ʻIke PCB

Papa Pai Circuie i paʻi (PCB) he pōkole ia no ka Papa kaapuni paʻi. ʻO ka maʻamau i nā mea hoʻohuihui, e like me ka hoʻolālā i hoʻonohonoho mua ʻia, i hana ʻia i ke kaapuni paʻi, nā ʻāpana i paʻi ʻia a i ʻole ka hui pū ʻana o nā kiʻi conductive ʻelua i kapa ʻia ʻo circuit circuit. ʻO ka pakuhi conductive o ka pilina uila ma waena o nā mea i hāʻawi ʻia ma ka substrate insulate i kapa ʻia ʻo circuit circuit. I kēia ala, ua kapa ʻia ke kaapuni paʻi a i ʻole ka laina paʻi o ka papa i hoʻopau ʻia i pai papa huakaʻi, i ʻike ʻia ʻo ka papa paʻi a i ʻole ka papa kaapuni paʻi.

PCB He mea pono ia no nā lako uila āpau hiki iā mākou ke ʻike, mai nā uaki uila, nā helu helu a me nā kamepiula maʻamau i nā kamepiula, nā pono uila a me nā ʻōnaehana mea kaua. ʻOiai ʻaʻole he mau uila uila e like me nā kaapuni hoʻohui, hoʻohana ʻia ʻo PCB no ka pilina uila ma waena o lākou. Hāʻawi ia i ke kākoʻo mechanical no ka hui paʻa ʻana o nā mea uila like ʻole e like me nā kaapuni hoʻohui, ʻike i ka pilina a me ka pili uila a i ʻole ka uila uila ma waena o nā ʻenehana uila e like me nā kaapuni hoʻohui, a hāʻawi i nā pono uila e pono ai, e like me ka impedance ʻano, a me nā mea like i ka manawa like e hoʻolako i ka pakuhi pale solder akomi; E hoʻolako i nā huapalapala a me nā kiʻi no ka hoʻonoho ʻana, ka nānā ʻana a me ka mālama ʻana.

Pehea e hana ai i PCBS? Ke wehe mākou i ka drive thumb o kahi kamepiula manaʻo nui, hiki iā mākou ke ʻike i kahi kiʻi ʻoniʻoni (substrate insulate hikiwawe) i paʻi ʻia me nā kiʻi keʻokeʻo keʻokeʻo (kālā). Ma muli o ka hana paʻi paʻi ākea e kiʻi i kēia pakuhi, no laila mākou e kāhea nei i kēia papa kaapuni pai ʻia i hoʻopili ʻia i paʻi papa paʻi kaapuni. ʻOkoʻa i nā papa makuahine, nā kāleka kiʻi, nā kāleka pūnaewele, nā modem, nā kāleka kani a me nā papa kaapuni i paʻi ʻia ma nā mīkini home a mākou e ʻike ai ma Ke kūlanakauhale Kikowaena. Hana ʻia nā kumu kumu i ka waihona pepa (hoʻohana mau ʻia no ka ʻaoʻao hoʻokahi) a i ʻole ke kahua aniani lole (hoʻohana pinepine ʻia no ka ʻaoʻao ʻelua a me ka ʻāpana nunui), phenolic pre-impregnated phenolic or epoxy resin, hoʻokahi a ʻelua ʻaoʻao o ka ʻili i hoʻopili ʻia me puke keleawe a laila hoʻōla ʻia ka lamineka. Uhi kēia ʻano papa kaapuni i ka papa puke keleawe, kapa mākou iā ia he papa ʻoʻoleʻa. A laila hana mākou i kahi papa kaapuni i paʻi ʻia, kapa mākou iā ia he papa kaapuni ʻoi paʻa. ʻO kahi papa kaapuni i paʻi ʻia me nā kiʻi kaapuni i paʻi ʻia ma kekahi ʻaoʻao i kapa ʻia he papa kaapuni ʻaoʻao hoʻokahi i paʻi ʻia, a me kahi papa kaapuni i paʻi ʻia me nā kiʻi kaapuni i paʻi ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua e hoʻopili ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua ma o ka metallization o nā lua, a kapa mākou ia he pālua. -panel. Inā hoʻohana i ka pale kaulua, ʻelua ala hoʻokahi no ka pale waho a i ʻole ʻelua mau pale kaulua, ʻelua mau palaka o hoʻokahi papa waho o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, ma o ka ʻōnaehana hoʻonohonoho a me nā mea adhesive inshes adhesive adhesive a me conductive graphic interconnection e like me ka makemake o ka pai kaapuni. E lilo ana ka papa i ʻehā, ʻeono papa i pai ʻia i ka papa kaapuni, i ʻike ʻia ʻo multilayer pai kaapuni papa. Aia ma mua o 100 mau papa o nā papa kaapuni i hiki ke paʻi ʻia.

