaltungsrot ass e Fournisseur vun elektresche Verbindungen fir elektronesch Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer; säin Design ass haaptsächlech Layout Design; den Haaptvirdeel vun Circuit Conseils benotzt ass staark wiring an Assemblée Feeler reduzéieren, an den Niveau vun Automatisatioun an Produktioun Aarbechtsmaart Taux verbesseren. No der Zuel vun Circuit Conseils, kann et an Single-dofir Conseils, duebel-dofir Conseils, véier-Layer Conseils, sechs Layer Conseils an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

Zënter datt de gedréckte Circuit Board keen allgemenge Terminalprodukt ass, ass d’Definitioun vum Numm liicht konfus. Zum Beispill gëtt de Motherboard fir perséinlech Computeren den Haaptplat genannt, a kann net direkt de Circuit Board genannt ginn. Obwuel et Circuit Conseils am Motherboard sinn, Si sinn net déi selwecht, also wann Dir d’Industrie evaluéiert, sinn déi zwee verbonne awer kënnen net déiselwecht gesot ginn. En anert Beispill: well et integréiert Circuit Deeler op der Circuit Verwaltungsrot schéi sinn, nennen d’Noriichte Medien et en IC Board, awer tatsächlech ass et net datselwecht wéi e gedréckte Circuit Board. Mir soen normalerweis datt de gedréckte Circuit Board op de bloe Board bezitt – dat ass de Circuit Board ouni iewescht Komponenten. Am Prozess vun PCB Verwaltungsrot Design a Circuit Verwaltungsrot Produktioun, Ingenieuren brauchen net nëmmen Accidenter am PCB Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess ze verhënneren, mä och Design Feeler ze vermeiden.

Problem 1: Circuit Board Kuerzschluss: Fir dës Zort vu Problem ass et ee vun de gemeinsame Feeler déi direkt féieren datt de Circuit Board net funktionnéiert. De gréisste Grond fir de PCB Board Kuerzschluss ass falsch solder Pad Design. Zu dëser Zäit kënnt Dir d’Ronn solder Pad op oval änneren. Form, d’Distanz tëscht Punkten erhéijen fir Kuerzschluss ze vermeiden. Onpassend Design vun der Richtung vun der PCB Beweis Deeler wäert och de Verwaltungsrot Ursaach kuerz-Circuit an net schaffen. Zum Beispill, wann de PIN vum SOIC parallel zu der Zinnwelle ass, ass et einfach e Kuerzschlussaccident ze verursaachen. Zu dëser Zäit kann d’Richtung vum Deel entspriechend geännert ginn fir se senkrecht op d’Zinnwelle ze maachen. Et gëtt eng aner Méiglechkeet, datt d’Kuerzschluss Echec vun der PCB Ursaach wäert, dat ass, den automateschen Plug-in gebogen Fouss. Wéi den IPC festleet datt d’Längt vum Pin manner wéi 2mm ass an et ass Suergen datt d’Deeler falen wann de Wénkel vum gebéite Been ze grouss ass, ass et einfach eng Kuerzschluss ze verursaachen, an d’Lötverbindung muss méi sinn wéi 2 mm ewech vum Circuit.

Problem 2: PCB solder Gelenker ginn gëllen giel: Generell, der solder op PCB Circuit Conseils sëlwer-grau, mee heiansdo ginn et gëllen solder Gelenker. Den Haaptgrond fir dëse Problem ass datt d’Temperatur ze héich ass. Zu dëser Zäit musst Dir nëmmen d’Temperatur vum Zinnofen erofsetzen.

Problem 3: Däischter-faarweg a granular Kontakter schéngen op der Circuit Verwaltungsrot: Däischter-faarweg oder kleng-grained Kontakter schéngen op der PCB. Déi meescht vun de Probleemer ginn duerch d’Kontaminatioun vum Solder verursaacht an den exzessive Oxide gemëscht an der geschmollte Zinn, déi d’Lötverbindungsstruktur bilden. knusprech. Sidd virsiichteg et net mat der donkeler Faarf ze verwiesselen, déi duerch d’Benotzung vu Solder mat nidderegen Zinngehalt verursaacht gëtt. Anere Grond fir dëse Problem ass, datt d’Zesummesetzung vun solder benotzt am Fabrikatiounsprozess geännert huet, an der Gëftstoffer Inhalt ass ze héich. Et ass néideg fir reng Zinn ze addéieren oder d’Löt ze ersetzen. D’Faarfglas verursaacht kierperlech Verännerungen an der Faseropbau, wéi d’Trennung tëscht Schichten. Awer dës Situatioun ass net wéinst aarmséileg solder Gelenker. De Grond ass datt de Substrat ze héich erhëtzt ass, also ass et néideg fir d’Virheizung an d’Löttemperatur ze reduzéieren oder d’Geschwindegkeet vum Substrat ze erhéijen.

