PCB knowledge

Çap olunmuş Circuie Board (PCB) çap elektron lövhəsi üçün qısadır. Ümumiyyətlə, izolyasiya materialında, əvvəlcədən təyin edilmiş dizayna görə, çap dövrə, çap edilmiş komponentlər və ya çap dövrə adlanan hər iki keçirici qrafikin birləşməsindən hazırlanır. İzolyasiya edən substratda olan komponentlər arasındakı elektrik bağlantısının keçirici qrafiki çap dövrə adlanır. Bu şəkildə, bitmiş lövhənin çap edilmiş dövrə və ya çap xəttinə çap lövhəsi və ya çap lövhəsi deyilir.

PCB is indispensable for almost all electronic equipment we can see, from electronic watches, calculators and general computers to computers, communication electronic equipment and military weapon systems. As long as there are no electronic components such as integrated circuits, PCB is used for the electrical interconnection between them. It provides mechanical support for fixed assembly of various electronic components such as integrated circuits, realizes wiring and electrical connection or electrical insulation between various electronic components such as integrated circuits, and provides required electrical characteristics, such as characteristic impedance, etc. At the same time to provide automatic solder blocking graph; Provide identification characters and graphics for component installation, inspection and maintenance.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. Because of the universal screen printing method to get this graph, so we call this printed circuit board flexible silver paste printed circuit board. Different from the motherboards, graphics cards, network cards, modems, sound cards and printed circuit boards on home appliances we see in Computer City. The base material used is made of paper base (usually used for single side) or glass cloth base (often used for double-sided and multi-layer), pre-impregnated phenolic or epoxy resin, one or both sides of the surface glued with copper book and then laminated curing. This kind of circuit board covers copper book board, we call it rigid board. Then we make a printed circuit board, we call it a rigid printed circuit board. A printed circuit board with printed circuit graphics on one side is called a single-sided printed circuit board, and a printed circuit board with printed circuit graphics on both sides is interconnected on both sides through the metallization of holes, and we call it a double-panel. If using a double lining, two one-way for outer layer or two double lining, two blocks of single outer layer of the printed circuit board, through the positioning system and alternate insulation adhesive materials and conductive graphics interconnection according to design requirement of printed circuit board becomes four, six layer printed circuit board, also known as multilayer printed circuit board. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

İstehsal prosesi PCB is relatively complex, which involves a wide range of processes, from simple mechanical processing to complex mechanical processing, including common chemical reactions, photochemistry, electrochemistry, thermochemistry and other processes, computer-aided design (CAM) and other knowledge. And in the process of production process problems and will always meet new problems and some problems in didn’t find out the reason disappears, because its production process is a kind of continuous line form, any link wrong would caused production across the board or the consequences of a large number of scrap, printed circuit board if there is no recycling scrap, Process engineers can be stressful, so many engineers leave the industry to work in sales and technical services for PCB equipment or materials companies.

PCB-ni daha yaxşı başa düşmək üçün ümumiyyətlə bir tərəfli, iki tərəfli çaplı elektron kartın və adi çox qatlı lövhənin istehsal prosesini başa düşmək lazımdır.

Tək tərəfli sərt çap lövhəsi:-tək mis örtüklü-ovmaq, qurutmaq üçün boşluq), qazma və ya zımbalama-> naxışlı naxışlı ekran çap xətləri və ya quru film müqavimətindən istifadə edərək yoxlama lövhəsi, mis aşındırma və quru çap materialına müqavimət göstərmək üçün ovucu, quru, ekran çapına qarşı müqavimət qaynaq qrafikləri (tez-tez istifadə olunan yaşıl yağ), UV işarəsi ilə işarə qrafik ekran çapı, UV ilə müalicə, əvvəlcədən qızdırmaq, yumruqlamaq və forma-elektrik açıq və qısa dövrə sınağı-ovma, qurutma → qabaqcadan örtük qaynaq antioksidan (quru) və ya qalay çiləyən isti havanın düzəldilməsi → yoxlama qablaşdırması → hazır məhsullar fabriki.