Ke kaʻina hana o PCB paʻakikī, pili i ka nui o nā kaʻina hana, mai ka hana ʻenekini maʻalahi i ka hana mechanical paʻakikī, e like me nā hopena kemika maʻamau, photochemistry, electrochemistry, thermochemistry a me nā hana ʻē aʻe, hoʻolālā kōkua kōkua kamepiula (CAM) a me nā ʻike ʻē aʻe. A i ke kaʻina o ka hana ʻana i nā pilikia a hui mau i nā pilikia hou a ʻaʻole i ʻike ʻia kekahi mau pilikia i ka nalowale ʻana o ke kumu, no ka mea ʻo kāna hana hana kahi ʻano o ka laina laina mau, ʻo kekahi hewa i hoʻopili ʻia ka mea i hana i ka papa a i ʻole ka nā hopena o kahi helu nui o ka scrap, pai kaapuni papa inā ʻaʻohe mea hana hou, hiki i nā ʻenekini kaʻina ke kaumaha, no laila he nui nā ʻenekini e haʻalele i ka ʻoihana e hana i nā kūʻai aku a me nā lawelawe loea no nā lako PCB a i ʻole nā ​​hui pono.

I mea e ʻike hou ai i ka PCB, pono e hoʻomaopopo i ke kaʻina hana o ka maʻamau maʻamau ʻaoʻao ʻelua, ʻaoʻao ʻelua i paʻi papa kaapuni a me ka papa multilayer maʻamau, e hoʻonui ai i ka ʻike o ia mea.

Pākuʻi paʻa ʻāpana ʻāpana hoʻokahi: – pale keleawe hoʻokahi – hakahaka i ka ʻūlū, maloʻo), ʻeli ʻana a kīkī ʻana paha -> nā laina paʻi paʻi i kālai ʻia i ke ʻano o ka hoʻohana ʻana i ke kiʻi ʻoniʻoni e hoʻōla ai i ka pā, pale keleawe a maloʻo e pale aku i nā mea paʻi, i kāwele, maloʻo, paʻi paʻi pale paʻi kiʻi (hoʻohana mau ʻia ka aila ʻōmaʻomaʻo), hoʻōla UV i ke kaha kiʻi ʻana i nā paʻi paʻi kiʻi, UV curing, preheating, punching, a me ke ʻano – uila wehe a me ka hoʻokolohua kaapuni pōkole – scrubbing, drying → pre-coating kuʻihao anti-oxidant (maloo) a i ʻole ke kēpau-e pīpī ana i ka ea ea ʻili → nānā ʻōpala → pau nā huahana hale hana.

