Vetë nënshtresa e PCB-së është bërë nga një material i izoluar dhe rezistent ndaj përkuljes. Materiali i qarkut të vogël që mund të shihet në sipërfaqe është fletë metalike prej bakri. Fillimisht, fleta e bakrit është e mbuluar në të gjithë tabelën e PCB, por pjesa e mesme është gdhendur në procesin e prodhimit, dhe pjesa e mbetur bëhet një rrjet qarqesh të vogla.

Si për të bërë një Bordi PCB

Këto linja quhen përçues ose instalime elektrike dhe përdoren për të siguruar lidhje elektrike midis pjesëve në PCB. Zakonisht ngjyra e pllakës PCB është jeshile ose kafe, e cila është ngjyra e bojës së rezistencës së saldimit. Një shtresë mbrojtëse izolimi që mbron telin e bakrit dhe parandalon saldimin e pjesëve në vendin e gabuar.

Prodhimi i PCB-ve fillon me një “substrat” ​​të bërë nga Glass Epoxy ose materiale të ngjashme. Hapi i parë është të fotografoni instalimet elektrike midis pjesëve duke “printuar” negativët e linjës të tabelës së projektuar të PCB-së në përcjellësin metalik me anë të transferimit Subtractive.

Truku është që të përhapni një shtresë të hollë të fletës së bakrit në të gjithë sipërfaqen dhe të hiqni çdo tepricë. Nëse jeni duke bërë një PCB me dy panele, petë bakri do të mbulojë të dy anët e nënshtresës. Dhe doni të bëni bordit shumështresor për të qenë në gjendje të bëni dy pjatë të dyfishtë të fytyrës me ngjitës të porositur “shtypni afër” ngritja shkoi.

Më pas, shpimi dhe shtrimi i kërkuar për të futur komponentët mund të kryhen në tabelën e PCB-së. Pasi të jenë shpuar nga makina sipas nevojës, vrimat duhet të vendosen brenda (Plated through-hole Technology, PTH). Pasi të keni bërë trajtim metalik brenda vrimës, linjat e brendshme të secilës shtresë mund të lidhen me njëra -tjetrën.

Vrimat duhet të pastrohen nga mbeturinat përpara se të fillojë shtrimi. Kjo ndodh sepse epoksi i rrëshirës do të prodhojë disa ndryshime kimike pas ngrohjes dhe do të mbulojë shtresën e brendshme të PCB, kështu që duhet të hiqet së pari. Pastrimi dhe plasimi bëhen në një proces kimik. Më pas, duhet të mbuloni instalimet elektrike më të jashtme me bojë saldimi (bojë saldimi) në mënyrë që telat të mos prekin pjesën e veshjes.

Etiketat e ndryshme të komponentëve më pas shtypen në tabelën e qarkut për të treguar vendndodhjen e secilës pjesë. Nuk duhet të mbulohet në asnjë tela ose gisht ari, përndryshe mund të zvogëlojë ngjitjen ose qëndrueshmërinë e lidhjes aktuale. Përveç kësaj, nëse ka një lidhje metalike, pjesa e “gishtit” zakonisht është e veshur me ar për të siguruar një lidhje të rrymës me cilësi të lartë kur futet në folenë e zgjerimit.

Më në fund, është testi. Për të testuar PCB për qark të shkurtër ose qark të hapur, mund të përdoret testi optik ose elektronik. Testet optike përdorin skanime për të gjetur defekte në shtresa, ndërsa testet elektronike zakonisht përdorin një sondë fluturimi për të kontrolluar të gjitha lidhjet. Testimi elektronik është më i saktë në gjetjen e qarqeve të shkurtra ose ndërprerjeve, por testimi optik mund të zbulojë më lehtë problemet me boshllëqet e pasakta midis përçuesve.