O le substrate o le PCB lava ia e faia i se mea e insulated ma tetee i le punou. O mea laiti ta’amilosaga e mafai ona va’aia i luga ole pepa ‘apamemea. Muamua, ua ufiufi pepa apamemea i luga o le laupapa PCB atoa, ae o le vaega ogatotonu ua etched ese i le faagasologa o le gaosiga, ma o le vaega o totoe e avea o se fesootaiga o matagaluega laiti.

Faʻafefea ona fai a Komiti Faatino PCB

O laina nei e taʻua o taʻavale poʻo uaea ma e faʻaaogaina e tuʻuina atu ai fesoʻotaʻiga eletise i le va o vaega ile PCB. E masani lava o le lanu o le laupapa PCB e lanu meamata pe enaena, o le lanu o le vali tetee solder. O se vaega puipui o le insulation e puipuia ai le uaea apamemea ma taofia vaega mai le uelo i le nofoaga sese.

O le gaosiga o le PCB e amata i se “faʻavae” e faia i le Glass Epoxy poʻo mea tutusa. O le laasaga muamua o le photomap le uaea i le va o vaega e ala i le “lomitusi” le leaga laina o le laupapa PCB fuafuaina i luga o le conductor uamea e ala i le Subtractive fesiitaiga.

O le togafiti o le salalau o se manifinifi vaega o apamemea foil luga o le atoa luga ma aveese soʻo se soona. Afai o loʻo e faia se PCB lua-panel, o le pepa apamemea o le a ufiufi itu uma e lua o le substrate. Ma mana’o e fai multilayer laupapa e mafai ona faia lua mata lua ipu ma fa’apipi’i fa’apipi’i “oomi latalata” alu alu.

Le isi, o le viliina ma plating manaʻomia e momono i vaega mafai ona faia i luga o le laupapa PCB. A maeʻa ona viliina e le masini pe a manaʻomia, e tatau ona faʻapipiʻi pu i totonu (Plated through-hole Technology, PTH). A maeʻa ona faia togafitiga uʻamea i totonu o le pu, e mafai ona faʻafesoʻotaʻi laina i totonu o fata taʻitasi.

E tatau ona fa’amama pu mai otaota a’o le’i amataina le fa’apipi’i. E mafua ona o le resin epoxy o le a maua ai ni suiga o vailaʻau pe a uma le faʻamafanafanaina, ma o le a ufiufi ai le PCB i totonu, o lea e tatau ai ona aveese muamua. O le fa’amamāina ma le fa’apipi’iina o lo’o faia i se fa’agasologa o vaila’au. O le isi, e tatau ona e ufiufi le uaea pito i fafo i le vali vali (solder ink) ina ia le paʻi le uaea i le vaega faʻapipiʻi.

Ona lolomi lea o igoa o vaega eseese i luga o le laupapa matagaluega e faailoa ai le nofoaga o vaega taitasi. E le tatau ona ufiufi i luga o soʻo se uaea poʻo tamatamailima auro, a le o lea e ono faʻaitiitia ai le solderability poʻo le mautu o le fesoʻotaʻiga o loʻo iai nei. I se faʻaopopoga, afai o loʻo i ai se uʻamea fesoʻotaʻiga, o le “tamatamailima” vaega e masani ona faʻafoligaina i le auro e mautinoa ai le maualuga maualuga o le taimi nei fesoʻotaʻiga pe a tuʻuina i totonu o le faʻalauteleina avanoa.

I le iuga, o loʻo iai le faʻataʻitaʻiga. Ina ia suʻeina le PCB mo le taʻavale puʻupuʻu poʻo le vaʻavaʻa, e mafai ona faʻaogaina suʻega faʻapitoa poʻo eletise. O su’ega fa’apitoa e fa’aaoga su’esu’ega e su’e ai fa’aletonu i luga ole laiga, a’o su’ega fa’aeletonika e masani ona fa’aogaina ai le flyprobe e siaki uma ai feso’ota’iga. O suʻega faʻaeletoroni e sili atu le saʻo ile sailia o auala pupuu poʻo malologa, ae o suʻesuʻega vaʻaia e mafai ona faigofie ona maua ai faʻafitauli ma mea le saʻo i le va o mea taʻavale.