Hana ʻia ka substrate o ka PCB iho i kahi mea insulated a kūpaʻa i ke kūlou. ʻO nā mea kaapuni liʻiliʻi i hiki ke ʻike ʻia ma ka ʻaoʻao he pā hao keleawe. I ka wā mua, uhi ʻia ka pepa keleawe ma ka papa PCB holoʻokoʻa, akā ua kahakaha ʻia ka ʻaoʻao waena i ke kaʻina hana, a ʻo ka hapa i koe i lilo i pūnaewele o nā kaapuni liʻiliʻi.

Pehea e hana ai i Papa PCB

Kapa ʻia kēia mau laina i alakaʻi a i ʻole nā ​​uila a hoʻohana ʻia e hoʻolako i nā pilina uila ma waena o nā ʻāpana ma ka PCB. ʻO ka maʻamau ke kala o ka papa PCB he ʻōmaʻomaʻo a ʻeleʻele paha, ʻo ia ke kala o ka pena pale pale solder. ʻO kahi pale pale o ka pilikino e pale i ka uea keleawe a pale i nā ʻāpana mai ka wili ʻia i kahi hewa.

Hoʻomaka ka hana PCB me kahi “substrate” i hana ʻia me Glass Epoxy a i ʻole nā ​​mea like. ʻO ka hana mua e kiʻi i ka uila ma waena o nā ʻāpana e ka “paʻi” ʻana i nā hua ʻole o ka papa PCB i hoʻolālā ʻia i ka mea hoʻoheheʻe hao ma o ka hoʻolilo Subtractive.

ʻO ka maʻa e hohola i kahi ʻāpana lahilahi o ka pepa keleawe keleawe ma luna o ka ʻili āpau a hemo i nā mea ʻoi aku. Inā ʻoe e hana i kahi PCB pālua, e uhi ka pepa keleawe i nā ʻaoʻao ʻelua o ka substrate. A makemake e hana i ka papa multilayer e hiki ke hana i ʻelua pālua maka pālua me ka adhesive tailormade “press close” i piʻi aʻe.

A laila, hiki ke hoʻokō ʻia ke ʻeli ʻana a me ka plating e hoʻopili ai i nā mea ma ka papa PCB. Ma hope o ka ʻeli ʻia e ka mīkini e like me ke koi, pono e hoʻopili ʻia nā puka i loko (Plated through-hole Technology, PTH). Ma hope o ka hana ʻana i ka hao ma loko o ka lua, hiki ke hoʻopili ʻia nā laina kūloko o kēlā me kēia pā.

Pono e holoi i nā lua o nā ʻōpala ma mua o ka hoʻomaka ʻana o ka plating. ʻO kēia no ka mea e hoʻopuka ka epoxy resin i kekahi mau hoʻololi kemika ma hope o ka hoʻomehana ʻana, a e uhi ʻia ka papa PCB kūloko, no laila e hemo mua ʻia ia. Hana ʻia ka hoʻomaʻemaʻe a me ka plating i kahi hana kemika. A laila, pono ʻoe e uhi i ka uea waho loa me ka pena solder (ink solder) i pili ʻole nā ​​uea i ka ʻāpana plating.

A laila paʻi ʻia nā lepili ʻokoʻa ma ka papa kaapuni e hōʻike i kahi o kēlā me kēia ʻāpana. ʻAʻole pono ia e uhi ʻia ma nā uwea a i ʻole ka manamana gula, i ʻole ia e hoʻoliʻiliʻi i ka solderability a i ʻole kūpaʻa o ka pilina o kēia manawa. Eia hou, inā he pili hao, hoʻopili ʻia ka ʻāpana “manamana lima” me ke gula e hōʻoia i kahi pilina o kēia manawa kiʻekiʻe ke hoʻokomo ʻia i loko o ka slot hoʻonui.

ʻO ka hope, aia ka hoʻāʻo. No ka hoʻāʻo ʻana iā PCB no ke kaapuni pōkole a i ʻole kaapuni hāmama, hiki ke hoʻohana i ka ʻike ʻōnaehana a uila paha. Hoʻohana nā hoʻokolohua optical i nā scan e ʻike ai i nā kīnā o nā papa, ʻoiai e hoʻohana mau nā hoʻokolohua uila i kahi flyprobe e nānā i nā pilina āpau. ʻOi aku ka pololei o ka hoʻowalewale uila i ka loaʻa ʻana o nā pōkole pōkole a i ʻole nā ​​haki, akā hiki i ka hoʻāʻo ʻana opika ke maʻalahi ʻike i nā pilikia me nā hemahema kūpono ʻole ma waena o nā alakaʻi.