site logo

PCB အသိပညာ

PCB အသိပညာ

ပုံနှိပ်ထားသော Circuie Board (PCB) Printed circuit board ၏အတိုကောက်ဖြစ်သည်။ များသောအားဖြင့်ကြိုတင်ကာကွယ်ထားသောဒီဇိုင်းအတိုင်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်များ၊ ပုံနှိပ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဟုခေါ်သော conductive ဂရပ်ဖစ်နှစ်ခုပေါင်းစပ်ထားသည်။ insulating substrate တွင်ပေးထားသောအစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှု၏ conductive graph ကို print circuit ဟုခေါ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်အချောဘုတ်၏ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (သို့) ပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းကိုပုံနှိပ်ဘုတ် (သို့) ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။

PCB အီလက်ထရောနစ်နာရီများ၊ ဂဏန်းတွက်စက်များနှင့်ယေဘူယျကွန်ပျူတာများမှကွန်ပျူတာများ၊ ဆက်သွယ်ရေးအီလက်ထရောနစ်အသုံးအဆောင်များနှင့်စစ်သုံးလက်နက်စနစ်များအားလုံးနီးပါးတွင်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ ပေါင်းစည်းဆားကစ်ကဲ့သို့အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများမရှိသရွေ့၎င်းတို့ကိုလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုအတွက် PCB ကိုသုံးသည်။ ၎င်းသည်ပေါင်းစည်းဆားကစ်များကဲ့သို့ပေါင်းစည်းလျှပ်စစ်ပတ်လမ်းများကဲ့သို့ပုံသေတပ်ဆင်ခြင်းအတွက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့ကိုပေးသည်၊ ပေါင်းစည်းဆားကစ်ကဲ့သို့အမျိုးမျိုးသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများအကြားဝါယာကြိုးများနှင့်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုနားလည်သည်။ အလိုအလျောက်ဂဟေဆော်ပိတ်ဆို့ခြင်းဂရပ်ကိုပံ့ပိုးရန်၊ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအတွက်အထောက်အထားအက္ခရာများနှင့်ဂရပ်ဖစ်များပေးပါ။

PCBS ကိုမည်သို့ပြုလုပ်သနည်း။ ယေဘူယျရည်ရွယ်ချက်ကွန်ပျူတာတစ်လုံး၏ thumb drive ကိုဖွင့်သောအခါငွေဖြူ (ငွေရောင်) conductive ဂရပ်ဖစ်နှင့်အလားအလာရှိသောဂရပ်ဖစ်များဖြင့်ရိုက်နှိပ်ထားသောပျော့ပြောင်းသည့်ဖလင် (ပျော့ပြောင်းနိုင်သော insulating substrate) ကိုကျွန်ုပ်တို့တွေ့နိုင်သည်။ ဤဂရပ်ကိုရရှိရန်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနည်းလမ်းကြောင့်ကျွန်ုပ်တို့ဤပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ငွေရောင်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဟုခေါ်ကြသည်။ ကွန်ပျူတာမြို့တော်၌ကျွန်ုပ်တို့တွေ့သော motherboards များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များ၊ ကွန်ယက်ကတ်များ၊ modem များ၊ အသံကတ်များနှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ပြားများနှင့်ကွဲပြားသည်။ သုံးသောအခြေခံပစ္စည်းကိုစက္ကူအောက်ခံ (အများအားဖြင့်တစ်ခုတည်းအတွက်သုံးသည်) သို့မဟုတ်ဖန်ဖျင်အခြေခံ (မကြာခဏနှစ်ထပ်နှင့်အလွှာမျိုးစုံအတွက်သုံးသည်)၊ pre-impgngnated phenolic (သို့) epoxy resin (မျက်နှာပြင်နှစ်ဘက်)၊ copper book နဲ့အုပ်ပြီးမှ laminated curing လုပ်ပါ။ ဤဆားကစ်ပြားသည်ကြေးနီစာအုပ်ဘုတ်ကိုဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့်၎င်းကို rigid board ဟုခေါ်သည်။ ထို့နောက်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်တစ်ခု လုပ်၍ ၎င်းကိုတောင့်တင်းသောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။ တစ်ဖက်တွင်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ကိုတစ်ဖက်တည်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်၊ ၎င်းကိုပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဂရပ်ဖစ်နှစ်ခုစလုံးနှင့်ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ပြားနှစ်ခုကိုအပေါက်ဖောက်ခြင်းမှတဆင့်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ထားပြီး၎င်းကိုနှစ်ဆဟုခေါ်သည်။ -panel ။ နှစ်ထပ်အဖုံး၊ အပြင်ဘက်အတွက်တစ်လမ်း၊ နှစ်လွှာ၊ နှစ်ခုပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အပြင်ဘက်အလွှာနှစ်ခု၊ နေရာချစနစ်နှင့်အခြားလျှပ်ကာကော်ပစ္စည်းများနှင့်လျှပ်ကူးဆက်သွယ်မှုပုံစံနှင့်အညီပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏ဒီဇိုင်းအရလိုအပ်သည်။ board သည်လေးလွှာခြောက်လွှာရိုက်နှိပ်ထားသော circuit board ဖြစ်လာပြီး multilayer ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဟုခေါ်သည်။ ယခုအခါလက်တွေ့ရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ပြားအလွှာ ၁၀၀ ကျော်ရှိသည်။

၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကို PCB သာမန်ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ၊ ဓာတ်ပုံဓာတုဗေဒ၊ လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒ၊ thermochemistry နှင့်အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ ကွန်ပျူတာအကူအညီဒီဇိုင်း (CAM) နှင့်အခြားဗဟုသုတများအပါအ ၀ င်လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ပါ ၀ င်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်ပြဿနာများနှင့်ပြဿနာအသစ်များနှင့်အမြဲကြုံတွေ့ရလိမ့်မည်။ အကြောင်းအရင်းမှာပြဿနာများသည်ပျောက်ကွယ်သွားသည်ကိုမတွေ့ရှိဘဲ၊ ၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်သည်စဉ်ဆက်မပြတ်လိုင်းပုံစံတစ်မျိုးဖြစ်သောကြောင့်မည်သည့် link မှားသည်ကဘုတ်အဖွဲ့ကို ဖြတ်၍ ထုတ်လုပ်မှုကိုဖြစ်စေသည်။ ပြန်လည်စုပ်ယူနိုင်သောအပိုင်းအစများမရှိလျှင်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ပြားအရေအတွက်များစွာ၏အကျိုးဆက်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာများသည်စိတ်ဖိစီးမှုများနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်များစွာသောအင်ဂျင်နီယာများသည် PCB ရောင်း ၀ ယ်ရေးနှင့်ပစ္စည်းကုမ္ပဏီများအတွက်နည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုပေးရန်စက်မှုလုပ်ငန်းမှထွက်ခွာသည်။

PCB ကိုပိုမိုနားလည်ရန်၎င်းကိုပိုမိုနက်ရှိုင်းစေရန်အများအားဖြင့်တစ်ဖက်သတ်၊ နှစ်ဆရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်နှင့်သာမန်ဘက်စုံအလွှာဘုတ်အဖွဲ့တို့၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။

Single-sided rigid ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းခံနိုင်ရည်ဂဟေဂရပ်ဖစ်များ (အသုံးများသောအစိမ်းရောင်ဆီ)၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြယ်ခြင်း၊ ဂရပ်ဖစ်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ထုတ်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံသဏ္–ာန် ဂဟေဆော်သောဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ပစ္စည်း (ခြောက်သွေ့ခြင်း) သို့မဟုတ်သံဖြူဖြန်းခြင်းလေပူညှိခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းထုပ်ပိုးခြင်း၊ အချောထည်ထုတ်ကုန်များစက်ရုံ

