PCB Wëssen

Gedréckt Circuie Board (PCB) ass kuerz fir Printed Circuit Board. Normalerweis am Isoléiermaterial, laut dem virbestëmmten Design, aus gedréckte Circuit, gedréckte Komponenten oder enger Kombinatioun vu béide konduktive Grafike genannt gedréckte Circuit. Déi konduktiv Graf vun der elektrescher Verbindung tëscht Komponente geliwwert um isoléierende Substrat gëtt gedréckt Circuit genannt. Op dës Manéier gëtt de gedréckte Circuit oder d’gedréckte Linn vum fäerdege Board gedréckt Circuit Board genannt, och bekannt als gedréckte Board oder gedréckte Circuit Board.

PCB ass onverzichtbar fir bal all elektronesch Ausrüstung déi mir kënne gesinn, vun elektronesche Uhren, Rechner an allgemeng Computere bis Computeren, elektronesch Kommunikatiounsausrüstung a Militärwaffensystemer. Soulaang et keng elektronesch Komponente wéi integréiert Circuiten ginn, gëtt PCB benotzt fir d’elektresch Verbindung tëscht hinnen. Et bitt mechanesch Ënnerstëtzung fir fix Assemblée vu verschiddenen elektronesche Komponenten wéi integréiert Circuiten, realiséiert Drot an elektresch Verbindung oder elektresch Isolatioun tëscht verschiddene elektronesche Komponenten wéi integréiert Circuiten, a liwwert erfuerderlech elektresch Charakteristiken, sou wéi charakteristesch Impedanz, etc. Zur selwechter Zäit fir automatesch Solderblockéierungsgrafik ze bidden; Bitt Identifikatiounszeechen a Grafike fir Komponentinstallatioun, Inspektioun an Ënnerhalt.

Wéi ginn PCBS gemaach? Wa mir den Daumdrive vun engem Computer fir allgemeng Zwecker opmaachen, kënne mir e mëllen Film (flexibel isoléierend Substrat) gesinn gedréckt mat sëlwer-wäiss (sëlwer Paste) konduktiv Grafike a potenziell Grafike. Wéinst der universeller Écran Dréckmethod fir dës Grafik ze kréien, sou nennen mir dëse gedréckte Circuit Board flexibel Sëlwer Paste gedréckt Circuit Board. Anescht wéi de Motherboards, Grafikkaarte, Netzwierkskaarte, Modem, Tounkaarten a gedréckte Circuitboards op Hausapparater, déi mir a Computer City gesinn. D’Basismaterial dat benotzt gëtt ass aus Pabeierbasis (normalerweis fir eenzeg Säit benotzt) oder Glasduchbasis (dacks benotzt fir doppelseiteg a Multi-Layer), virimprägnéiert phenolesch oder Epoxyharz, eng oder béid Säiten vun der Uewerfläch gekollt mat Kupferbuch an dann laminéiert Heelung. Dës Zort Circuit Board deckt Kupfer Buch Board, mir nennen et steif Board. Da maache mir e gedréckte Circuit Board, mir nennen et e steife gedréckte Circuit Board. E gedréckte Circuit Board mat gedréckte Circuit Grafike op enger Säit nennt sech engsäiteg gedréckte Circuit Board, an e Printcircuit mat Printcircuit Grafiken op béide Säiten ass op béide Säiten duerch d’Metalliséierung vu Lächer verbonnen, a mir nennen et eng duebel -Panel. Wann Dir eng duebel Fusioun benotzt, zwee Een-Wee fir baussenzeg Schicht oder zwee Duebel Fusioun, zwee Block vun enger eenzeger baussenzeger Schicht vum gedréckte Circuit Board, duerch de Positionéierungssystem an alternativ Isolatiounsklebstoffmaterial a konduktiv Grafikverbindung no Designfuerderung vum gedréckte Circuit Board gëtt véier, sechs Schicht gedréckt Circuit Board, och bekannt als Multilayer Printed Circuit Board. Et ginn elo méi wéi 100 Schichten vu praktesche gedréckte Circuitboards.

