PCB knowledge

मुद्रित सर्की बोर्ड (पीसीबी) प्रिंटेड सर्किट बोर्डसाठी लहान आहे. सामान्यतः इन्सुलेशन मटेरियलमध्ये, पूर्वनिर्धारित रचनेनुसार, मुद्रित सर्किट, मुद्रित घटक किंवा दोन्ही प्रवाहकीय ग्राफिक्सच्या मिश्रणापासून बनलेले मुद्रित सर्किट म्हणतात. इन्सुलेटिंग सब्सट्रेटवर प्रदान केलेल्या घटकांमधील विद्युतीय जोडणीचा प्रवाहकीय आलेख मुद्रित सर्किट म्हणतात. अशा प्रकारे, तयार बोर्डच्या छापील सर्किट किंवा मुद्रित रेषेला मुद्रित सर्किट बोर्ड म्हणतात, ज्याला मुद्रित बोर्ड किंवा मुद्रित सर्किट बोर्ड असेही म्हणतात.

पीसीबी is indispensable for almost all electronic equipment we can see, from electronic watches, calculators and general computers to computers, communication electronic equipment and military weapon systems. As long as there are no electronic components such as integrated circuits, PCB is used for the electrical interconnection between them. It provides mechanical support for fixed assembly of various electronic components such as integrated circuits, realizes wiring and electrical connection or electrical insulation between various electronic components such as integrated circuits, and provides required electrical characteristics, such as characteristic impedance, etc. At the same time to provide automatic solder blocking graph; Provide identification characters and graphics for component installation, inspection and maintenance.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. Because of the universal screen printing method to get this graph, so we call this printed circuit board flexible silver paste printed circuit board. Different from the motherboards, graphics cards, network cards, modems, sound cards and printed circuit boards on home appliances we see in Computer City. The base material used is made of paper base (usually used for single side) or glass cloth base (often used for double-sided and multi-layer), pre-impregnated phenolic or epoxy resin, one or both sides of the surface glued with copper book and then laminated curing. This kind of circuit board covers copper book board, we call it rigid board. Then we make a printed circuit board, we call it a rigid printed circuit board. A printed circuit board with printed circuit graphics on one side is called a single-sided printed circuit board, and a printed circuit board with printed circuit graphics on both sides is interconnected on both sides through the metallization of holes, and we call it a double-panel. If using a double lining, two one-way for outer layer or two double lining, two blocks of single outer layer of the printed circuit board, through the positioning system and alternate insulation adhesive materials and conductive graphics interconnection according to design requirement of printed circuit board becomes four, six layer printed circuit board, also known as multilayer printed circuit board. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

ची उत्पादन प्रक्रिया पीसीबी is relatively complex, which involves a wide range of processes, from simple mechanical processing to complex mechanical processing, including common chemical reactions, photochemistry, electrochemistry, thermochemistry and other processes, computer-aided design (CAM) and other knowledge. And in the process of production process problems and will always meet new problems and some problems in didn’t find out the reason disappears, because its production process is a kind of continuous line form, any link wrong would caused production across the board or the consequences of a large number of scrap, printed circuit board if there is no recycling scrap, Process engineers can be stressful, so many engineers leave the industry to work in sales and technical services for PCB equipment or materials companies.

पीसीबीला अधिक समजून घेण्यासाठी, सामान्यतः एकतर्फी, दुहेरी बाजूने छापील सर्किट बोर्ड आणि सामान्य मल्टीलेअर बोर्डची उत्पादन प्रक्रिया समजून घेणे आवश्यक आहे, त्याची समज अधिक खोल करण्यासाठी.

