Подлога самог ПЦБ -а је направљена од материјала који је изолован и отпоран на савијање. Materijal malog kola koji se može videti na površini je bakarna folija. Prvobitno, bakarna folija je prekrivena na celoj PCB ploči, ali je srednji deo urezan u procesu proizvodnje, a preostali deo postaje mreža malih kola.

Како направити ПЦБ Боард

Ове линије се називају водичи или ожичење и користе се за обезбеђивање електричних веза између делова на штампаној плочи. Обично је боја ПЦБ плоче зелена или браон, што је боја боје отпорне на лемљење. Заштитни слој изолације који штити бакарну жицу и спречава заваривање делова на погрешно место.

Производња ПЦБ -а почиње са „подлогом“ од стакленог епоксида или сличних материјала. Први корак је фотомапирање ожичења између делова „штампањем“ линијских негатива дизајниране ПЦБ плоче на метални проводник помоћу Субтрактивног преноса.

Трик је у томе да се танки слој бакарне фолије развуче по целој површини и уклони вишак. Ako pravite PCB sa dvostrukim panelom, bakarna folija će pokriti obe strane podloge. И желите да радите вишеслојну плочу да бисте могли да направите две двоструке предње плоче са прилагођеним лепком „притисните затвори“.

Zatim, bušenje i oblaganje potrebnih za uključivanje komponenti mogu se izvršiti na PCB ploči. Након што их машина избуши, рупе се морају уградити (технологија Платед тхроугх-холе Тецхнологи, ПТХ). Nakon obrade metala unutar rupe, unutrašnje linije svakog sloja mogu se povezati jedna sa drugom.

Rupe moraju biti očišćene od ostataka pre nego što može da počne oplata. То је зато што ће епоксидна смола произвести неке хемијске промјене након загријавања и покрити ће унутрашњи слој ПЦБ -а, па га прво треба уклонити. Čišćenje i oblaganje se vrše hemijskim procesom. Затим морате крајње ожичење прекрити бојом за лемљење (мастило за лемљење) тако да ожичење не додирује део за облагање.

Налепнице различитих компоненти се затим штампају на плочи како би означиле локацију сваког дела. Ne bi trebalo da bude pokriven nikakvim ožičenjem ili zlatnim prstom, inače može smanjiti lemljivost ili stabilnost trenutne veze. Осим тога, ако постоји метална веза, дио „прста“ је обично позлаћен како би се осигурала висококвалитетна тренутна веза када се уметне у отвор за проширење.

Коначно, ту је и тест. Za testiranje PCB-a na kratak spoj ili otvoren krug, može se koristiti optički ili elektronski test. Оптички тестови користе скенирање за проналажење недостатака у слојевима, док електронски тестови обично користе сонду за проверу свих веза. Електронско испитивање је прецизније у проналажењу кратких спојева или прекида, али оптичко тестирање може лакше открити проблеме са неправилним размацима између водича.