Papa pai pālua ʻaoʻao ʻelua: – pā pālua-pale pālua – hakahaka – lamineka ʻia – nc drill puka puka – nānā ʻana, hoʻopulapula scrubing – plating kemikala (alakaʻi puka metallization) – pā keleawe keleawe (papa piha) – nānā scrub -> ke paʻi ʻana i nā kiʻi pōʻaiapuni maikaʻi ʻole, hoʻōla (ke kiʻi ʻoniʻoni / pulu ʻoniʻoni, hōʻike a me ka hoʻomohala) – nānā a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pā – ke kiʻi ʻana i nā laina laina a me ka pi uila (ke kūpaʻa ʻaʻa o ka nickel / gula) -> e paʻi i nā mea (uhi) – (annealing tin) e holoi i ka maʻemaʻe, hoʻohana pinepine ʻia ka paʻi paʻi pale ʻana i ke kuʻi wela me ka hoʻōla ʻana i ka aila ʻōmaʻomaʻo (kiʻi ʻoniʻoni maloʻo maloʻo a i ʻole ke kiʻi pulu, hōʻike, hoʻomohala ʻana a me ka hoʻōla ʻana i ka wela, pinepine ka hoʻōla ʻana i ka aila ʻōmaʻomaʻo photosensitive) a me ka hoʻomaʻemaʻe maloʻo, e paʻi ka paʻi paʻi nā kiʻi kiʻi, ka hoʻōla ʻana, (piʻina a i ʻole ke ʻoniʻoni pale pale ʻoniʻoni) e hana ai i ka hana ʻana, hoʻomaʻemaʻe, hoʻomaloʻo ʻana i ka hoʻāʻo uila ma waho, ka hoʻopili a me nā huahana i hoʻopau ʻia.
Ma o ka hana metallization hole o ka hana ʻana i kahi kaʻina multilayer e kahe ana i ka ʻāpana keleawe ʻoki pālua ʻoki ʻoki ʻia, hamo e hoʻoliʻiliʻi i kahi puka, pili i ka uhi maloʻo a i ʻole ka pale e pale aku ai i ka hōʻike, hoʻomohala a me ka hoʻopaʻa ʻana a me ke kiʻi ʻoniʻoni – i loko e nānā – (ka hana ʻana i ka laina waho o nā laminate pale keleawe hoʻokahi, B – pepa hoʻopaʻa, nānā i ka pepa i hoʻopaʻa ʻia, ʻike ʻia kahi puka.) a me ka nānā ʻana i ka uhi plating keleawe – pili i ke kūʻē ʻana i ka plating kiʻi ʻoniʻoni a i ʻole ka uhi ʻana i ka mea e hoʻopili ai i ka pale o lalo, hoʻomohala a hoʻoponopono i ka pā nānā – ka paʻi paʻi paʻi paʻi kiʻi hoʻoheheʻe a i ʻole nā ​​kukui uila i hoʻokomo ʻia i ke aniani – paʻi kiʻi kiʻi ʻia -pale pale kuʻihao) a me ka helu helu ʻO ka holoi holoi → hoʻomaʻemaʻe, hoʻomaloʻo → ʻike ʻike pili uila → hoʻopau nānā huahana → hoʻopau hale hana.

Hiki ke ʻike ʻia mai ka pakuhi kahe kaʻina e hoʻomohala ʻia ka hana multilayer mai ke kaʻina hana metallization ʻelua mau alo. Ma waho aʻe o ke kaʻina ʻaoʻao ʻelua, he mau ʻike ʻokoʻa kāna: metallized hole loko interconnect, ʻeli a me ka epoxy decontamination, hoʻonohonoho hoʻonohonoho, lamination, a me nā mea pono.

ʻO kā mākou kāleka papa kamepiula maʻamau ka lole aniani epoxy i pālua ʻaoʻao i pai ʻia i ka papa kaapuni, kahi i hoʻokomo ʻia i kekahi ʻaoʻao a ʻo ka ʻaoʻao ʻē aʻe ka ʻāpana kuʻihiwi wāwae o ka wāwae, hiki ke ʻike he maʻamau mau nā hono solder, ka ʻāpana wāwae wāwae hoʻokaʻawale wāwae iluna o kēia mau solder ami kapa mākou ia ia ka pad. No ke aha i loaʻa ʻole ai nā kaula keleawe ʻē aʻe iā lākou? No ka mea ma ka hoʻohui o ka pā solder a me nā ʻāpana ʻē aʻe o ka pono no ka soldering, ke koena o ka ʻili he papa o ka ʻenemi pale kuʻina nalu. ʻO kāna ʻōniʻoniʻo solder he ʻōmaʻomaʻo ka nui, a hoʻohana kekahi i ka melemele, ʻeleʻele, polū, a pēlā aku. ʻO kāna hana ka mea e pale ai i ka hanana alahaka wili, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hoʻopili ʻana a mālama i ka solder a pēlā aku. He papa pale pale mau ia o ka papa pai, hiki ke pāʻani i ke kūlana o ka pulu, ka popopo, ka mae a me ka abrasion mechanical. Mai ka waho, he laumania a me ka ʻōmaʻomaʻo keʻokeʻo e pale ana i ke kiʻi ʻoniʻoni, kahi photosensitive i ka pā kiʻiʻoniʻoni a me ka hoʻōla ʻana i ka aila ʻōmaʻomaʻo. ʻAʻole wale ka maikaʻi o ka helehelena, he mea nui ka kiʻekiʻe o ka pale, no laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hilinaʻi o ka hui solder.

