Substrat PCB itu sendiri terbuat dari bahan yang bertebat dan tahan lenturan. Bahan litar kecil yang dapat dilihat di permukaan adalah kerajang tembaga. Pada asalnya, kerajang tembaga ditutup di seluruh papan PCB, tetapi bahagian tengahnya terukir dalam proses pembuatan, dan bahagian yang tersisa menjadi rangkaian litar kecil.

Bagaimana untuk membuat Papan PCB

Saluran ini dipanggil konduktor atau pendawaian dan digunakan untuk menyediakan sambungan elektrik antara bahagian pada PCB. Biasanya warna papan PCB berwarna hijau atau coklat, yang merupakan warna cat tahan pateri. Lapisan pelindung penebat yang melindungi dawai tembaga dan mencegah bahagian-bahagian daripada dikimpal ke tempat yang salah.

Pembuatan PCB dimulakan dengan “substrat” ​​yang terbuat dari Glass Epoxy atau bahan serupa. Langkah pertama adalah memfoto peta antara bahagian dengan “mencetak” garis negatif papan PCB yang dirancang ke konduktor logam dengan cara pemindahan Subtraktif.

Caranya adalah dengan menyebarkan lapisan foil tembaga yang nipis ke seluruh permukaan dan menghilangkan lebihan. Sekiranya anda membuat PCB panel dua, kerajang tembaga akan menutupi kedua-dua sisi substrat. Dan ingin membuat papan pelbagai lapisan untuk dapat melakukan dua plat muka dua dengan pelekat tailormade “tekan tutup” naik.

Seterusnya, penggerudian dan penyaduran yang diperlukan untuk memasang komponen dapat dilakukan di papan PCB. Setelah digerudi oleh mesin seperti yang diperlukan, lubang mesti disalut ke dalam (Plated through-hole Technology, PTH). Setelah membuat rawatan logam di dalam lubang, garis dalaman setiap lapisan dapat dihubungkan antara satu sama lain.

Lubang mesti dibersihkan dari serpihan sebelum penyaduran boleh bermula. Ini kerana epoksi resin akan menghasilkan beberapa perubahan kimia setelah pemanasan, dan ia akan menutup lapisan PCB dalaman, jadi ia harus dikeluarkan terlebih dahulu. Pembersihan dan penyaduran dilakukan dalam proses kimia. Seterusnya, anda perlu menutup pendawaian terluar dengan cat solder (solder ink) supaya pendawaian tidak menyentuh bahagian penyaduran.

Pelbagai label komponen kemudian dicetak pada papan litar untuk menunjukkan lokasi setiap bahagian. Ia tidak boleh dilekatkan pada kabel atau jari emas, jika tidak, ia boleh mengurangkan keboleh solder atau kestabilan sambungan semasa. Selain itu, jika ada sambungan logam, bagian “jari” biasanya dilapisi dengan emas untuk memastikan sambungan arus berkualiti tinggi ketika dimasukkan ke dalam slot pengembangan.

Akhirnya, ada ujian. Untuk menguji PCB untuk litar pintas atau litar terbuka, ujian optik atau elektronik boleh digunakan. Ujian optik menggunakan imbasan untuk mencari kecacatan pada lapisan, sementara ujian elektronik biasanya menggunakan flyprobe untuk memeriksa semua sambungan. Ujian elektronik lebih tepat untuk mencari litar pintas atau kerosakan, tetapi ujian optik dapat dengan lebih mudah mengesan masalah dengan jurang yang salah antara konduktor.