De Produktiounsprozess vun PCB ass relativ komplex, wat eng breet Palette vu Prozesser involvéiert, vun einfacher mechanescher Veraarbechtung bis komplex mechanesch Veraarbechtung, abegraff allgemeng chemesch Reaktiounen, Fotochemie, Elektrochemie, Thermochemie an aner Prozesser, computer-aided Design (CAM) an aner Wëssen. An am Prozess vum Produktiounsprozess Probleemer a wäert ëmmer nei Probleemer treffen an e puer Probleemer hunn net erausfonnt datt de Grond verschwënnt, well säi Produktiounsprozess eng Aart vun enger kontinuéierter Linnform ass, all Link falsch géif d’Produktioun iwwerall oder Konsequenze vun enger grousser Unzuel u Schrott, gedréckte Circuit Board wann et kee Recyclingsschrot gëtt, Prozessingenieure kënne stresseg sinn, sou datt vill Ingenieuren d’Industrie verloossen fir am Verkaf an technesche Servicer fir PCB Ausrüstung oder Materialfirmen ze schaffen.

Fir de PCB weider ze verstoen, ass et noutwendeg de Produktiounsprozess vu meeschtens eesäitegen, duebelsäitege gedréckte Circuit Board a gewéinleche Multilayer Board ze verstoen, fir d’Versteesdemech dovun ze verdéiwen.

Eensäiteg steiwe gedréckte Board:-eenzege Kupfer verkleed-Ofdeckung fir ze scrubben, dréchen), Buer oder Punching-> Écran Dréckerei Linnen geessent Muster oder benotzt trocken Filmresistenz fir ze botzen Check Fix Platte, Kupfer Ätzung an dréchen fir Dréckmaterial ze widderstoen, fir scrub, dréchen, Écran Dréckerei Resistenz Schweess Grafike (allgemeng benotzt gréng Ueleg), UV Heelung fir Zeechen Marquage Grafik Écran Dréckerei, UV Heelen, Virhëtzen, Punchen, an d’Form-elektresch oppen a Kuerzschluss Test-Scrubbing, Trocknen → Pre-Beschichtung Schweess Anti-Oxidant (dréchen) oder Zinn-Sprëtzen waarm Loft Nivelléierung → Inspektiounsverpackung → fäerdeg Produkter Fabréck.

