PCB knowledge

Cunsigliu stampatu (PCB) hè cortu per Circuitu stampatu. Di solitu in materiale isolante, secondu u cuncepimentu predeterminatu, fattu di circuitu stampatu, cumpunenti stampati o una cumbinazione di tramindui grafichi cunduttivi chjamati circuitu stampatu. U graficu cunduttivu di a cunnessione elettrica trà cumpunenti furniti nantu à u substratu isolante hè chjamatu circuitu stampatu. In questu modu, u circuitu stampatu o a linea stampata di u bordu finitu hè chjamatu circuitu stampatu, cunnisciutu ancu cum’è cartulare stampatu o circuitu stampatu.

PCB is indispensable for almost all electronic equipment we can see, from electronic watches, calculators and general computers to computers, communication electronic equipment and military weapon systems. As long as there are no electronic components such as integrated circuits, PCB is used for the electrical interconnection between them. It provides mechanical support for fixed assembly of various electronic components such as integrated circuits, realizes wiring and electrical connection or electrical insulation between various electronic components such as integrated circuits, and provides required electrical characteristics, such as characteristic impedance, etc. At the same time to provide automatic solder blocking graph; Provide identification characters and graphics for component installation, inspection and maintenance.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. Because of the universal screen printing method to get this graph, so we call this printed circuit board flexible silver paste printed circuit board. Different from the motherboards, graphics cards, network cards, modems, sound cards and printed circuit boards on home appliances we see in Computer City. The base material used is made of paper base (usually used for single side) or glass cloth base (often used for double-sided and multi-layer), pre-impregnated phenolic or epoxy resin, one or both sides of the surface glued with copper book and then laminated curing. This kind of circuit board covers copper book board, we call it rigid board. Then we make a printed circuit board, we call it a rigid printed circuit board. A printed circuit board with printed circuit graphics on one side is called a single-sided printed circuit board, and a printed circuit board with printed circuit graphics on both sides is interconnected on both sides through the metallization of holes, and we call it a double-panel. If using a double lining, two one-way for outer layer or two double lining, two blocks of single outer layer of the printed circuit board, through the positioning system and alternate insulation adhesive materials and conductive graphics interconnection according to design requirement of printed circuit board becomes four, six layer printed circuit board, also known as multilayer printed circuit board. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

U prucessu di produzzione di PCB is relatively complex, which involves a wide range of processes, from simple mechanical processing to complex mechanical processing, including common chemical reactions, photochemistry, electrochemistry, thermochemistry and other processes, computer-aided design (CAM) and other knowledge. And in the process of production process problems and will always meet new problems and some problems in didn’t find out the reason disappears, because its production process is a kind of continuous line form, any link wrong would caused production across the board or the consequences of a large number of scrap, printed circuit board if there is no recycling scrap, Process engineers can be stressful, so many engineers leave the industry to work in sales and technical services for PCB equipment or materials companies.

Per capisce ancu di più u PCB, hè necessariu capisce u prucessu di produzzione di solitu unilaterale, doppia faccia circuitu stampatu è bordu multistratu ordinariu, per apprufundisce a comprensione di questu.

Pannellu stampatu rigidu unilaterale: – rivestitu unicu di rame – sbiancamentu da macellà, asciuttu), foratura o perforazione -> linee di serigrafia stampatu u mudellu o aduprendu a resistenza di u filmu seccu per curà a piastra di riparazione di cuntrollu, incisione in rame è asciutta per resistere à u materiale di stampa, à machja, secca, serigrafia resistenza à saldà grafica (oliu verde cumunemente adupratu), curatura UV à caratteri di marcatura serigrafia, curazione UV, preriscaldamentu, perforazione, è a forma – prova elettrica aperta è cortu circuitu – lavatura, asciugatura → pre-rivestimentu saldatura anti-ossidante (secca) o stagnatura-spruzzatura di u nivellu d’aria calda → imballaggi d’ispezione → fabbrica di prudutti finiti.

Pannellu stampatu rigidu à doppia faccia: – pannelli rivestiti di rame doppia faccia – sbiancamentu – laminatu – foru di guida nc trapanu – ispezzione, macinatura di sbavatura – placcatura chimica (metallizazione di u foru di guida) – placcatura di rame sottile (pensione completa) – macchia d’ispezione -> Serigrafia Grafica di circuiti negativi, curazione (filmu seccu / film umitu, esposizione è sviluppu) – ispezzione è riparazione di a piastra – grafichi di linea placcatura è stagnatura galvanizzata (resistenza à a corrosione di nichel / oru) -> per stampà materiale (rivestimentu) – incisione rame – (Stagnatura di ricottura) per lavà puliti, grafiche cumunamente usate Resistenza à a serigrafia Saldatura à a saldatura à u calore à l’oliu verde (film fotosensibile seccu o film umitu, esposizione, sviluppu è guaritura à u calore, spessu calore à l’oliu verde fotosensibile) è pulizia à seccu, à a marca di serigrafia Grafica di caratteri, curazione, (stagno o film di saldatura schermata organica) per formà trasformazione, pulizia, asciugatura à prove elettriche on-off, imballaggio è prudutti finiti.
Attraversu u metudu di metallizazione di i fori di fabricazione di un flussu di prucessu multistratu versu u stratu internu di rame rivestitu di tagliu à doppia faccia, scrub per forà u foru di posizionamentu, attaccatu à u rivestimentu seccu o rivestimentu per resistere à esposizione, sviluppu è incisione è film – u ruvimentu interiore è l’ossidazione – cuntrollu internu – (pruduzzione di a linea esterna di laminati rivestiti in rame unilaterali, B – fogliu di incollatura, ispezione di fogli di incollatura di piastra, foru di posizionamentu di u trapanu) per laminà, parechje forature di cuntrollu -> Foru è verificazione prima di trattamentu è placcatura di rame chimicu – pensione completa è sottile ispezzione di rivestimentu di placcatura in rame – attaccà à a resistenza à a placcatura di film seccu o di rivestimentu à l’agente di placcatura per rivestisce l’esposizione di u fondu, sviluppà è riparà a piastra – galvanizazione di linea – o nichelatura / oru è galvanoplastia in lega di piombu di stagnu à u filmu è u gravure – verificà – Grafica di saldatura di resistenza di serigrafia o Grafica di saldatura di resistenza indotta da luce – Grafica di caratteri stampati – (livellamentu à l’aria calda o organicufilm di saldatura schermatu) è cuntrollu numericu Forma di lavatu → pulizia, asciugatura → rilevazione di cunnessione elettrica → ispezione di u pruduttu finitu → fabbrica di imballu.

