焊橋：

焊橋是導體之間的意外電氣連接，由於一小塊焊料而不需要。 它們也被稱為“短路” PCB 術語。 當涉及薄間距組件時，很難檢測焊接橋樑。 如果不解決，可能會損壞其他組件和電路板。 焊接掩模（即，在印刷電路板上的銅跡線上塗上一層薄薄的聚合物，以防止其氧化並避免焊盤之間形成焊橋。 這種焊接面罩對於PCBS的批量生產是必要的，但在手工焊接PCB元件的情況下用處不大。 對於要自動焊接的電路板，焊錫槽和回流焊接技術的趨勢很高。 為了避免在PCB組裝過程中出現焊橋，首先需要確定在PCB組裝過程中使用的適當類型的焊接面罩。 在為您的項目獲得正確的 PCB 佈局和 PCB 類型時，這可能是一個敏感的考慮因素。

電子製造商在決定是選擇環氧液體、液態感光焊錫膜（LPSM）還是乾膜感光焊錫膜（DFSM）之前，應徹底調查每種焊錫膜的優缺點。 他們甚至可以通過清晰的技術和 PCB 生產流程幫助 PCB 製造商諮詢並尋求完美的 PCB 組裝。 對於所有電子製造商來說，防止焊接橋可能需要額外的時間和金錢投資，但它可以幫助您獲得顯著的長期回報。

焊橋原因：

焊橋的根本原因是PCB佈局不當。 由於需要引入更緊湊和更快的技術，其組件的封裝尺寸和組合材料使用不足的想法有所增加。 這對 OEM 來說是一個很大的挑戰，需要完美和正確的 PCB 佈局。 為了將新產品推向市場，他們通常最終會在 PCB 佈局上做出妥協。

橋接的其他原因包括電路板上焊盤之間缺乏焊接電阻。PCB 銅跡線上的聚合物層不足，通常稱為焊接掩模，也會導致焊橋出現問題。 當器件間距為 0.5mm 或更小時，焊盤間隙比不當也可能是造成橋接的原因。 不正確的模板規格會導致錫膏過多，從而導致橋接。 由於PCB與焊板之間密封不當、模板厚度不當、表面貼裝元件放置或與PCB比較錯誤、焊膏套準不良、焊膏分佈不均，這些都是導致PCB過程中出現焊橋的常見問題。集會。

預防措施：

確認每根導線之間都塗有焊劑電阻，並且由於嚴格的公差而無法使用，然後解釋圍繞該特定組件的設計更改。 推薦 0.127 毫米厚的焊接模板，帶激光切割的不銹鋼模板也適用於 0.5 毫米的設備間距。 這些是避免焊接橋接和獲得完美 PCB 組裝解決方案的預防措施。