PCB’nin alt tabakası, yalıtımlı ve bükülmeye karşı dirençli bir malzemeden yapılmıştır. Yüzeyde görülebilen küçük devre malzemesi bakır folyodur. Başlangıçta, bakır folyo tüm PCB kartında kaplıdır, ancak orta kısım üretim sürecinde kazınır ve kalan kısım küçük devrelerden oluşan bir ağ haline gelir.

Bir nasıl yapılır PCB Kurulu

Bu hatlara iletkenler veya kablolama denir ve PCB üzerindeki parçalar arasındaki elektrik bağlantılarını sağlamak için kullanılır. Genellikle PCB kartının rengi, lehim direnci boyasının rengi olan yeşil veya kahverengidir. Bakır teli koruyan ve parçaların yanlış yere kaynaklanmasını önleyen koruyucu bir yalıtım tabakası.

PCB üretimi, Cam Epoksi veya benzeri malzemelerden yapılmış bir “alt tabaka” ile başlar. İlk adım, tasarlanan PCB kartının hat negatiflerini Çıkarıcı transfer yoluyla metal iletken üzerine “yazdırarak” parçalar arasındaki kablolamayı fotoğraflamaktır.

İşin püf noktası, tüm yüzeye ince bir bakır folyo tabakası yaymak ve fazlalıkları gidermektir. Çift panelli bir PCB yapıyorsanız, bakır folyo alt tabakanın her iki tarafını da kaplayacaktır. Çok katmanlı levha yapmak isteyip iki adet çift yüzlü levha yapabilmek için özel yapışkanlı “bastırarak kapat” çıktı.

Ardından, bileşenleri takmak için gereken delme ve kaplama işlemleri PCB kartı üzerinde gerçekleştirilebilir. Gerektiğinde makine tarafından delindikten sonra deliklerin içleri kaplanmalıdır (Plated Through-hole Teknolojisi, PTH). Delik içinde metal işlemi yapıldıktan sonra her katmanın iç hatları birbirine bağlanabilir.

Kaplamaya başlamadan önce deliklerdeki kalıntılardan arındırılmalıdır. Bunun nedeni, reçine epoksinin ısıtmadan sonra bazı kimyasal değişiklikler üreteceği ve dahili PCB katmanını kaplayacağı için önce çıkarılmalıdır. Temizleme ve kaplama kimyasal bir işlemle yapılır. Ardından, kabloların kaplama kısmına temas etmemesi için en dıştaki kabloları lehim boyası (lehim mürekkebi) ile kaplamanız gerekir.

Çeşitli bileşen etiketleri daha sonra her bir parçanın yerini belirtmek için devre kartına yazdırılır. Herhangi bir kablo veya altın parmakla kapatılmamalıdır, aksi takdirde mevcut bağlantının lehimlenebilirliğini veya stabilitesini azaltabilir. Ayrıca metal bir bağlantı varsa, genişletme yuvasına takıldığında yüksek kaliteli bir akım bağlantısı sağlamak için “parmak” kısmı genellikle altınla kaplanır.

Son olarak, test var. PCB’yi kısa devre veya açık devre açısından test etmek için optik veya elektronik test kullanılabilir. Optik testler, katmanlardaki kusurları bulmak için taramaları kullanırken, elektronik testler genellikle tüm bağlantıları kontrol etmek için bir sinek sondası kullanır. Elektronik testler, kısa devreleri veya kesintileri bulmada daha doğrudur, ancak optik testler, iletkenler arasındaki yanlış boşluklarla ilgili sorunları daha kolay tespit edebilir.