နှစ်ဘက်ခြမ်းတောင့်တင်းသောပုံနှိပ်ဘုတ်ပြား၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်အနုတ်လက္ခဏာဆားကစ်ပုံများ၊ ဆေးခြောက် (ဖလင်ခြောက်ခြင်း၊ စိုစွတ်သောရုပ်ရှင်၊ ထိတွေ့မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု) – ပန်းကန်အားစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်း အစိမ်းရောင်အသားကိုအပူပေးသောဂဟေဆော်ခြင်းအပူဓာတ်ကိုဂဟေဆော်ခြင်း (ဓာတ်ပြုလွယ်သောခြောက်သွေ့သောဖလင် (သို့) စိုစွတ်သောဖလင်၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံဖြိုးမှုနှင့်အပူဖြတ်တောက်ခြင်း၊ အများအားဖြင့်အပူဓာတ်စုပ်ယူနိုင်သောအပူအစိမ်းရောင်အပူ) နှင့်အခြောက်သန့်ရှင်းရေး အကာအကွယ်ပြုခြင်း၊ သန့်စင်ခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ လျှပ်စစ်ထုတ်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်အချောထည်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ပြုလုပ်ရန်၊ သန့်စင်ရန်
အ ၀ တ်နှစ်လွှာဖြတ်ထားသောကြေးနီကိုဖုံးအုပ်ထားသောအတွင်းပိုင်းအလွှာသို့ထုတ်လုပ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြင့်ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ တည်နေရာကိုတူးရန်ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံ့ဖြိုးမှုနှင့်သွန်းလောင်းခြင်းနှင့်ရုပ်ရှင်ကိုခုခံရန်အတွင်းပိုင်း coarsening နှင့်ဓာတ်တိုးခြင်းတို့ကိုတွန်းလှန်သည်။ -အတွင်းအပြင်စစ်ဆေးခြင်း-(တစ်ဘက်တည်းကြေးနီအထပ်သားများအပြင်ဘက်လိုင်း၊ B-အချိတ်အဆက်စာရွက်၊ ပန်းကန်အချိတ်အဆက်စာရွက်စစ်ဆေးခြင်း၊ အပေါက်တည်နေရာအပေါက်) မှအလွှာများအထိထိန်းချုပ်မှုအများအပြားတူးဖော်ခြင်း၊ ပါးလွှာသောကြေးနီအဝါအပေါ်ယံပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း – ခြောက်သွေ့သောဖလင်အပေါ်ယံပိုင်းသို့မဟုတ်အောက်ခံထိတွေ့မှုအားအုပ်ရန် plating အေးဂျင့်အဖြစ်လည်းကောင်း၊ အပေါ်ယံလွှာကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်၊ ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့်ဖွံ့ဖြိုးရေးပန်းကန်ကိုပြင်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခုခံမှုဂဟေဂရပ်ဖစ်သို့မဟုတ်အလင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောခုခံဂဟေဂရပ်ဖစ် – ပုံနှိပ်ထားသောဇာတ်ကောင်ဂရပ်ဖစ်များ ((လေပူချိန်ညှိခြင်းသို့မဟုတ်အော်ဂဲနစ်)ဒိုင်းလွှားဂဟေဆက်ထားသောရုပ်ရှင်) နှင့်ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှုအဝတ်လျှော်ပုံသဏ္ာန်၊ သန့်ရှင်းရေး၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုထောက်လှမ်းခြင်း၊ အချောထည်စစ်ဆေးခြင်း→ထုပ်ပိုးစက်ရုံ

လုပ်ငန်းစဉ်ဇယားမှကြည့်လျှင် multilayer process သည် two-face metallization process မှဖြစ်ပေါ်လာသည်။ နှစ်ဘက်လုပ်ငန်းစဉ်များအပြင်သတ္ထုတွင်းအတွင်းပိုင်းအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်းနှင့် epoxy ပိုးသတ်ခြင်း၊ နေရာချထားခြင်းစနစ်၊ အထပ်သားများနှင့်အထူးပစ္စည်းများ။