Duebelsäiteg steiwe gedréckte Board:-doppelseiteg Kupferbekleed Brieder-Ofdeckung-laminéiert-nc Buerleitungslach-Inspektioun, Ofschrauwen Scrub-chemesch Plätterung (Guid Loch Metalliséierung)-dënn Kupferbeliichtung (Vollbrett)-Inspektiounsscrub-> Écran Dréck negativ Circuit Grafiken, Kur (dréchene Film/naass Film, Beliichtung an Entwécklung) – Inspektioun a Reparatur vun der Plack – Linn Grafik Plättercher an Elektroplätsch Zinn (Korrosiounsbeständegkeet vun Néckel/Gold) -> fir Material ze drécken (Beschichtung) – Ätzend Kupfer – (Glühwäin) fir propper ze botzen, allgemeng benotzt Grafikbildschiermdrockbeständegkeet Schweißhëtzt gréng Ueleg (Fotosensitiv Trockenfilm oder naass Film, Belaaschtung, Entwécklung an Hëtzthäerzen, dacks Hëtzthäerzen Fotosensitiv gréng Ueleg) an Dréchentreinigung, fir Écran Dréckerei Mark Charakter Grafiken, Heelen, (Zinn oder organesch geschützte Schweessfilm) fir d’Veraarbechtung, d’Botzen, d’Trocknen op elektresch On-Off Testen, d’Verpakung a fäerdeg Produkter ze bilden.
Duerch Lach Metalliséierungsmethod fir e Multilayer Prozessfloss ze fabrizéieren an déi bannenzeg Schicht Kupfer verkleed doppelseiteg Schneiden, Scrub fir d’Positiounslach ze bueren, bleift un der dréchen Beschichtung oder der Beschichtung fir géint Belaaschtung, Entwécklung an Ätzung a Film ze widderstoen-déi bannenzeg Verengung an Oxidatioun -bannenzege Scheck-(baussent Linn Produktioun vun eesäitegen Kupferverkleed Laminaten, B-Bindungsplack, Plackverbindungsplackinspektioun, Buerpositiounslach) fir ze laminéieren, verschidde Kontrollbohrungen-> Lach a kontrolléiert ier d’Behandlung a chemesch Kupferplack-Vollbrett an dënn Kupferverglasung Beschichtungsinspektioun – hale sech un d’Resistenz géint dréchene Filmbeschichtung oder Beschichtung op Platingagent fir d’Belaaschtung ze beschichten, d’Entwécklung a fixéiert d’Plack – Linn Grafiken Elektrolytik – oder Néckel/Gold Plätterung an Elektrolytesch Zinn Bleilegierung fir Film an d’Ätzung – kontrolléieren – Écran Dréckerei Resistenz Schweess Grafiken oder Liicht induzéiert Resistenz Schweess Grafiken – gedréckte Charakter Grafiken – (waarm Loft Nivelléierung oder organeschgeschützt Schweessfilm) an numeresch Kontroll Wäschform → Botzen, Trocknen → Elektresch Verbindungsdetektioun → Fäerdeg Produktinspektioun → Verpackungsfabréck.

Et kann aus dem Prozessflossdiagram gesi ginn datt de Multilayer Prozess aus dem Zwee-Gesiicht Metalliséierungsprozess entwéckelt gëtt. Zousätzlech zum zweesäitegen Prozess huet et e puer eenzegaartegen Inhalter: metalliséierter Lach bannenzegen Verbindung, Bueraarbechten an Epoxydekontaminatioun, Positionéierungssystem, Laminatioun, a speziell Materialien.

Eis allgemeng Computerkaartkaart ass am Fong epoxy Glas Stoff duebelsäiteg gedréckt Circuit Board, deen eng Säit huet ass agebaut Komponenten an déi aner Säit ass d’Komponent Fouss Schweess Uewerfläch, kann gesinn datt d’Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn, de Komponent Fouss diskret Schweißen Uewerfläch vun dëse Lötverbindunge nennen mir et de Pad. Firwat hunn déi aner Kupferdréit keng Zinn dran? Well zousätzlech zu der Lötplack an aneren Deeler vun der Notzung fir d’Lötung, huet de Rescht vun der Uewerfläch eng Schicht Wellebeständegkeet Schweißfilm. Säin Uewerflächenlotfilm ass meeschtens gréng, an e puer benotzen Giel, Schwaarz, Blo, asw. Seng Funktioun ass d’Welle Schweißbréck Phänomen ze vermeiden, d’Schweißqualitéit ze verbesseren an d’Lodder ze spueren asw. Et ass och eng permanent Schutzschicht vum gedréckte Board, kann d’Roll vu Feuchtigkeit, Korrosioun, Schimmel a mechanesche Abrasioun spillen. Vun dobaussen ass d’Uewerfläch glat an hellgréng Blockéierfilm, dee Liichtempfindlech ass fir d’Filmplack an d’Hëtzthärend gréng Ueleg. Net nëmmen d’Erscheinung ass besser, et ass wichteg datt d’Pads Genauegkeet héich ass, fir d’Zouverlässegkeet vum Lötverbindung ze verbesseren.