एकतर्फी कडक प्रिंटेड बोर्ड:-सिंगल कॉपर क्लॅड-ब्लॅंकिंग टू स्क्रब, ड्राय), ड्रिलिंग किंवा पंचिंग-> स्क्रीन प्रिंटिंग लाईन्स एटेड नमुना किंवा चेक फिक्स प्लेट, कॉपर एचिंग आणि प्रिंटिंग मटेरियलचा प्रतिकार करण्यासाठी ड्राय फिल्म रेझिस्टन्स वापरणे, स्क्रब, ड्राय, स्क्रीन प्रिंटिंग रेझिस्टन्स वेल्डिंग ग्राफिक्स (सामान्यतः वापरलेले हिरवे तेल), यूव्ही क्युरिंग टू कॅरेक्टर मार्किंग ग्राफिक्स स्क्रीन प्रिंटिंग, यूव्ही क्युरिंग, प्रीहीटिंग, पंचिंग आणि आकार-इलेक्ट्रिक ओपन आणि शॉर्ट सर्किट टेस्ट-स्क्रबिंग, ड्रायिंग → प्री-कोटिंग वेल्डिंग अँटी-ऑक्सिडंट (कोरडे) किंवा टिन-स्प्रेिंग हॉट एअर लेव्हलिंग → तपासणी पॅकेजिंग → तयार उत्पादनांचा कारखाना.

दुहेरी बाजू असलेला कठोर प्रिंटेड बोर्ड:-दुहेरी बाजू असलेला तांबे-क्लॅड बोर्ड-ब्लँकिंग-लॅमिनेटेड-एनसी ड्रिल गाईड होल-तपासणी, डेबरींग स्क्रब-केमिकल प्लेटिंग (गाईड होल मेटलाइझेशन)-पातळ तांबे प्लेटिंग (पूर्ण बोर्ड)-तपासणी स्क्रब-> स्क्रीन प्रिंटिंग नकारात्मक सर्किट ग्राफिक्स, इलाज (ड्राय फिल्म/ओले फिल्म, एक्सपोजर आणि डेव्हलपमेंट) – प्लेटची तपासणी आणि दुरुस्ती – लाईन ग्राफिक्स प्लेटिंग आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन (निकेल/सोन्याचे गंज प्रतिकार) -> प्रिंटिंग मटेरियल (लेप) – कोरीव तांबे – (एनीलिंग टिन) स्वच्छ, सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या ग्राफिक्स स्क्रीन प्रिंटिंग प्रतिरोध वेल्डिंग हीट क्युरिंग ग्रीन ऑइल (फोटोसेन्सिटिव्ह ड्राय फिल्म किंवा ओले फिल्म, एक्सपोजर, डेव्हलपमेंट आणि हीट क्युरिंग, अनेकदा हीट क्युरिंग फोटोसेंसिटीव्ह ग्रीन ऑइल) आणि ड्राय क्लीनिंग, स्क्रीन प्रिंटिंग मार्कवर कॅरेक्टर ग्राफिक्स, क्युरिंग, (टिन किंवा ऑरगॅनिक शील्ड वेल्डिंग फिल्म) प्रक्रिया, साफसफाई, इलेक्ट्रिकल ऑन-ऑफ टेस्टिंग, पॅकेजिंग आणि तयार उत्पादने कोरडे करण्यासाठी.
होल मेटॅलायझेशन पद्धतीद्वारे मल्टीलेअर प्रोसेस प्रवाह आतील थरात प्रवाहित होतो तांबे घातलेला दुहेरी बाजू असलेला कटिंग, ड्रिलिंग पोझिशनिंग होलला स्क्रब करा, कोरड्या कोटिंगला चिकटवा किंवा एक्सपोजर, डेव्हलपमेंट आणि एचिंग आणि फिल्मला प्रतिकार करण्यासाठी कोटिंग चिकटवा-आतील खडबडीत आणि ऑक्सिडेशन -आतील तपासणी-(सिंगल-साइड कॉपर क्लॅड लॅमिनेट्सची बाह्य रेषा उत्पादन, बी-बाँडिंग शीट, प्लेट बाँडिंग शीट तपासणी, ड्रिल पोजिशनिंग होल) लॅमिनेट करण्यासाठी, अनेक कंट्रोल ड्रिलिंग-> छिद्र आणि उपचार करण्यापूर्वी तपासा आणि रासायनिक तांबे प्लेटिंग-पूर्ण बोर्ड आणि पातळ कॉपर प्लेटिंग कोटिंग इन्स्पेक्शन – कोरड्या फिल्म प्लेटिंगला कोटिंग किंवा प्लेटिंग एजंटला कोटिंग बॉटम एक्सपोजर, डेव्हलपमेंट आणि फिक्सिंग – लाईन ग्राफिक्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग – किंवा निकेल/गोल्ड प्लेटिंग आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन लीड अॅलॉय फिल्म आणि कोचिंग – तपासा – स्क्रीन प्रिंटिंग रेझिस्टन्स वेल्डिंग ग्राफिक्स किंवा लाईट प्रेरित रेझिस्टन्स वेल्डिंग ग्राफिक्स – प्रिंटेड कॅरेक्टर ग्राफिक्स – (हॉट एअर लेव्हलिंग किंवा सेंद्रीयशील्ड वेल्डिंग फिल्म) आणि संख्यात्मक नियंत्रण धुण्याचे आकार → साफ करणे, कोरडे करणे → विद्युत कनेक्शन शोधणे → तयार झालेले उत्पादन तपासणी → पॅकिंग कारखाना.