ကျွန်ုပ်တို့၏အသုံးများသောကွန်ပျူတာဘုတ်ကဒ်သည်အခြေခံအားဖြင့် epoxy ဖန်ထည်နှစ်ထပ်ပါ ၀ င်သောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ပြားဖြစ်ပြီးတစ်ဖက်၌အစိတ်အပိုင်းများထည့်သွင်းထားပြီးအခြားတစ်ဖက်မှာအစိတ်အပိုင်းခြေဖဝါးဂဟေဆော်ခြင်းမျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်၊ ဂဟေဆော်အဆစ်များသည်အလွန်ပုံမှန်ရှိသည်၊ အစိတ်အပိုင်းခွာပြီးဂဟေဆော်သည်ကိုတွေ့နိုင်သည်။ ဤဂဟေဆက်အဆစ်များ၏မျက်နှာပြင်ကိုကျွန်ုပ်တို့က၎င်းကို pad ဟုခေါ်သည်။ အခြားကြေးနီဝါယာကြိုးများသည်အဘယ်ကြောင့်သံဖြူမပါသနည်း။ ဂဟေပြားနှင့်ဂဟေလိုအပ်မှု၏အခြားအစိတ်အပိုင်းများအပြင်၊ အခြားမျက်နှာပြင်၌လှိုင်းခံနိုင်ရည်ဂဟေဆော်အလွှာရှိသည်။ ၎င်း၏မျက်နှာပြင်တွင်ဂဟေဆော်သည့်အများအားဖြင့်အစိမ်းရောင်၊ အနည်းငယ်အဝါရောင်၊ အနက်ရောင်၊ အပြာရောင်စသည်ဖြင့်သုံးသည်၊ ထို့ကြောင့်ဂဟေဆော်သောအရာကို THE PCB လုပ်ငန်းတွင်အစိမ်းရောင်အဆီဟုခေါ်သည်။ ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်သည်လှိုင်းဂဟေတံတားဖြစ်စဉ်ကိုကာကွယ်ရန်၊ ဂဟေအရည်အသွေးကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုကယ်တင်ရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အမြဲတမ်းအကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီးအစိုဓာတ်၊ သံချေး၊ အနာနှင့်စက်ပွန်းစားမှုတို့ကိုကစားနိုင်သည်။ အပြင်ဘက် မှနေ၍ မျက်နှာပြင်သည်ချောမွေ့တောက်ပသောအစိမ်းရောင်ပိတ်စဖလင်ဖြစ်ပြီး၎င်းသည်ပန်းကန်ပြားမှဓာတ်မတည့်မှုနှင့်စိမ်းလန်းသောအဆီများကိုအပူပေးသောအပူပေးသည်။ ပုံပန်းသဏ္ဌာန်ကပိုကောင်းရုံမကဂဟေဆော်အဆစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေရန်အတွက် pad တိကျမှုမြင့်မားရန်အရေးကြီးသည်။

ကွန်ပျူတာဘုတ်အဖွဲ့မှကျွန်ုပ်တို့မြင်နိုင်သည့်အတိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုနည်းလမ်းသုံးမျိုးဖြင့်တပ်ဆင်ထားသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တွင်အပေါက်တစ်ပေါက်ထဲသို့အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုထည့်သွင်းထားသောဂီယာအတွက်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။ အပေါက်များမှတဆင့်နှစ်ဆရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ကိုအောက်ပါအတိုင်းမြင်နိုင်ရန်လွယ်ကူသည်။ တစ်ခုသည်ရိုးရှင်းသောအစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းအပေါက်ဖြစ်သည်။ ဒုတိယအချက်မှာအပေါက်မှတဆင့်အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်းနှင့်နှစ်ဘက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ခြင်း၊ သုံးချောင်းသည်အပေါက်မှတဆင့်ရိုးရှင်းသောနှစ်ဘက် လေးလုံးသည်အောက်ခံပြားတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်နေရာချခြင်းအပေါက်ဖြစ်သည်။ အခြားတပ်ဆင်နည်းနှစ်ခုမှာမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ချစ်ပ်ပြားတိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ အမှန်အားဖြင့် chip ကိုတိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာသည်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာ၏ဌာနခွဲတစ်ခုအဖြစ်မှတ်ယူနိုင်သည်၊ ၎င်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်တိုက်ရိုက်ကပ်ထားပြီး၎င်းကိုပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့သို့ဝါယာကြိုးဂဟေဆော်နည်း (သို့) ခါးပတ်တင်သောနည်းလမ်း၊ လှန်နည်း၊ ရောင်ခြည်ခဲ နည်းလမ်းနှင့်အခြားထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ ဂဟေဆော်မျက်နှာပြင်သည်အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ရှိသည်။