E like me kā mākou e ʻike ai mai ka papa kamepiula, hoʻonoho ʻia nā ʻāpana i ʻekolu mau ala. ʻO kahi hana hoʻokomo plug-in no ka lawe ʻana i kahi mea uila i hoʻokomo ʻia i loko o kahi puka-puka ma kahi papa kaapuni i paʻi ʻia. Maʻalahi ke ʻike aku i ka papa kaapuni ʻelua ʻaoʻao i paʻi ʻia ma o nā lua penei: ʻo kekahi kahi mea maʻalahi e hoʻokomo i ka puka; ʻO ka lua ka hoʻokomo o ka ʻāpana a me ka hoʻohui ʻaoʻao ʻelua ma o ka puka; ʻEkolu mea maʻalahi pālua ma o ka lua; ʻEhā ka hoʻonohonoho papa honua a me ka puka hoʻonohonoho. ʻO nā kiʻina hoʻouka ʻē aʻe ʻelua e kau pono ana i luna a me ka chip chiping pololei. I ka ʻoiaʻiʻo, hiki ke noʻonoʻo ʻia ke ʻenehana hoʻonohonoho pono chiping ma ke ʻano he lālā o ka ʻenehana hoʻonohonoho ʻili, ʻo ia ka chip i hoʻopili pono ʻia i ka papa paʻi, a laila pili i ka papa paʻi ʻia e ka hana uea a me ke ʻano hoʻouka kāʻei, ka hana flip, ke alakaʻi kukuna hana a me nā ʻenehana hōʻiliʻili ʻē aʻe. Aia ka pae kuʻihao ma ka ʻāpana o ka ʻili.

Loaʻa nā ʻenehana aʻe i ka ʻenehana kiʻekiʻe:

1) Ma muli o ka hoʻopau ʻana o ka papa pai i ka nui ma o ka ʻenehana a i ʻole ke kanu ʻenehana interconnection hole, hoʻomaikaʻi i ka nui o ka uea ma ka papa paʻi, hoʻoliʻiliʻi i kahi o ka papa paʻi (ʻo ka hapakolu o ka hoʻokomo plug-in) a hiki nō hoʻi ke hoʻēmi i ka helu. o nā papa hoʻolālā a me nā kumukūʻai o ka papa paʻi.

2) Hoʻoemi i ke kaupaona, hoʻomaikaʻi i ka hana seismic, ka hoʻohana ʻana o colloidal solder a me nā ʻenehana kuʻihao hou, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka huahana a me ka hilinaʻi.

3) Ma muli o ka hoʻonui ʻia ʻana o ka uea pilina a me ka pōkole o ka lōʻihi o ke kēpau, hoʻemi ʻia ka capacitance parasite a me ka inductance parasite, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā palena uila o ka papa paʻi.

4) ʻOi aku ka maʻalahi o ka ʻike ʻoi aku o ka automation ma mua o ka hoʻopili plug-in, hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki o ka hoʻouka ʻana a me ka hana ʻana i ka hana, a hoʻemi i ka uku o ka ʻākoakoa e like me.

E like me ka mea i ʻike ʻia mai ka ʻenehana palekana o luna, ua hoʻomaikaʻi ʻia ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka ʻenehana papa kaapuni me ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka ʻenehana hōʻiliʻili chip a me ka ʻenehana hoʻouka kiʻekiʻe. ʻO ka papa kamepiula a mākou e ʻike ai i kēia manawa e kāleka i kāna lāʻau i kau i ka helu e piʻi kūmau. I ka ʻoiaʻiʻo, ʻaʻole hiki i kēia ʻano papa kaapuni ke hoʻohana hou i nā kaha kiʻi paʻi paʻi ke paʻi i nā koi ʻenehana. No laila, ʻo ka papa kaapuni ʻoihana kiʻekiʻe maʻamau, kāna kiʻi laina a me nā kiʻi hoʻoheheʻe he kaapuni maʻalahi a me ka aila ʻōmaʻomaʻo koʻikoʻi kaʻina hana.

Me ke ʻano o ka hoʻomohala ʻana o ka papa kaapuni kiʻekiʻe, ʻoi aku ka kiʻekiʻe a kiʻekiʻe hoʻi nā hana hana o ka papa kaapuni. Hoʻohana ʻia nā ʻenehana hou aku i ka hana ʻana o ka papa kaapuni, e like me ka ʻenehana laser, resin photosensitive a pēlā aku. ʻO ka mea ma luna wale nō kahi papa kuhikuhi papahele o ka papa, he nui nā mea i ka hana ʻana o ka papa kaapuni ma muli o nā kaohi ākea, e like me ka puka makapō, ka papa wili, ka papa teflon, photolithography a pēlā aku. Inā makemake ʻoe e hoʻopaʻa i ka hohonu, pono ʻoe e hana nui.