Schweißbréck:

Eng Solderbréck ass eng versehentlech elektresch Verbindung tëscht Dirigenten déi net erfuerderlech ass wéinst engem klengen Stéck Löt. Si sinn och bekannt als “Kuerzschléi” an PCB Terminologie. Et ass schwéier verschweest Brécke z’entdecken wann dënn Abstandskomponente involvéiert sinn. Wann et net geléist ass, kann et Schied un aner Komponenten a Circuitboards verursaachen. Eng Schweißmaske (dh eng dënn Schicht Polymer gëtt op d’Kupfer Spuren op der gedréckter Circuit Board ugewannt fir se vun der Oxidatioun ze schützen an d’Lotbréckbildung tëscht de Pads ze vermeiden. Dës Schweißmaske ass noutwendeg fir d’Massproduktioun vu PCBS, awer et ass manner nëtzlech am Fall vun handgeschweißten PCB Komponenten. Fir Circuitboards automatesch solderen ze lounen, solde Bad a Reflow Lötungstechniken héich am Trend. Fir Schweessbrécke wärend der PCB Versammlung ze vermeiden, ass et als éischt néideg déi entspriechend Aart vu Schweißmaske ze bestëmmen déi wärend der PCB Versammlung benotzt gëtt. Dëst kann eng sensibel Iwwerleeung sinn wann Dir de richtege PCB Layout an PCB Typ fir Äre Projet kritt.

Elektronik Hiersteller solle grëndlech d’Virdeeler an Nodeeler vun all Typ vu Lötfilm ënnersichen ier se entscheeden ob se Epoxyflëssegkeet, flëssegt Fotoimage Lötfilm (LPSM) oder Trockenfilm Fotoimage Lötfilm (DFSM) wiele wëllen. Si kënne souguer hëllefen PCB Hiersteller konsultéieren a sichen déi perfekt PCB Versammlung duerch e kloeren techneschen a PCB Produktiounsprozess. Fir all Elektronik Hiersteller, d’Vermeidung vu verschweißte Brécke kann zousätzlech Investitioun vun Zäit a Suen implizéieren, awer et kann Iech hëllefen bedeitend laangfristeg Retouren z’erreechen.

Grënn fir d’Schweißbréck:

D’Ursaach vun der Schweißbréck ass falsch PCB Layout. D’Packgréisst vu senge Komponenten an d’Iddi vun net genuch Notzung vu kombinéierte Materialien sinn eropgaang wéinst der Bedierfnes fir méi kompakt a méi séier Technologien aféieren. Dëst ass eng grouss Erausfuerderung fir Emmer, déi e perfekte a richtege PCB Layout erfuerderen. Si schléissen dacks op Kompromëss op PCB Layouten fir nei Produkter op de Maart ze bréngen.

Aner Ursaache fir Iwwerbréckung enthalen e Mangel u Schweißresistenz tëscht de Pads um Circuit Board.Net genuch Polymer Schichten op de COPPER Spuerlinnen vum PCB, dacks genannt d’Schweißmaske, verursaachen och Probleemer mat der Schweißbréck. Wann den Apparatabstand 0.5 mm oder manner ass, kann e falsche Pad -Clearance -Verhältnis och d’Ursaach vun der Bréck sinn. Falsch Schabloun Spezifikatiounen kënnen zu iwwerschësseg Lötpaste féieren, wat zu Bridges féiere kann. Wéinst der falscher Versiegelung tëscht PCB an der Lötplack, der falscher Dicke vun der Schabloun, Feeler beim Placement vun Uewerflächenmontagekomponenten oder am Verglach mat PCB, enger schlechter Lötpasta -Umeldung, enger ongläicher Verdeelung vun der Lödpaste, sinn dëst allgemeng Probleemer déi zu der Lötbréck wärend der PCB féieren Versammlung.

Präventiv Moossnamen:

Vergewëssert Iech datt all Drot mat Fluxresistenz tëscht hinnen beschichtet ass an net benotzbar ass wéinst enge Toleranzen, an dann erkläert et d’Design Ännerunge ronderëm dee bestëmmte Komponent. Déi empfohlene 0.127 mm décke Schweißschabloun, Edelstol Schabloun mat Laser opzedeelen ass och gëeegent fir 0.5 mm Apparatabstand. Dëst si Virsiichtsmoossname fir verschweißte Brécke ze vermeiden an déi perfekt PCB Versammlungsléisung ze kréien.