प्रक्रिया प्रवाह चार्टवरून हे पाहिले जाऊ शकते की मल्टीलेअर प्रक्रिया दोन-फेस मेटॅलायझेशन प्रक्रियेपासून विकसित केली गेली आहे. द्वि-बाजूच्या प्रक्रियेच्या व्यतिरिक्त, त्यात अनेक अद्वितीय सामग्री आहेत: मेटलाइज्ड होल आतील आंतरकनेक्ट, ड्रिलिंग आणि इपॉक्सी डीकॉन्टमिनेशन, पोझिशनिंग सिस्टम, लॅमिनेशन आणि विशेष साहित्य.

आमचे सामान्य कॉम्प्युटर बोर्ड कार्ड मुळात इपॉक्सी ग्लास कापड दुहेरी बाजूचे छापील सर्किट बोर्ड आहे, ज्याच्या एका बाजूला घटक समाविष्ट केले आहेत आणि दुसरी बाजू घटक पाय वेल्डिंग पृष्ठभाग आहे, सोल्डर सांधे खूप नियमित आहेत, घटक पाय वेगळे वेल्डिंग या सोल्डर जोडांच्या पृष्ठभागाला आपण पॅड म्हणतो. इतर तांब्याच्या तारांवर टिन का नाही? कारण सोल्डर प्लेट आणि सोल्डरिंगच्या गरजेच्या इतर भागांव्यतिरिक्त, उर्वरित पृष्ठभागावर वेव्ह रेझिस्टन्स वेल्डिंग फिल्मचा एक थर असतो. त्याची पृष्ठभागाची सोल्डर फिल्म बहुतेक हिरवी असते, आणि काही पिवळा, काळा, निळा इत्यादी वापरतात, म्हणून सोल्डर ऑइलला पीसीबी उद्योगात सहसा हिरवे तेल म्हटले जाते. त्याचे कार्य म्हणजे वेव्ह वेल्डिंग ब्रिजची घटना रोखणे, वेल्डिंगची गुणवत्ता सुधारणे आणि सोल्डर वाचवणे वगैरे. हा मुद्रित बोर्डचा कायमस्वरूपी संरक्षणात्मक थर देखील आहे, ओलावा, गंज, बुरशी आणि यांत्रिक घर्षणाची भूमिका बजावू शकतो. बाहेरून, पृष्ठभाग गुळगुळीत आणि चमकदार हिरवा अवरोध करणारा चित्रपट आहे, जो फिल्म प्लेटसाठी प्रकाश संवेदनशील आहे आणि हिरव्या तेलाचा उपचार करतो. केवळ देखावा अधिक चांगला नाही, हे महत्वाचे आहे की पॅडची अचूकता जास्त आहे, जेणेकरून सोल्डर संयुक्तची विश्वसनीयता सुधारेल.

