De Substrat vun der PCB selwer ass aus engem Material dat isoléiert ass a resistent géint Biegen. Dat klengt Circuitmaterial dat op der Uewerfläch ze gesinn ass Kupferfolie. Ursprénglech gëtt Kupferfolie op de ganze PCB Board ofgedeckt, awer de mëttleren Deel gëtt am Fabrikatiounsprozess ewechgeesselt, an de reschtlechen Deel gëtt en Netzwierk vu klenge Circuiten.

Wéi eng ze maachen PCB Verwaltungsrot

Dës Linnen ginn Dirigenten oder Drot genannt a gi benotzt fir elektresch Verbindungen tëscht Deeler op der PCB ze liwweren. Normalerweis ass d’Faarf vum PCB Board gréng oder brong, wat d’Faarf vum Lötresistenzmol ass. Eng Schutzschicht vun Isolatioun déi de Kupferdrot schützt a verhënnert datt Deeler op déi falsch Plaz geschweißt ginn.

D’PCB Fabrikatioun fänkt mat engem “Substrat” ​​aus Glas Epoxy oder ähnlechem Material un. Den éischte Schrëtt ass fir d’Verdrahtung tëscht den Deeler ze fotomapéieren andeems d’Linnennegater vum designte PCB Board op de Metallleitung “gedréckt” ginn duerch Subtraktive Transfer.

Den Trick ass eng dënn Schicht Kupferfolie iwwer d’ganz Uewerfläch ze verbreeden an all Iwwerschoss ze läschen. Wann Dir en Duebelpanel PCB mécht, deckt Kupferfolie béid Säiten vum Substrat of. A wëlle Multilayer Board maachen fir zwee duebel Gesiichtsplack mat tailormade Klebstoff ze maachen “Press close” Opstig goung.

Als nächst kann d’Bohrung a Platterung erfuerderlech fir Komponenten anzestellen op der PCB Board ausgefouert ginn. Nodeems se vun der Maschinn gebraucht gi wéi néideg, mussen d’Lächer bannen platzéiert ginn (Plated through-Loch Technology, PTH). Nodeems Dir eng Metallbehandlung am Lach gemaach hutt, kënnen déi intern Linnen vun all Layer matenee verbonne sinn.

D’Lächer musse vu Schutt geläscht ginn ier d’Plating ufänkt. Dëst ass well de Harz Epoxy e puer chemesch Ännerungen no der Heizung wäert produzéieren, an et wäert d’intern PCB Schicht ofdecken, sou datt et als éischt sollt ewechgeholl ginn. Botzen a Plättercher ginn an engem chemesche Prozess gemaach. Als nächst musst Dir déi äusserst Drot mat Lödfaarf (Solde Tënt) ofdecken sou datt d’Verdrahtung net de Plättercher beréiert.

Déi verschidde Komponentetiketten ginn dann op de Circuit Board gedréckt fir de Standuert vun all Deel unzeginn. Et sollt op keng Drot oder Goldfanger ofgedeckt ginn, soss kann et d’Lötbarkeet oder d’Stabilitéit vun der aktueller Verbindung reduzéieren. Zousätzlech, wann et eng Metallverbindung gëtt, ass den “Fanger” Deel normalerweis mat Gold plated fir eng héichqualitativ Stroumverbindung ze garantéieren wann se an den Expansiounsslot agebaut gëtt.

Endlech, do ass den Test. Fir PCB fir Kuerzschluss oder oppene Circuit ze testen, kann opteschen oder elektroneschen Test benotzt ginn. Optesch Tester benotze Scans fir Mängel a Schichten ze fannen, wärend elektronesch Tester normalerweis e Flyprobe benotze fir all Verbindungen ze kontrolléieren. Elektronesch Tester si méi präzis fir Kuerzschlëss oder Pausen ze fannen, awer optesch Tester kënnen méi einfach Probleemer mat falsche Lücken tëscht Dirigenten erkennen.