Chì sò e sfide principali in l’assemblea di PCB?

Ponte di saldatura:

Un ponte di saldatura hè una cunnessione elettrica accidentale trà i conduttori chì ùn hè micca necessaria per via di un picculu pezzu di saldatura. Sò ancu cunnisciuti cum’è “cortocircuiti” in PCB terminulugia. Hè difficiule di rilevà i Ponti saldati quandu sò implicati cumpunenti di spaziatura fina. S’ellu ùn hè micca risoltu, pò causà danni à altri cumpunenti è circuiti. Una maschera di saldatura (vale à dì, una strata fina di polimeru hè applicata à e tracce di rame nantu à u circuitu stampatu per pruteggela da l’ossidazione è evità a furmazione di ponti di saldatura trà pad. Questa maschera di saldatura hè necessaria per a produzzione in massa di PCBS, ma hè menu utile in u casu di cumpunenti PCB saldati manualmente. Per i circuiti chì sò saldati automaticamente, u bagnu di saldatura è e tecniche di saldatura di reflow sò in tendenza. Per evità di saldà i Ponti durante l’assemblea di PCB, hè prima necessariu determinà u tippu adattatu di maschera di saldatura da aduprà durante l’assemblea di PCB. Questa pò esse una cunsiderazione sensibile quandu uttene u schema PCB currettu è u tippu PCB per u vostru prugettu.

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I fabbricanti di elettronica anu da investigà approfonditamente i vantaghji è i svantaghji di ogni tippu di film di saldatura prima di decide se sceglie liquidi epossidici, film di saldatura di fotoimagine liquida (LPSM) o film di saldatura di fotoimagine di film seccu (DFSM). Puderanu ancu aiutà i pruduttori di PCB à cunsultà è cercà l’assemblea perfetta di PCB per mezu di un chjaru prucessu tecnicu è di produzzione di PCB. Per tutti i pruduttori di elettronica, impedisce i Ponti saldati pò comportà investimenti addiziunali di tempu è di soldi, ma pò aiutà à ottene ritorni significativi à longu andà.

Ragioni per u ponte di saldatura:

A causa principale di u ponte di saldatura hè un layout improprio di PCB. A dimensione di u pacchettu di i so cumpunenti è l’idea di l’usu insufficiente di materiali cumbinati sò aumentate per via di a necessità di introduce tecnologie più compatte è più veloci. Questa hè una grande sfida per i OEM, chì necessitanu una disposizione PCB perfetta è curretta. Spessu finiscenu per cumprumette nantu à i schemi di PCB per purtà novi prudutti à u mercatu.

Altre cause di ponticamentu includenu a mancanza di resistenza di saldatura trà pads nantu à u circuitu.Strati di polimeru insufficienti nantu à e tracce di COPPER linee di u PCB, spessu chjamate maschera di saldatura, causanu ancu prublemi cù u ponte di saldatura. Quandu a spaziatura di u dispositivu hè 0.5 mm o menu, un rapportu inadeguatu di liquidazione di u pad pò ancu esse a causa di u ponte. Specifiche di mudellu incorrecte ponu purtà à un eccessu di pasta di saldatura, chì pò purtà à Ponti. A causa di un sigillamentu impropriu trà PCB è piastra di saldatura, spessore impropiu di u mudellu, errori in piazzamentu di cumpunenti di montatura superficiale o in paragone cù PCB, scarsa registrazione di pasta di saldatura, distribuzione irregulare di pasta di saldatura, questi sò prublemi cumuni chì portanu à u ponte di saldatura durante u PCB assemblea.

Misure preventive:

Verificate chì ogni filu sia rivestitu di resistenza à u flussu trà di elli è ùn sia micca aduprabile per via di tolleranze strette, è poi spiega i cambiamenti di cuncepimentu intornu à quellu cumpunente particulare. U mudellu di saldatura di spessore 0.127 mm raccomandatu, u mudellu in acciaio inossidabile cù tagliu laser hè ancu adattu per a spaziatura di i dispositivi 0.5 mm. Queste sò precauzioni per evità Ponti saldati è uttene a soluzione perfetta di assemblea PCB.