வெல்டிங் பாலம்:

ஒரு சாலிடர் பாலம் என்பது கடத்தல்களுக்கு இடையில் ஒரு தற்செயலான மின் இணைப்பு ஆகும், இது ஒரு சிறிய சாலிடரின் காரணமாக தேவையில்லை. அவை “ஷார்ட் சர்க்யூட்ஸ்” என்றும் அழைக்கப்படுகின்றன பிசிபி கலைச்சொல். மெல்லிய இடைவெளி கூறுகள் ஈடுபடும்போது பற்றவைக்கப்பட்ட பாலங்களைக் கண்டறிவது கடினம். இது தீர்க்கப்படாவிட்டால், அது மற்ற பாகங்கள் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கு சேதத்தை ஏற்படுத்தும். ஒரு வெல்டிங் மாஸ்க் (அதாவது, பாலிமரின் மெல்லிய அடுக்கு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் உள்ள செப்பு தடயங்களுக்கு ஆக்ஸிஜனேற்றத்திலிருந்து பாதுகாக்கவும் மற்றும் பட்டைகளுக்கு இடையில் சாலிடர் பாலம் உருவாவதைத் தவிர்க்கவும் பயன்படுத்தப்படுகிறது. PCBS இன் வெகுஜன உற்பத்திக்கு இந்த வெல்டிங் மாஸ்க் அவசியம், ஆனால் கையால் பற்றவைக்கப்பட்ட PCB கூறுகளின் விஷயத்தில் இது குறைவான பயனுள்ளது. சர்க்யூட் போர்டுகள் தானாக கரைக்கப்படுவதற்கு, சாலிடர் பாத் மற்றும் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் டெக்னிக்குகள் அதிக அளவில் பிரபலமாக உள்ளன. பிசிபி சட்டசபையின் போது வெல்டிங் பாலங்களைத் தவிர்க்க, பிசிபி சட்டசபையின் போது பயன்படுத்த வேண்டிய பொருத்தமான வெல்டிங் முகமூடியை முதலில் தீர்மானிக்க வேண்டியது அவசியம். உங்கள் திட்டத்திற்கான சரியான பிசிபி தளவமைப்பு மற்றும் பிசிபி வகையைப் பெறும்போது இது ஒரு முக்கியமான கருத்தாக இருக்கலாம்.

எபாக்ஸி திரவம், திரவ புகைப்பட படகு படம் (எல்.பி.எஸ்.எம்) அல்லது உலர் பட புகைப்படம் இளகி படம் (டிஎஃப்எஸ்எம்) தேர்வு செய்வதற்கு முன் ஒவ்வொரு வகை சாலிடர் படத்தின் நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள் பற்றி எலெக்ட்ரானிக்ஸ் உற்பத்தியாளர்கள் முழுமையாக ஆராய வேண்டும். அவர்கள் பிசிபி உற்பத்தியாளர்களுக்கு தெளிவான தொழில்நுட்ப மற்றும் பிசிபி உற்பத்தி செயல்முறை மூலம் சரியான பிசிபி சட்டசபையை ஆலோசிக்கவும் உதவவும் உதவலாம். அனைத்து எலக்ட்ரானிக்ஸ் உற்பத்தியாளர்களுக்கும், பற்றவைக்கப்பட்ட பாலங்களை தடுப்பது நேரம் மற்றும் பணத்தின் கூடுதல் முதலீட்டை உள்ளடக்கியிருக்கலாம், ஆனால் இது குறிப்பிடத்தக்க நீண்ட கால வருவாயை அடைய உதவும்.

வெல்டிங் பாலத்திற்கான காரணங்கள்:

வெல்ட் பாலத்தின் மூல காரணம் முறையற்ற PCB அமைப்பாகும். மிகவும் சிறிய மற்றும் வேகமான தொழில்நுட்பங்களை அறிமுகப்படுத்த வேண்டியதன் காரணமாக அதன் கூறுகளின் தொகுப்பு அளவு மற்றும் ஒருங்கிணைந்த பொருட்களின் போதுமான பயன்பாடு பற்றிய யோசனை அதிகரித்துள்ளது. ஓம்ஸுக்கு இது ஒரு பெரிய சவால், சரியான மற்றும் சரியான பிசிபி அமைப்பு தேவை. புதிய தயாரிப்புகளை சந்தைக்குக் கொண்டுவருவதற்காக அவர்கள் பெரும்பாலும் பிசிபி தளவமைப்புகளில் சமரசம் செய்து கொள்கிறார்கள்.

சர்க்யூட் போர்டில் உள்ள பட்டைகளுக்கு இடையில் வெல்டிங் எதிர்ப்பு இல்லாதது பாலத்தின் பிற காரணங்கள்.PCB இன் COPPER சுவடு கோடுகளில் போதுமான பாலிமர் அடுக்குகள், பெரும்பாலும் வெல்ட் மாஸ்க் என்று அழைக்கப்படுகின்றன, மேலும் வெல்ட் பிரிட்ஜில் சிக்கல்களை ஏற்படுத்துகிறது. சாதன இடைவெளி 0.5 மிமீ அல்லது அதற்கும் குறைவாக இருக்கும்போது, ​​தவறான பேட் அனுமதி விகிதமும் பாலத்தின் காரணமாக இருக்கலாம். தவறான டெம்ப்ளேட் விவரக்குறிப்புகள் அதிகப்படியான சாலிடர் பேஸ்டுக்கு வழிவகுக்கும், இது பாலங்களுக்கு வழிவகுக்கும். பிசிபி மற்றும் சாலிடர் பிளேட்டுக்கு இடையே முறையற்ற சீல், முறையற்ற தடிமன், மேற்பரப்பு மவுண்ட் கூறுகளை வைப்பதில் பிழைகள் அல்லது பிசிபியுடன் ஒப்பிடுகையில், மோசமான சாலிடர் பேஸ்ட் பதிவு, சாலிடர் பேஸ்டின் சீரற்ற விநியோகம், இவை பிசிபியின் போது சாலிடர் பாலத்திற்கு வழிவகுக்கும் பொதுவான பிரச்சனைகள் சட்டசபை

தடுப்பு நடவடிக்கைகள்:

ஒவ்வொரு கம்பியும் அவற்றுக்கு இடையேயான ஃப்ளக்ஸ் எதிர்ப்புடன் பூசப்பட்டிருப்பதைச் சரிபார்த்து, இறுக்கமான சகிப்புத்தன்மை காரணமாக பயன்படுத்த முடியாது, பின்னர் அது குறிப்பிட்ட கூறுகளைச் சுற்றி வடிவமைப்பு மாற்றங்களை விளக்குகிறது. பரிந்துரைக்கப்பட்ட 0.127 மிமீ தடிமனான வெல்டிங் டெம்ப்ளேட், லேசர் வெட்டுடன் துருப்பிடிக்காத ஸ்டீல் டெம்ப்ளேட் 0.5 மிமீ சாதன இடைவெளியிற்கும் ஏற்றது. இவை பற்றவைக்கப்பட்ட பாலங்களை தவிர்க்க மற்றும் சரியான PCB சட்டசபை தீர்வைப் பெறுவதற்கான முன்னெச்சரிக்கைகள்.