бұрын ПХД, тізбектер нүкте-нүкте сымдарынан тұрды. Бұл әдістің сенімділігі өте төмен, себебі тізбек ескірген сайын желінің үзілуі желілік түйіннің үзілуіне немесе қысқа тұйықталуына әкеледі. Орам-бұл шағын диаметрлі сымды қосылу орнында бағананың айналасына орау арқылы тізбектің беріктігі мен қайта ауысуын жақсартатын тізбек технологиясының басты жетістігі.

Электроника индустриясы вакуумдық түтіктер мен релелерден кремнийлі жартылай өткізгіштер мен интегралды схемаларға көшкен сайын электронды компоненттердің көлемі мен бағасы төмендеді. Электрондық өнімдердің тұтыну секторында жиі болуы өндірушілерді кішігірім және үнемді шешімдер іздеуге итермеледі. Осылайша, ПХД дүниеге келді. ПХД өндіру процесі өте күрделі. Мысал ретінде төрт қабатты ПХД алсақ, өндіріс процесіне негізінен ПХД орналасуы, өзек тақтасын шығару, ішкі ПХД орналасуын беру, өзек тақтасын бұрғылау және тексеру, ламинация, бұрғылау, тесік қабырғасының мыс химиялық тұнбасы, сыртқы ПХД орналасуын беру, сыртқы ПХД кіреді. тегістеу және басқа қадамдар.

1. ПХД орналасуы

ПХД өндірісінің бірінші қадамы – ПХД орналасуын ұйымдастыру және тексеру. ПХД жасау зауыты АЖЖ файлдарын ПХД жобалау компаниясынан алады. Әр АЖЖ бағдарламалық қамтамасыз етуінің бірегей файлдық форматы болғандықтан, ПХД қондырғысы оларды бірыңғай форматқа-Extended Gerber RS-274X немесе Gerber X2 түрлендіреді. Содан кейін зауыт инженері ПХД орналасуының өндіріс процесіне сәйкестігін, ақаулар мен басқа да ақаулардың бар -жоғын тексереді.

2. Негізгі пластиналар өндірісі

Егер шаң соңғы тұйықталуға немесе үзіліске әкелуі мүмкін болса, мыс қапталған тақтаны тазалаңыз. 1-сурет-бұл 8 қабатты ПХД иллюстрациясы, ол шын мәнінде 3 мыс қапталған пластиналардан (өзек тақталар) плюс 2 мыс үлбірден тұрады, содан кейін жартылай тазартылған парақтармен жабыстырылады. Өндіріс тізбегі негізгі тақтадан (төрт немесе бес қабат сызықтар) ортасында басталады және бекітілмес бұрын үздіксіз жиналады. 4 қабатты ПХД ұқсас жасалған, бірақ тек бір негізгі пластинамен және екі мыс үлбірмен.

3. Аралық ядро ​​тақтасының схемасын жасаңыз

Ішкі ПХД-нің орналасуын беру ең алдымен негізгі тақтаның (Core) екі қабатты схемасын құруы керек. Мыс қапталған пластинаны тазартқаннан кейін, беті фотосезімтал пленкамен жабылады. Жарық түскен кезде пленка қатып қалады, мыс қапталған пластинаның мыс фольгасының үстінде қорғаныш пленка түзеді. ПХД орналасу пленкасының екі қабатын және мыс қапталған тақтаның екі қабатын салыңыз, және ПХД орналасу пленкасының жоғарғы және төменгі қабаттарының орналасу позициясының дәл болуын қамтамасыз ету үшін ПХД орналасу пленкасының жоғарғы қабатын енгізіңіз. Фотосенсибилизатор мыс фольгадағы фотосезімтал қабықты сәулелендіру үшін ультракүлгін шамды қолданады. Фотосезімтал пленка мөлдір қабыршақтың астында қатады, ал жарыққа сезімтал пленка мөлдір емес қабыршақтың астында қатпайды. Қатты фотосезімтал пленкамен қапталған мыс фольга – бұл қолмен ПХД лазерлік принтер сиясының рөліне сәйкес келетін ПХД орналасу сызығы. Содан кейін тазартылмаған пленка ерітіндімен жуылады және қажетті фольга тізбегі өңделген пленкамен жабылады. Содан кейін қажет емес мыс фольга NaOH сияқты берік негізмен өңделеді. ПХД орналасу схемасына қажет мыс фольгасын ашу үшін емделген фотосезімтал пленканы жыртып алыңыз.

