焊桥：

焊桥是导体之间的意外电气连接，由于一小块焊料而不需要。 它们也被称为“短路” PCB 术语。 当涉及薄间距组件时，很难检测焊接桥梁。 如果不解决，可能会损坏其他组件和电路板。 焊接掩模（即，在印刷电路板上的铜迹线上涂上一层薄薄的聚合物，以防止其氧化并避免焊盘之间形成焊桥。 这种焊接面罩对于PCBS的批量生产是必要的，但在手工焊接PCB元件的情况下用处不大。 对于要自动焊接的电路板，焊锡槽和回流焊接技术的趋势很高。 为了避免在PCB组装过程中出现焊桥，首先需要确定在PCB组装过程中使用的适当类型的焊接面罩。 在为您的项目获得正确的 PCB 布局和 PCB 类型时，这可能是一个敏感的考虑因素。

电子制造商在决定是选择环氧液体、液态感光焊锡膜（LPSM）还是干膜感光焊锡膜（DFSM）之前，应彻底调查每种焊锡膜的优缺点。 他们甚至可以通过清晰的技术和 PCB 生产流程帮助 PCB 制造商咨询并寻求完美的 PCB 组装。 对于所有电子制造商来说，防止焊接桥可能需要额外的时间和金钱投资，但它可以帮助您获得显着的长期回报。

焊桥原因：

焊桥的根本原因是PCB布局不当。 由于需要引入更紧凑和更快的技术，其组件的封装尺寸和组合材料使用不足的想法有所增加。 这对 OEM 来说是一个很大的挑战，需要完美和正确的 PCB 布局。 为了将新产品推向市场，他们通常最终会在 PCB 布局上做出妥协。

桥接的其他原因包括电路板上焊盘之间缺乏焊接电阻。PCB 的铜走线（通常称为焊接掩模）上的聚合物层不足，也会导致焊桥出现问题。 当器件间距为 0.5mm 或更小时，焊盘间隙比不当也可能是造成桥接的原因。 不正确的模板规格会导致锡膏过多，从而导致桥接。 由于PCB与焊板之间密封不当、模板厚度不当、表面贴装元件放置或与PCB比较错误、焊膏套准不良、焊膏分布不均，这些都是导致PCB过程中出现焊桥的常见问题集会。

预防措施：

确认每根导线之间都涂有焊剂电阻，并且由于严格的公差而无法使用，然后解释围绕该特定组件的设计更改。 推荐 0.127 毫米厚的焊接模板，带激光切割的不锈钢模板也适用于 0.5 毫米的设备间距。 这些是避免焊接桥接和获得完美 PCB 组装解决方案的预防措施。