Problem 4: Los oder falsch plazéiert PCB Komponenten: Wärend dem Reflow-Lötprozess kënnen kleng Deeler op der geschmollte Löt schwammen a schlussendlech d’Zielsolderverbindung verloossen. Méiglech Grënn fir d’Verschiebung oder d’Schréiegt enthalen d’Schwéngung oder d’Spréngung vun de Komponenten op der solderéierter PCB-Verwaltungsrot wéinst net genuch Circuitboard-Ënnerstëtzung, Reflow Uewen Astellungen, Lötpasteproblemer a mënschleche Feeler.

Problem 5: Circuit Board Open Circuit: Wann d’Spuer gebrach ass, oder d’Löt ass nëmmen op der Pad an net op der Komponentleitung, wäert en oppene Circuit geschéien. An dësem Fall gëtt et keng Adhäsioun oder Verbindung tëscht der Komponent an der PCB. Just wéi Kuerzschluss, kënnen dës och während dem Produktiounsprozess oder während dem Schweißprozess an aner Operatiounen optrieden. Vibratioun oder Ausdehnung vum Circuit Board, se erofsetzen oder aner mechanesch Verformungsfaktoren zerstéieren d’Spuren oder d’Lötverbindungen. Ähnlech kënne chemesch oder Feuchtigkeit verursaache Lout- oder Metalldeeler ze verschleiwen, wat d’Komponenteleitung verursaache kann.

Problem 6: Schweessproblemer: Déi folgend sinn e puer Probleemer, déi duerch schlechte Schweißpraktiken verursaacht ginn: Stéiert Lötverbindunge: Wéinst externe Stéierunge beweegt d’Solder virun der Verstäerkung. Dëst ass ähnlech wéi kale Solder Gelenker, awer de Grond ass anescht. Et kann duerch d’Wiederheizung korrigéiert ginn, an d’Lötverbindunge ginn net vun der Äussewelt gestéiert wann se ofkillt ginn. Kale Schweißen: Dës Situatioun geschitt wann d’Löt net richteg geschmollt ka ginn, wat zu rau Flächen an onzouverlässeg Verbindungen resultéiert. Zënter exzessiv solder verhënnert komplett Schmelze, kal solder Gelenker kann och geschéien. D’Recours ass d’Gelenk z’erhëtzen an d’iwwerschësseg Löt ze läschen. Solder Bréck: Dëst geschitt wann solder Kräizer a kierperlech verbënnt zwee féiert zesummen. Dës kënnen onerwaart Verbindungen a Kuerzschluss bilden, wat d’Komponente verursaache kann oder d’Spure verbrennen wann de Stroum ze héich ass. Net genuch Befeuchtung vu Pads, Pins oder Leads. Ze vill oder ze wéineg solder. Pads déi erhëtzt ginn duerch Iwwerhëtzung oder rau Solderung.

Problem 7: D’Schlechtheet vum PCB Board gëtt och vun der Ëmwelt beaflosst: duerch d’Struktur vum PCB selwer, wann et an engem onfavorablen Ëmfeld ass, ass et einfach Schued un der Circuit Board ze verursaachen. Extrem Temperatur oder Temperatur Schwankungen, exzessiv Fiichtegkeet, héich-Intensitéit Schwéngung an aner Konditiounen sinn all Faktoren, datt d’Performance vum Board erofgoen oder souguer Schrott. Zum Beispill, Ännerungen an der Ëmgéigend Temperatur verursaache Verformung vum Board. Dofir ginn d’Lötverbindunge zerstéiert, d’Brettform gëtt gebéit oder d’Kupferspuren op der Brett kënne gebrach ginn. Op der anerer Säit kann d’Feuchtigkeit an der Loft Oxidatioun, Korrosioun a Rost op der Metalloberfläche verursaachen, sou wéi ausgesat Kupferspuren, Lötverbindungen, Pads a Komponentleitungen. Akkumulation vu Dreck, Stëbs oder Schutt op der Uewerfläch vu Komponenten a Circuitboards kann och d’Loftfloss an d’Ofkillung vun de Komponenten reduzéieren, wat PCB-Iwwerhëtzung a Performancedegradatioun verursaacht. Vibratioun, Falen, Schlag oder Béie vum PCB wäert et deforméieren an de Rëss verursaachen, während héije Stroum oder Iwwerspannung de PCB verursaachen oder séier Alterung vu Komponenten a Weeër verursaachen.

Fro 8: Mënschleche Feeler: Déi meescht vun de Mängel an der PCB-Fabrikatioun ginn duerch mënschleche Feeler verursaacht. Am meeschte Fäll, falsch Produktioun Prozess, falsch Plazéierung vun Komponente an onprofessionell Fabrikatioun Spezifikatioune kann Ursaach bis zu 64% ze vermeiden Of Produit Mängel erschéngen.