Tetezana welding:

Ny tetezana solder dia fifandraisana elektrika tsy nahy eo amin’ny conducteur izay tsy ilaina noho ny sombin-tsolika kely. Izy ireo koa dia fantatra amin’ny anarana hoe “faritra fohy” ao PCB voambolana. Sarotra ny mamantatra ny tetezana mihombo rehefa tafiditra ao ireo singa manelanelana manify. Raha tsy voavaha io dia mety hiteraka fahasimbana amin’ireo singa hafa sy ny board circuit. Saron-tava iray (ie, sosona polimerika manify no apetaka amin’ireo dian-kazo varahina eo amin’ny takelaka misy ny pirinty mba hiarovana azy amin’ny fitrandrahana oksidena ary hialana amin’ny fananganana tetezana eo anelanelan’ny pads. Ity maska ​​mihombo ity dia ilaina amin’ny famokarana betsaka ny PCBS, saingy tsy dia ilaina loatra amin’ny tranga misy singa PCB vita amin’ny tanana. Ho an’ny takelaka boribory tokony ho soloina mandeha ho azy, ny teknika fandroana solder ary ny teknikan’ny soldering dia avo lenta. Mba hisorohana ny bridges welding mandritra ny fivoriambe PCB dia ilaina aloha ny mamaritra ny karazana maska ​​fanenomana mety hampiasaina mandritra ny fivorian’ny PCB. Ity dia mety ho fandinihana mora tohina rehefa mahazo ny layout PCB mety sy ny karazana PCB ho an’ny tetikasanao.

Ireo mpanamboatra elektronika dia tokony hanadihady tsara ny tombony sy ny fatiantoka ny karazana sarimihetsika solder alohan’ny hanapahana hevitra raha hisafidy ranon-javatra epoxy, sarimihetsika solder photoimage (LPSM) na film solder photoimage film (DFSM). Izy ireo aza dia afaka manampy ny mpanamboatra PCB hanontany sy hikatsaka ny fivoriambe PCB tonga lafatra amin’ny alàlan’ny dingan’ny famokarana teknika sy PCB mazava. Ho an’ireo mpanamboatra elektronika rehetra, ny fisorohana ny Bridges izay mihodina dia mety misy famatsiam-bola fanampiny amin’ny fotoana sy vola, fa afaka manampy anao hahatratra ny fiverenana maharitra be izany.

Antony fanaovana tetezana welding:

Ny fototry ny tetezana weld dia ny fametrahana PCB tsy mety. Ny haben’ny fonosana ao amin’ireo singa ao aminy sy ny hevitra ny tsy fahampian’ny fampiasana akora mitambatra dia nitombo noho ny filàna fampidirana teknolojia matevina sy haingana kokoa. Fanamby lehibe ho an’ny oems izany, mitaky fisianana PCB tonga lafatra sy mety. Matetika izy ireo dia miafara amin’ny fampandeferana amin’ny layout PCB mba hitondrana vokatra vaovao eny an-tsena.

Ny antony hafa mahatonga ny tetezana dia misy ny tsy fisian’ny fanoherana eo amin’ny pad eo amin’ny solaitrabe.Ny sosona polymer tsy ampy amin’ny tsipika COPPER an’ny PCB, izay antsoina matetika hoe maska ​​lasitra, dia miteraka olana amin’ny tetezana weld ihany koa. Rehefa 0.5mm na latsaka ny elanelan’ny fitaovana dia mety ho ny antony mahatonga ny tetezana ihany koa ny tahan’ny fanadiovana tsy mety. Ny famaritana môdely tsy mety dia mety hiteraka fametahana solder be loatra, izay mety hitarika any amin’ny Bridges. Noho ny famehezana tsy mety eo anelanelan’ny PCB sy ny takelaka solder, ny hatevin’ny modely tsy mety, ny lesoka amin’ny fametrahana ireo singa ambonin’ny velarana na raha ampitahaina amin’ny PCB, ny fisoratana anarana tsy mety apetaka, ny fitsinjarana tsy miangatra ny paty solder, ireo no olana mahazatra izay mitarika amin’ny tetezana solder mandritra ny PCB fivoriambe.

Fepetra fisorohana:

Hamarino fa ny tariby tsirairay dia mifono fanoherana flux eo amin’izy ireo ary tsy azo ampiasaina noho ny fandeferana mafy, ary avy eo manazava ny fiovan’ny endrika manodidina an’io singa manokana io. Ny maodely matevina 0.127 mm matevina voatondro, ny maodely vy tsy misy fangarony miaraka amin’ny fanapahana laser dia mety ihany koa ho an’ny elanelan’ny fitaovana 0.5 mm. Ireto ny fepetra fisorohana mba hisorohana ny Bridges mihombo ary hahazoana ny vahaolana fivoriambe PCB tonga lafatra.