जसे आपण संगणक मंडळावरून पाहू शकतो, घटक तीन प्रकारे स्थापित केले जातात. ट्रान्समिशनसाठी प्लग-इन इंस्टॉलेशन प्रक्रिया ज्यामध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटक छापील सर्किट बोर्डवर थ्रू-होलमध्ये घातला जातो. हे पाहणे सोपे आहे की छिद्रांद्वारे दुहेरी बाजूचे मुद्रित सर्किट बोर्ड खालीलप्रमाणे आहेत: एक साधा घटक घाला भोक आहे; दुसरा घटक समाविष्ट करणे आणि छिद्रातून दुहेरी बाजूचे आंतरकनेक्शन; तीन छिद्रातून एक साधी दुहेरी बाजू आहे; चार म्हणजे बेस प्लेट इन्स्टॉलेशन आणि पोझिशनिंग होल. इतर दोन माउंटिंग पद्धती म्हणजे सरफेस माउंटिंग आणि चिप माउंटिंग थेट. खरं तर, चिप डायरेक्ट माउंटिंग टेक्नॉलॉजीला सरफेस माउंटिंग टेक्नॉलॉजीची शाखा मानली जाऊ शकते, ती चिप थेट प्रिंटेड बोर्डला चिकटलेली असते आणि नंतर वायर वेल्डिंग पद्धत किंवा बेल्ट लोडिंग पद्धत, फ्लिप मेथड, बीम लीडद्वारे प्रिंट बोर्डला जोडली जाते. पद्धत आणि इतर पॅकेजिंग तंत्रज्ञान. वेल्डिंग पृष्ठभाग घटक पृष्ठभागावर आहे.

पृष्ठभाग माउंटिंग तंत्रज्ञानाचे खालील फायदे आहेत:

1) कारण छापील बोर्ड मोठ्या प्रमाणात छिद्र किंवा दफन भोक इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञानाद्वारे मोठ्या प्रमाणात काढून टाकतो, मुद्रित बोर्डवरील वायरिंग घनता सुधारतो, मुद्रित बोर्ड क्षेत्र कमी करतो (साधारणपणे प्लग-इन इंस्टॉलेशनचा एक तृतीयांश), आणि संख्या देखील कमी करू शकतो डिझाईन लेयर्स आणि प्रिंटेड बोर्डची किंमत.

2) कमी झालेले वजन, भूकंपाची सुधारित कामगिरी, कोलाइडल सोल्डर आणि नवीन वेल्डिंग तंत्रज्ञानाचा वापर, उत्पादनाची गुणवत्ता आणि विश्वसनीयता सुधारणे.

3) वायरिंगची घनता वाढल्यामुळे आणि शिसेची लांबी कमी केल्यामुळे, परजीवी कॅपेसिटन्स आणि परजीवी अधिष्ठापन कमी होते, जे मुद्रित बोर्डचे विद्युत मापदंड सुधारण्यासाठी अधिक अनुकूल आहे.

4) प्लग-इन इंस्टॉलेशनपेक्षा इंस्टॉलेशनची जाणीव करणे, इंस्टॉलेशनची गती आणि श्रम उत्पादकता सुधारणे आणि त्यानुसार विधानसभा खर्च कमी करणे सोपे आहे.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. The computer board that we see now card its surface stick installs rate to rise ceaselessly. In fact, this kind of circuit board reuse transmission screen printing line graphics is unable to meet the technical requirements. Therefore, the ordinary high precision circuit board, its line graphics and welding graphics are basically sensitive circuit and sensitive green oil उत्पादन प्रक्रिया.

उच्च घनतेच्या सर्किट बोर्डाच्या विकासाच्या प्रवृत्तीसह, सर्किट बोर्डाच्या उत्पादन आवश्यकता उच्च आणि उच्च होत आहेत. सर्किट बोर्डच्या उत्पादनासाठी अधिकाधिक नवीन तंत्रज्ञान लागू केले जातात, जसे की लेसर तंत्रज्ञान, प्रकाशसंवेदनशील राळ वगैरे. वरील फक्त पृष्ठभागाचा काही वरवरचा परिचय आहे, जागेच्या अडचणींमुळे सर्किट बोर्डच्या उत्पादनात अनेक गोष्टी आहेत, जसे की ब्लाइंड होल, विंडिंग बोर्ड, टेफ्लॉन बोर्ड, फोटोलिथोग्राफी वगैरे. जर तुम्हाला सखोल अभ्यास करायचा असेल तर तुम्हाला कठोर परिश्रम करण्याची आवश्यकता आहे.