İki tərəfli sərt çap lövhəsi:-iki tərəfli mis örtüklü lövhələr-boşluq-laminat-nc qazma bələdçi çuxuru-yoxlama, çapaq təmizləmə-kimyəvi örtük (bələdçi çuxur metalizasiyası)-nazik mis örtük (tam lövhə)-yoxlama ovucu-> mənfi çap qrafiki, çap (quru film/yaş film, məruz qalma və inkişaf) – lövhənin yoxlanılması və təmiri – qalay örtüklü və elektrolizli qalay (nikel/qızılın korroziyaya qarşı müqaviməti) -> çap materialına (örtük) – aşındırma mis – (qalay yumşaltmaq) təmiz, tez -tez istifadə olunan qrafik ekran çap müqaviməti qaynaqla istiləşən yaşıl yağ (işığa həssas quru film və ya nəmli film, məruz qalma, inkişaf və istiləşmə, tez -tez istiləşmə işığına həssas yaşıl yağ) və quru təmizləmə, çap işarəsinə qədər işləmə, təmizləmə, elektrik açma sınaqları, qablaşdırma və hazır məhsullar qurutmaq üçün xarakter qrafiki, kürləmə (qalay və ya üzvi ekranlı qaynaq filmi).
Daxili təbəqəyə mis örtüklü iki tərəfli kəsmə, çuxur qazmaq üçün ovucu, məruz qalma, inkişaf və aşındırma və filmə qarşı müqavimət göstərmək üçün quru örtüyə və ya örtüyə yapışmaq-daxili qabıqlanma və oksidləşmə üçün çox qatlı bir proses istehsalının çuxur metalizasiya üsulu ilə. -daxili yoxlama-(tək tərəfli mis örtüklü laminatların xarici xətt istehsalı, B-yapışdırıcı təbəqə, lövhə yapışdırıcı təbəqənin yoxlanılması, qazma yerləşdirmə çuxuru) laminata, bir neçə nəzarət qazma-> Çuxur və müalicə və kimyəvi mis örtükdən əvvəl yoxlama-tam lövhə və nazik mis örtüklü örtük müayinəsi – quru təbəqə örtüyünə qarşı müqavimətə və ya örtüyə astarla örtün, alt hissəni örtün, düzəldin və lövhəni düzəldin – elektrokaplama xətti qrafika – və ya nikel/qızıl örtük və qalay qurğuşun ərintisini filmə və aşındırmaya – yoxlayın – ekran çapına müqavimət qaynaq qrafikləri və ya işıq səbəbli müqavimət qaynaq qrafikləri – çap xarakterli qrafiklər – (isti hava səviyyəsi və ya üzviekranlı qaynaq filmi) və ədədi nəzarət Yuyulma forması → təmizləmə, qurutma → elektrik əlaqəsinin aşkarlanması → hazır məhsul yoxlaması → qablaşdırma fabriki.

Proses axını cədvəlindən çox qatlı prosesin iki üzlü metalizasiya prosesindən hazırlandığı görülə bilər. İki tərəfli prosesə əlavə olaraq, bir neçə bənzərsiz məzmuna malikdir: metalizasiya edilmiş çuxurun daxili əlaqəsi, qazma və epoksi dezinfeksiya, yerləşdirmə sistemi, laminasiya və xüsusi materiallar.

Ümumi kompüter kartı kartımız, əsasən bir tərəfi komponentlər daxil edilmiş, digər tərəfi isə ayaq qaynaq səthi olan epoksi şüşə parça iki tərəfli çaplı lövhədir, lehim birləşmələrinin çox nizamlı olduğunu görə bilər, ayaq diskret qaynaq Bu lehim birləşmələrinin səthinə yastıq deyirik. Niyə digər mis tellərdə qalay yoxdur? Çünki lehim plitəsi və lehimləmə ehtiyacının digər hissələrinə əlavə olaraq, səthin qalan hissəsində dalğa müqavimətinə malik qaynaq filmi vardır. Səth lehim filmi əsasən yaşıldır və bəziləri sarı, qara, mavi və s. İstifadə edir, buna görə də lehim yağı PCB sənayesində tez -tez yaşıl yağ adlanır. Onun funksiyası dalğa qaynaq körpüsü fenomeninin qarşısını almaq, qaynaq keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq və lehimi saxlamaq və s. Çap lövhəsinin daimi qoruyucu təbəqəsidir, nəm, korroziya, küf və mexaniki aşınma rolunu oynaya bilər. Xaricdən, səth film lövhəsinə və istiləşmə yaşıl yağına həssas olan hamar və parlaq yaşıl bir maneə filmidir. Lehim birləşməsinin etibarlılığını artırmaq üçün təkcə görünüş daha yaxşı deyil, yastıq dəqiqliyinin yüksək olması vacibdir.