Wéi mir vum Computer Board kënne gesinn, ginn d’Komponente op dräi Weeër installéiert. E Plug-In Installatiounsprozess fir Iwwerdroung an deem en elektronesche Komponent an en Duerchmiesser op engem gedréckte Circuit Board agebaut gëtt. Et ass einfach ze gesinn datt dat doppelseitegt gedréckte Circuit Board duerch Lächer wéi folgend ass: een ass en einfacht Komponent Insert Lach; Déi zweet ass d’Komponent Insertion an duebelseiteg Verbindung duerch d’Lach; Dräi ass en einfacht duebelseitegt Lach; Véier ass d’Basisplackinstallatioun a Positionéierungslach. Déi aner zwou Montagemethoden sinn Uewerflächmontage a Chipmontage direkt. Tatsächlech kann Chip direkt Montéierungstechnologie als eng Filial vun der Uewerflächmontage Technologie ugesi ginn, et ass den Chip direkt op de gedréckte Board gekollt, an dann mam Dréckbriet mat Drotschweißmethod oder Rimmbelaaschtungsmethod, Flipmethod, Strahlleitung ugeschloss Method an aner Verpakungstechnologie. D’Schweessoberfläche ass op der Komponent Uewerfläch.

Surface Montage Technologie huet déi folgend Virdeeler:

1) Well de gedréckte Board gréisstendeels dat grousst duerch Lach oder begruewe Lochverbindungstechnologie eliminéiert, verbessert d’Verdrahtungsdicht um gedréckte Board, reduzéiert dat gedréckte Boardberäich (allgemeng en Drëttel vun der Plug-In Installatioun), a kann och d’Zuel reduzéieren vun Designschichten a Käschte vum gedréckte Board.

2) Reduzéiert Gewiicht, verbessert seismesch Leeschtung, d’Benotzung vu kolloidalem Löt an nei Schweißtechnologie, verbessert d’Produktqualitéit an Zouverlässegkeet.

3) Wéinst der Erhéijung vun der Drotdicht an der Ofkierzung vun der Leadlängt, ginn d’parasitesch Kapazitanz a parasitär Induktanz reduzéiert, wat méi gefördert ass fir d’elektresch Parameter vum gedréckte Board ze verbesseren.

4) Et ass méi einfach d’Automatiséierung ze realiséieren wéi Plug-In Installatioun, d’Installatiounsgeschwindegkeet an d’Aarbechtsproduktivitéit ze verbesseren, an d’Versammlungskäschte deementspriechend ze reduzéieren.

Wéi aus der uewe genannter Uewerflächesécherheetstechnologie gesi ka ginn, gëtt d’Verbesserung vun der Circuit Board Technologie verbessert mat der Verbesserung vun der Chipverpackungstechnologie an der Uewerflächmontéierungstechnologie. De Computerkarton dee mir elo gesinn Kaart seng Uewerflächestick installéiert den Taux fir onendlech erop ze klammen. Tatsächlech kann dës Aart vu Circuit Board d’Transmissioun Écran Dréckerei Grafike weiderbenotzen net den techneschen Ufuerderunge gerecht ze ginn. Dofir ass déi normal héich Präzisioun Circuit Board, seng Linn Grafiken a Schweißgrafiken am Fong sensibel Circuit a sensibel gréng Ueleg Produktiounsprozess.

Mam Entwécklungstendend vun Héichdicht Circuit Board ginn d’Produktiounsufuerderunge vum Circuit Board ëmmer méi héich. Méi a méi nei Technologien ginn ugewannt fir d’Produktioun vu Circuit Board, sou wéi Laser Technologie, Fotosensitiv Harz a sou weider. Déi uewe genannte ass nëmmen eng iwwerflächlech Aféierung vun der Uewerfläch, et gi vill Saache bei der Produktioun vu Circuit Board wéinst Raumbeschränkungen, sou wéi blann Lach, Wicklungsplat, Teflon Board, Photolithographie asw. Wann Dir an Déift studéiere wëllt, musst Dir haart schaffen.