U substratu di u PCB stessu hè fattu di un materiale chì hè isolatu è resistente à a piega. U picculu materiale di circuitu chì si pò vede nantu à a superficia hè una lamina di rame. À l’origine, a lamina di rame hè cuperta nantu à tutta a tavula PCB, ma a parte media hè incisa in u prucessu di fabricazione, è a parte restante diventa una rete di picculi circuiti.

Cumu fà un Cunsigliu per PCB

Queste linee sò chjamate cunduttori o cablaggi è sò aduprate per furnisce cunnessioni elettriche trà e parti di u PCB. Di solitu u culore di u cartulare PCB hè verde o marrone, chì hè u culore di a vernice di resistenza à a saldatura. Un stratu protettivu di isolamentu chì prutege u filu di rame è impedisce chì e parti sianu saldate à u locu sbagliatu.

A fabricazione di PCB principia cù un “substratu” fattu di Glass Epoxy o materiali simili. U primu passu hè di fotomapà u cablu trà e parti “stampendu” i negativi di linea di u pannellu PCB prughjettatu nantu à u cunduttore metallicu per mezu di u trasferimentu Sottrazione.

U truccu hè di sparghje una strata fina di foglia di rame nantu à tutta a superficia è caccià ogni eccessu. Se fate un PCB à doppiu pannellu, a lamina di rame coprirà i dui lati di u substratu. È vogliu fà una tavola multistratu per esse capace di fà duie piastre doppie facciali cù adesivu tailormade “press close” si alza.

Dopu, a perforazione è a placatura necessarie per inserisce i cumpunenti ponu esse effettuate nantu à u pannellu PCB. Dopu avè statu foratu da a macchina cum’è necessariu, i fori devenu esse Placcati in l’internu (Tecnulugia Placcata attraversu-foru, PTH). Dopu fattu u trattamentu metallicu in u foru, e linee interne di ogni stratu ponu esse cunnesse l’una à l’altra.

I fori devenu esse puliti da i detriti prima di pudè cumincià a placcatura. Questu hè perchè l’epossidu di resina produrrà alcuni cambiamenti chimichi dopu u riscaldamentu, è coprirà u stratu di PCB internu, dunque deve esse eliminatu prima. A pulizia è a placcatura sò fatti in un prucessu chimicu. Dopu, avete bisognu di copre u cablaggio esterno cù vernice di saldatura (inchiostru di saldatura) in modo chì u cablaggio ùn tocchi micca a parte di placcatura.

E varie etichette di cumpunenti sò poi stampate nantu à u circuitu per indicà a situazione di ogni parte. Ùn deve micca esse coperto nantu à alcun cablaggio o dito d’oru, altrimenti pò riduce a saldabilità o a stabilità di a cunnessione attuale. Inoltre, se ci hè una cunnessione metallica, a parte “dita” hè generalmente placcata in oru per assicurà una cunnessione attuale di alta qualità quandu hè inserita in u slot di espansione.

Infine, ci hè a prova. Per pruvà PCB per cortocircuitu o circuitu apertu, pò esse adupratu test otticu o elettronicu. I testi ottichi usanu scansioni per truvà difetti in strati, mentre i testi elettronichi tipicamente usanu una mosca per verificà tutte e cunnessioni. E prove elettroniche sò più precise per truvà cortu circuiti o pause, ma e prove ottiche ponu più facilmente rilevà prublemi cù spazi incorretti trà i cunduttori.