Undirlag PCB sjálft er úr efni sem er einangrað og þolið beygju. Litla hringrásarefnið sem sést á yfirborðinu er koparpappír. Upphaflega er koparpappír þakinn öllu PCB borðinu, en miðhlutinn er etið í burtu í framleiðsluferlinu og sá hluti sem eftir er verður net lítilla hringrása.

Hvernig á að gera PCB stjórn

Þessar línur eru kallaðar leiðarar eða raflögn og eru notaðar til að veita rafmagnstengingar milli hluta á PCB. Venjulega er liturinn á PCB borðinu grænn eða brúnn, sem er liturinn á málningu gegn lóðmálmi. Hlífðarlag af einangrun sem verndar koparvírinn og kemur í veg fyrir að hlutar séu soðnir á rangan stað.

PCB framleiðsla hefst með „undirlagi“ úr glerepoxýi eða svipuðum efnum. Fyrsta skrefið er að ljósmynda raflögnina á milli hlutanna með því að „prenta“ línunegativa hönnuðu PCB borðsins á málmleiðarann ​​með frádráttarflutningi.

Brellan er að breiða þunnt lag af koparþynnu yfir allt yfirborðið og fjarlægja umframmagn. Ef þú ert að búa til tvöfalda spjaldið PCB, þá mun koparpappír hylja báðar hliðar undirlagsins. Og langar að gera fjöllags borð til að geta gert tvær tvöfaldar andlitsplötur með sérsniðnu lími „press close“ hækkun fór.

Næst er hægt að framkvæma borun og málun sem þarf til að tengja íhluti á PCB spjaldið. Eftir að hafa verið boruð af vélinni eftir þörfum verða götin að vera húðuð að innan (Plated through-hole Technology, PTH). Eftir að málmmeðferð hefur verið gerð inni í holunni er hægt að tengja innri línur hvers lags við hvert annað.

Hreinsa þarf götin af rusli áður en hægt er að hefja málun. Þetta er vegna þess að plastefni epoxýið mun framleiða nokkrar efnafræðilegar breytingar eftir upphitun og það mun hylja innra PCB lagið, svo það ætti að fjarlægja það fyrst. Hreinsun og málun fer fram í efnafræðilegu ferli. Næst þarftu að hylja ystu raflögn með lóðmálningu (lóðmálmblek) svo að raflögn snerti ekki málmhlutann.

Hinar ýmsu íhlutamerkingar eru síðan prentaðar á hringrásartöfluna til að gefa til kynna staðsetningu hvers hluta. Það ætti ekki að vera þakið raflögn eða gullfingur, annars getur það dregið úr lóðanleika eða stöðugleika núverandi tengingar. Að auki, ef málmtenging er til staðar, er „fingrahlutinn“ venjulega málaður með gulli til að tryggja hágæða straumtengingu þegar hann er settur í stækkunar raufina.

Að lokum, það er prófið. Til að prófa PCB fyrir skammhlaup eða opið hringrás er hægt að nota sjón- eða rafræn próf. Ljósrænar prófanir nota skannar til að finna galla í lögum, en rafrænar prófanir nota venjulega flugmann til að athuga allar tengingar. Rafræn prófun er nákvæmari við að finna skammhlaup eða brot, en ljósaprófun getur auðveldara greint vandamál með rangt bil á milli leiðara.