Pati PCB substrāts ir izgatavots no materiāla, kas ir izolēts un izturīgs pret lieci. Mazais ķēdes materiāls, ko var redzēt uz virsmas, ir vara folija. Sākotnēji vara folija ir pārklāta uz visas PCB plates, bet vidējā daļa tiek iegravēta ražošanas procesā, un pārējā daļa kļūst par mazu ķēžu tīklu.

Kā padarīt PCB valde

Šīs līnijas sauc par vadītājiem vai vadiem, un tās izmanto, lai nodrošinātu elektriskos savienojumus starp PCB daļām. Parasti PCB plātnes krāsa ir zaļa vai brūna, kas ir lodēšanas pretestības krāsas krāsa. Izolācijas aizsargslānis, kas aizsargā vara stiepli un novērš detaļu metināšanu nepareizā vietā.

PCB ražošana sākas ar “substrātu”, kas izgatavots no stikla epoksīda vai līdzīgiem materiāliem. Pirmais solis ir fotokartēt elektroinstalāciju starp detaļām, “izdrukājot” projektētās PCB plates līniju negatīvus uz metāla vadītāja, izmantojot subtractive transfer.

Viltība ir uzklāt plānu vara folijas kārtu pa visu virsmu un noņemt visu lieko. Ja veidojat divu paneļu PCB, vara folija pārklāj abas pamatnes puses. Un vēlaties veikt daudzslāņu plāksni, lai varētu veikt divas dubultās virsmas plāksnes ar pielāgotu līmi “piespiediet tuvu” pacēlums.

Pēc tam uz PCB plates var veikt urbšanu un apšuvumu, kas nepieciešams komponentu pievienošanai. Pēc tam, kad iekārta ir izurbusi, kā nepieciešams, caurumi ir jāpārklāj iekšpusē (Platated through-hole Technology, PTH). Pēc metāla apstrādes urbuma iekšpusē katra slāņa iekšējās līnijas var savienot viena ar otru.

Pirms apšuvuma sākšanas caurumi ir jāatbrīvo no gružiem. Tas ir tāpēc, ka sveķu epoksīds pēc karsēšanas radīs dažas ķīmiskas izmaiņas, un tas pārklāj iekšējo PCB slāni, tāpēc tas vispirms ir jānoņem. Tīrīšana un pārklāšana tiek veikta ķīmiskā procesā. Tālāk ir jāpārklāj visattālākā elektroinstalācija ar lodēšanas krāsu (lodēšanas tinti), lai elektroinstalācija nepieskartos apšuvuma daļai.

Pēc tam uz shēmas plates tiek uzdrukātas dažādu komponentu etiķetes, lai norādītu katras daļas atrašanās vietu. To nedrīkst pārklāt uz elektroinstalācijas vai zelta pirksta, pretējā gadījumā tas var samazināt strāvas savienojuma lodējamību vai stabilitāti. Turklāt, ja ir metāla savienojums, “pirksta” daļa parasti tiek pārklāta ar zeltu, lai nodrošinātu augstas kvalitātes strāvas savienojumu, ievietojot to paplašināšanas slotā.

Visbeidzot, ir tests. Lai pārbaudītu PCB, vai nav īssavienojuma vai atvērtas ķēdes, var izmantot optisko vai elektronisko testu. Optiskie testi izmanto skenēšanu, lai atrastu defektus slāņos, savukārt elektroniskajos testos parasti tiek izmantota lidojuma zonde, lai pārbaudītu visus savienojumus. Elektroniskā pārbaude ir precīzāka, lai atrastu īssavienojumus vai pārtraukumus, bet optiskā pārbaude var vieglāk atklāt problēmas, kas saistītas ar nepareiziem spraugām starp vadītājiem.