PCB本身的基板是由絕緣且耐彎曲的材料製成的。 表面能看到的小電路材料是銅箔。 本來，整個PCB板上都覆蓋著銅箔，但中間部分在製造過程中被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了小電路的網絡。

如何使一個 PCB板

這些線稱為導體或佈線，用於在 PCB 上的部件之間提供電氣連接。 通常PCB板的顏色是綠色或棕色，也就是阻焊漆的顏色。 保護銅線並防止零件焊接到錯誤位置的絕緣保護層。

PCB 製造始於由玻璃環氧樹脂或類似材料製成的“基板”。 第一步是通過減法轉移將設計的 PCB 板的線路底片“打印”到金屬導體上，從而對部件之間的佈線進行照片映射。

訣竅是在整個表面上舖一層薄薄的銅箔並去除多餘的銅箔。 如果您正在製作雙面板 PCB，銅箔將覆蓋基板的兩側。 而想做多層板就可以用特製的粘合劑將兩塊雙面板“壓合”起來就行了。

接下來就可以在PCB板上進行插入元件所需的鑽孔和電鍍了。 機器按要求鑽孔後，孔必須鍍在裡面（鍍通孔技術，PTH）。 孔內進行金屬處理後，各層內部線路可以相互連接。

在開始電鍍之前，必須清除孔中的碎屑。 這是因為樹脂環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化，並且會覆蓋內部PCB層，因此應先將其去除。 清潔和電鍍是在化學過程中完成的。 接下來，您需要用焊錫塗料（焊錫墨水）覆蓋最外層的佈線，使佈線不接觸電鍍部分。

然後將各種組件標籤印刷在電路板上以指示每個部件的位置。 不應覆蓋在任何接線或金手指上，否則可能會降低電流連接的可焊性或穩定性。 此外，如果有金屬連接，“手指”部分通常會鍍金，以確保插入擴展槽時有高質量的電流連接。

最後，是測試。 測試PCB是否短路或開路，可以使用光學或電子測試。 光學測試使用掃描來查找層中的缺陷，而電子測試通常使用飛針檢查所有連接。 電子測試在發現短路或斷路時更準確，但光學測試可以更輕鬆地檢測導體之間不正確間隙的問題。