Kompüter lövhəsindən gördüyümüz kimi, komponentlər üç şəkildə quraşdırılır. Elektron bir komponentin çap edilmiş bir lövhədəki bir çuxura daxil edildiyi ötürülmə üçün quraşdırma prosesi. Çuxurlardan keçən iki tərəfli çap lövhəsinin aşağıdakı kimi olduğunu görmək asandır: biri sadə komponentli bir giriş çuxurudur; İkincisi, komponentin daxil edilməsi və çuxurdan ikitərəfli qarşılıqlı əlaqə; Üç, sadə iki tərəfli bir çuxurdur; Dörd əsas plitə quraşdırılması və yerləşdirmə çuxurudur. Digər iki montaj üsulu səthə və çipə birbaşa montajdır. Əslində, çip birbaşa montaj texnologiyası səthə montaj texnologiyasının bir qolu olaraq qəbul edilə bilər, birbaşa çap lövhəsinə yapışdırılmış və sonra tel qaynaq üsulu və ya kəmər yükləmə üsulu, çevirmə üsulu, şüa qurğusu ilə çap lövhəsinə bağlanan çipdir. üsul və digər qablaşdırma texnologiyası. Qaynaq səthi komponent səthindədir.

Səth montaj texnologiyası aşağıdakı üstünlüklərə malikdir:

1) Çap lövhəsi, böyük bir çuxur və ya gömülü deşik ara texnologiyasını böyük ölçüdə ortadan qaldırdığından, çap lövhəsindəki naqillərin sıxlığını yaxşılaşdırır, çap edilmiş lövhənin sahəsini azaldır (ümumiyyətlə plug-in qurğusunun üçdə biri) və eyni zamanda sayını azalda bilər dizayn təbəqələrinin və çap lövhəsinin xərcləri.

2) Azaldılmış çəki, təkmilləşdirilmiş seysmik performans, koloidal lehim və yeni qaynaq texnologiyasının istifadəsi məhsulun keyfiyyətini və etibarlılığını artırır.

3) Kabel sıxlığının artması və qurğuşun uzunluğunun qısalması səbəbindən, parazit tutumu və parazitar endüktans azalır ki, bu da çap lövhəsinin elektrik parametrlərinin yaxşılaşdırılmasına daha çox kömək edir.

4) Avtomatlaşdırmanı yerinə yetirmək, quraşdırma sürətini və əmək məhsuldarlığını artırmaq və buna uyğun olaraq montaj xərclərini azaltmaqdan daha asandır.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. The computer board that we see now card its surface stick installs rate to rise ceaselessly. In fact, this kind of circuit board reuse transmission screen printing line graphics is unable to meet the technical requirements. Therefore, the ordinary high precision circuit board, its line graphics and welding graphics are basically sensitive circuit and sensitive green oil istehsalat prosesi.

Yüksək sıxlıqlı elektron lövhənin inkişaf tendensiyası ilə, lövhənin istehsal tələbləri getdikcə daha yüksək olur. Elektron kart istehsalında lazer texnologiyası, fotosensitiv qatran və sair kimi daha çox yeni texnologiyalar tətbiq olunur. Yuxarıda göstərilənlər səthin bəzi səthi girişidir, boşluq məhdudiyyətləri səbəbindən elektron lövhə istehsalında kor çuxur, sarma taxtası, teflon lövhə, fotolitoqrafiya və s. Dərin öyrənmək istəyirsinizsə, çox çalışmalısınız.