PCB本身的基板是由绝缘且耐弯曲的材料制成的。 表面能看到的小电路材料是铜箔。 本来，整个PCB板上都覆盖着铜箔，但中间部分在制造过程中被蚀刻掉了，剩下的部分就变成了小电路的网络。

如何使 PCB板

这些线称为导体或布线，用于在 PCB 上的部件之间提供电气连接。 通常PCB板的颜色是绿色或棕色，也就是阻焊漆的颜色。 保护铜线并防止零件焊接到错误位置的绝缘保护层。

PCB 制造始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的“基板”。 第一步是通过减法转移将设计的 PCB 板的线路底片“打印”到金属导体上，从而对部件之间的布线进行照片映射。

诀窍是在整个表面上铺一层薄薄的铜箔并去除多余的铜箔。 如果您正在制作双面板 PCB，铜箔将覆盖基板的两侧。 而想做多层板就可以用特制的粘合剂将两块双面板“压合”起来就行了。

接下来就可以在PCB板上进行插入元件所需的钻孔和电镀了。 根据要求由机器钻孔后，孔必须镀在里面（镀通孔技术，PTH）。 孔内进行金属处理后，各层内部线路可以相互连接。

在开始电镀之前，必须清除孔中的碎屑。 这是因为树脂环氧树脂在加热后会产生一些化学变化，并且会覆盖内部PCB层，因此应先将其去除。 清洁和电镀是在化学过程中完成的。 接下来，您需要用焊锡涂料（焊锡墨水）覆盖最外层的布线，使布线不接触电镀部分。

然后将各种组件标签印刷在电路板上以指示每个部件的位置。 不应覆盖在任何接线或金手指上，否则可能会降低电流连接的可焊性或稳定性。 另外，如果有金属连接，“手指”部分通常会镀金，以确保插入扩展槽时有高质量的电流连接。

最后，是测试。 测试PCB是否短路或开路，可以使用光学或电子测试。 光学测试使用扫描来查找层中的缺陷，而电子测试通常使用飞针检查所有连接。 电子测试在发现短路或断路方面更准确，但光学测试可以更轻松地检测导体之间不正确间隙的问题。