Surface mounting နည်းပညာတွင်အောက်ပါအားသာချက်များရှိသည်။

၁) ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်ကြီးမားသောအပေါက်အားဖယ်ရှားခြင်းသို့မဟုတ်မြှုပ်နှံထားသောအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနည်းပညာမှတဆင့်ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆကိုတိုးတက်စေသည်၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာ (ပလပ်အင်တပ်ဆင်မှု၏သုံးပုံတစ်ပုံ) ကိုလျှော့ချပေးပြီးအရေအတွက်ကိုလည်းလျှော့ချနိုင်သည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဒီဇိုင်းအလွှာများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များ

၂) ကိုယ်အလေးချိန်လျှော့ချခြင်း၊ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်ခြင်း၊ colloidal solder နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနည်းပညာသစ်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေသည်။

၃) ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆများလာခြင်းနှင့်ခဲအရှည်ကိုတိုစေခြင်းတို့ကြောင့်ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်းနှင့်ကပ်ပါးပါ ၀ င်မှုများသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်၏လျှပ်စစ်အက္ခရာများကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသောကြောင့်လျော့ကျသွားသည်။

၄) ၎င်းသည် plug-in တပ်ဆင်ခြင်းထက်အလိုအလျောက်အလိုအလျောက်နားလည်ရန်လွယ်ကူသည်၊ တပ်ဆင်မှုမြန်နှုန်းနှင့်လုပ်အားထုတ်လုပ်မှုကိုတိုးတက်စေပြီး၊ တပ်ဆင်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချသည်။

အထက်မျက်နှာပြင်လုံခြုံရေးနည်းပညာမှမြင်နိုင်သည့်အတိုင်း circuit board နည်းပညာတိုးတက်ခြင်းသည် chip ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာနှင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာတိုးတက်ခြင်းတို့နှင့်အတူတိုးတက်လာသည်။ ယခုငါတို့မြင်နေရသည့်ကွန်ပျူတာဘုတ်ပြားသည်၎င်း၏မျက်နှာပြင်ချောင်းတပ်ဆင်မှုနှုန်းကိုအဆက်မပြတ်မြင့်တက်စေခဲ့သည်။ အမှန်စင်စစ်ဤဆားကစ်ဘုတ်ကိုပြန်သုံးသည့်ထုတ်လွှင့်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်လိုင်းဂရပ်ဖစ်သည်နည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီပါ။ ထို့ကြောင့်သာမန်မြင့်မားသောတိကျသောဆားကစ်ဘုတ်၊ ၎င်း၏လိုင်းဂရပ်ဖစ်များနှင့်ဂဟေဆော်ပုံများသည်အခြေခံအားဖြင့်ထိခိုက်လွယ်သောဆားကစ်နှင့်ထိလွယ်ရှလွယ်သောအစိမ်းရောင်ဆီများဖြစ်သည် ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကို။

မြင့်မားသိပ်သည်းသောဆားကစ်ဘုတ်၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းနှင့်အတူဆားကစ်ဘုတ်၏ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များသည်ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ လေဆာနည်းပညာ၊ ဓာတ်မတည့်သောအစေးစသည်ကဲ့သို့ဆားကစ်ဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်မှုကို ပို၍ ပို၍ နည်းပညာသစ်များသုံးသည်။ အထက်ပါအချက်သည်မျက်နှာပြင်၏အပေါ်ယံမိတ်ဆက်သက်သက်သာဖြစ်ပြီးမျက်မမြင်အပေါက်၊ အကွေ့အကောက်များသောဘုတ်၊ teflon board၊ photolithography စသည့်အာကာသဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များကြောင့်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်များစွာသောအရာများရှိသည်။ သင်နက်နက်နဲနဲလေ့လာလိုလျှင်ကြိုးစားအားထုတ်ဖို့လိုသည်။