Tha substrate a ’PCB fhèin air a dhèanamh de stuth a tha inslithe agus a tha an aghaidh cromadh. Is e foil copair an stuth cuairteachaidh beag a chithear air an uachdar. An toiseach, tha foil copair air a chòmhdach air a ’bhòrd PCB gu lèir, ach tha am pàirt meadhanach air a shnaidheadh ​​air falbh sa phròiseas saothrachaidh, agus bidh am pàirt a tha air fhàgail na lìonra de chuairtean beaga.

Mar a nì thu a Bòrd PCB

Canar stiùirichean no uèirichean ris na loidhnichean sin agus tha iad air an cleachdadh gus ceanglaichean dealain a thoirt seachad eadar pàirtean air a ’PCB. Mar as trice tha dath bòrd PCB uaine no donn, is e sin dath peant an aghaidh solder. Sreath dìon de insulation a dhìonas an uèir copar agus a chuireas casg air pàirtean a bhith air an tàthadh chun àite cheàrr.

Bidh saothrachadh PCB a ’tòiseachadh le“ substrate ”air a dhèanamh de Glass Epoxy no stuthan coltach ris. Is e a ’chiad cheum photomap a dhèanamh air an uèirleadh eadar na pàirtean le bhith“ a ’clò-bhualadh” àicheil loidhne a ’bhùird PCB dealbhaichte air an stiùiriche meatailt tro ghluasad fo-dhealbhach.

Is e an cleas a bhith a ’sgaoileadh sreath tana de foil copair thairis air an uachdar gu lèir agus a’ toirt air falbh cus. Ma tha thu a ’dèanamh PCB pannal dùbailte, bidh foil copair a’ còmhdach gach taobh den t-substrate. Agus tha iad airson bòrd multilayer a dhèanamh gus a bhith comasach air dà phlàta aghaidh dùbailte a dhèanamh le àrdachadh adhesive tailormade “press close”.

An ath rud, faodar an drileadh agus an plating a dh ’fheumar gus pàirtean a chuir a-steach a dhèanamh air bòrd PCB. An dèidh a bhith air an drileadh leis an inneal mar a dh ’fheumar, feumar na tuill a chuir a-steach (Teicneòlas tro tholl plastaichte, PTH). An dèidh làimhseachadh meatailt a dhèanamh taobh a-staigh an toll, faodar loidhnichean a-staigh gach còmhdach a cheangal ri chèile.

Feumar na tuill a ghlanadh de sprùilleach mus tòisich plating. Tha seo air sgàth gun toir an epoxy roisinn beagan atharrachaidhean ceimigeach às deidh teasachadh, agus còmhdaichidh e an còmhdach PCB a-staigh, agus mar sin bu chòir a thoirt air falbh an toiseach. Tha glanadh agus plating air a dhèanamh ann am pròiseas ceimigeach. An ath rud, feumaidh tu a bhith a ’còmhdach na uèirichean as fhaide a-muigh le peant solder (inc solder) gus nach bi an uèirleadh a’ suathadh ris a ’phàirt plating.

Bidh na diofar bhileagan co-phàirteach an uairsin air an clò-bhualadh air a ’bhòrd cuairt gus àite gach pàirt a chomharrachadh. Cha bu chòir a bhith air a chòmhdach air sreangadh no meur òir sam bith, air dhòigh eile dh ’fhaodadh e lùghdachadh a dhèanamh air sùbailteachd no seasmhachd a’ cheangail làithreach. A bharrachd air an sin, ma tha ceangal meatailt ann, mar as trice bidh am pàirt “meur” air a plastadh le òr gus dèanamh cinnteach gu bheil ceangal gnàthach àrd-inbhe nuair a thèid a chuir a-steach don t-slot leudachaidh.

Mu dheireadh, tha an deuchainn ann. Gus deuchainn a dhèanamh air PCB airson cuairt ghoirid no cuairt fhosgailte, faodar deuchainn optigeach no dealanach a chleachdadh. Bidh deuchainnean optigeach a ’cleachdadh sganaidhean gus lochdan a lorg ann an sreathan, fhad‘ s a bhios deuchainnean dealanach mar as trice a ’cleachdadh flyprobe gus sùil a thoirt air a h-uile ceangal. Tha deuchainnean dealanach nas cruinne aig a bhith a ’lorg chuairtean goirid no briseadh, ach tha e nas fhasa deuchainnean optigeach duilgheadasan a lorg le beàrnan ceàrr eadar luchd-stiùiridh.