Si pò vede da u diagrama di flussu di u prucessu chì u prucessu multilayer hè sviluppatu da u prucessu di metallizazione à duie facce. In più di u prucessu à dui lati, hà parechji cuntenuti unichi: interconnessione interna di fori metallizati, foratura è decontaminazione epossidica, sistema di posizionamentu, laminazione è materiali speciali.

A nostra carta cumuna di bordu urdinatore hè in fondu un pannu di vetru epussìdicu stampatu à doppia faccia stampatu, chì hà un latu hè inseritu cumpunenti è l’altru latu hè a superficia di saldatura di i pedi cumpunenti, si pò vede chì e articulazioni di saldatura sò assai regulare, a saldatura discreta di i pedi cumpunenti a superficia di sti articuli di saldatura a chjamemu pad. Perchè l’altri fili di rame ùn anu micca stagnu nantu à elli? Perchè in più di a piastra di saldatura è altre parti di u bisognu di saldatura, u restu di a superficie hà un stratu di film di saldatura di resistenza à l’onda. U so film di saldatura superficiale hè principalmente verde, è uni pochi usanu u giallu, u neru, u turchinu, ecc., Cusì l’oliu di saldatura hè spessu chjamatu oliu verde in L’industria di u PCB. A so funzione hè di prevene u fenomenu di ponte di saldatura d’onda, migliurà a qualità di saldatura è salvà a saldatura ecc. Hè ancu un stratu protettivu permanente di tavulu stampatu, pò ghjucà u rolu di umidità, corrosione, muffa è abrasione meccanica. Da l’esternu, a superficia hè liscia è verde brillante chì blocca a pellicola, chì hè fotosensibile à a piastra di film è à u calore chì guarisce l’oliu verde. Non solu l’aspettu hè megliu, hè impurtante chì a precisione di u padu sia alta, per migliurà l’affidabilità di a saldatura.

Cumu pudemu vede da u bordu di l’urdinatore, i cumpunenti sò installati in trè modi. Un prucessu d’installazione plug-in per a trasmissione in chì un cumpunente elettronicu hè inseritu in un foru attraversu nantu à un circuitu stampatu. Hè faciule di vede chì u circuitu stampatu à doppia faccia attraversu i buchi sò i seguenti: unu hè un bucu simplice di inserimentu di cumpunenti; U secondu hè l’inserimentu di cumpunenti è l’interconnessione doppia faccia attraversu u foru; Tre hè un semplice foru attraversu à doppia faccia; Quattru hè l’installazione di a piastra di basa è u foru di posizionamentu. L’altri dui metudi di montaggio sò montaggi in superficie è montaggi in chip direttamente. In realtà, a tecnulugia di montaggio direttu di chip pò esse cunsiderata cum’è una filiale di a tecnulugia di montaggio in superficie, hè u chip direttamente incollatu à u bordu stampatu, è dopu cunnessu à u bordu stampatu per metudu di saldatura di fili o metudu di carica di cintura, metudu di flip, piombu di fasci metudu è altre tecnulugia di imballaggio. A superficia di saldatura hè nantu à a superficia di u componente.

A tecnulugia di montaggio superficiale hà i seguenti vantaghji:

1) Perchè u bordu stampatu elimina largamente u foru attraversu o a tecnulugia d’interconnessione di u foru intarratu, migliora a densità di cablaggio nantu à u bordu stampatu, riduce l’area di u bordu stampatu (generalmente un terzu di l’installazione plug-in), è pò ancu riduce u numeru di i strati di cuncepimentu è i costi di a tavula stampata.

2) Pianu ridottu, migliurà e prestazioni sismiche, l’usu di saldatura colloidale è nova tecnulugia di saldatura, migliurà a qualità è l’affidabilità di i prudutti.

3) Due to the increase of wiring density and the shortening of lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

4) Hè più faciule per realizà l’automatizazione cà l’installazione plug-in, migliurà a velocità di l’installazione è a produtività di u travagliu, è riduce i costi di assemblea di conseguenza.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. The computer board that we see now card its surface stick installs rate to rise ceaselessly. In fact, this kind of circuit board reuse transmission screen printing line graphics is unable to meet the technical requirements. Therefore, the ordinary high precision circuit board, its line graphics and welding graphics are basically sensitive circuit and sensitive green oil prucessu di pruduzzione.

Cù a tendenza di sviluppu di u circuitu di alta densità, i bisogni di produzzione di u circuitu diventanu sempre più alti. Sempre più tecnulugia novi sò applicate à a produzzione di circuit board, cum’è tecnulugia laser, resina fotosensibile è cusì. Quì sopra hè solu qualchì introduzione superficiale di a superficia, ci sò parechje cose in a produzzione di circuit board per via di restrizioni di spaziu, cum’è u foru cecu, a tavula di liquidazione, a tavula di teflon, a fotolitografia è cusì. Se vulete studià in prufundità, avete bisognu di travaglià dura.