4. Негізгі пластинаны бұрғылау және тексеру

Негізгі тақта сәтті жасалды. Содан кейін басқа шикізатпен оңай туралау үшін өзек пластинасында қарама -қарсы тесік жасаңыз. Негізгі тақтаны ПХД басқа қабаттарымен басқаннан кейін оны өзгерту мүмкін емес, сондықтан оны тексеру өте маңызды. Машина қателерді тексеру үшін ПХД орналасу сызбаларымен автоматты түрде салыстырылады.

5. Ламинатталған

Мұнда бізге жартылай тазартылған қаңылтыр деп аталатын жаңа шикізат қажет, ол негізгі тақта мен өзек тақтасы (ПХД қабаты & GT; 4), және негізгі пластина мен сыртқы мыс фольга арасындағы желім, сонымен қатар оқшаулауда маңызды рөл атқарады. Мыс фольгасының төменгі қабаты мен жартылай қатайтылған парақтың екі қабаты алдын ала орналасу тесігі мен төменгі темір табақшаның бекітілген күйі арқылы өтеді, содан кейін жақсы өзек табақшасы орналасқан тесікке, ақырында екі қабатқа қойылады. жартылай қатайтылған қаңылтырдан, мыс фольга қабатынан және алюминийден жасалған пластинаның өзегінің табақшасымен қапталған қабатынан. Темір пластинамен бекітілген ПХД тақтасы тірекке, содан кейін ламинацияға арналған вакуумды ыстық сыққышқа қойылады. Вакуумдық ыстық престегі жылу жартылай өңделген парақтағы эпоксидті шайырды ерітіп, өзек пен мыс фольганы қысымда ұстап тұрады. Ламинатталғаннан кейін ПХД басатын жоғарғы темір тақтаны алыңыз. Содан кейін қысымды алюминий пластина алынады. Алюминий пластина ПХД -нің әр түрлі қабаттарын оқшаулауда және ПХД сыртқы қабатында мыс фольгасының тегіс болуын қамтамасыз етуде де маңызды рөл атқарады. ПХД -ның екі жағы тегіс мыс фольга қабатымен қапталған.

6. Бұрғылау

ПХД -да бір -біріне тимейтін мыс фольгасының төрт қабатын қосу үшін алдымен ПХД арқылы тесіктерді бұрғылаңыз, содан кейін электр тогын өткізу үшін тесік қабырғаларын металдандырыңыз. Рентгендік бұрғылау машинасы ішкі қабаттың өзек тақтасын табуға арналған. Машина өзек тақтасындағы тесіктің орнын автоматты түрде табады және табады, содан кейін келесі бұрғылау тесік позициясының ортасынан өтетініне көз жеткізу үшін ПХД үшін орналасу тесіктерін жасайды. Алюминий парағын соққы машинасына салыңыз, содан кейін ПХД -ны үстіне қойыңыз. Тиімділікті жоғарылату үшін ПХД қабаттарының санына сәйкес перфорация үшін бір -үш бірдей ПХД тақталары жиналады. Ақырында, жоғарғы ПХД алюминий қабатынан, алюминийдің үстіңгі және астыңғы қабаттарымен қапталған, осылайша бұрғылау тесіктерге бұрғыланған кезде ПХД -дегі мыс фольга жыртылмайды. Алдыңғы ламинаттау процесінде балқытылған эпоксид ПХД -нің сыртына экструдирленген, сондықтан оны алып тастау қажет болды. Пішінді фрезерлік машина ПХД перифериясын дұрыс XY координаттары бойынша кеседі.

7. Кеуекті қабырғаға мыстың химиялық тұнбасы

Барлық дерлік ПХД конструкциялары әр түрлі сызықтарды қосу үшін тесіктерді қолданатындықтан, жақсы байланыс үшін тесік қабырғасында 25 микрондық мыс үлдір қажет. Мыс пленкасының бұл қалыңдығына электрлі жалату арқылы қол жеткізіледі, бірақ тесік қабырғасы өткізбейтін эпоксидті шайыр мен шыны талшық тақтасынан жасалған. Сондықтан, бірінші қадам-тесік қабырғасына өткізгіш материал қабатын жинау және химиялық тұндыру арқылы тесіктің қабырғасын қоса алғанда, ПХД-нің барлық бетінде 1-микронды мыс үлдірді қалыптастыру. Химиялық өңдеу мен тазалау сияқты бүкіл процесс машиналармен басқарылады.

8. Сыртқы ПХД макетін беру

Әрі қарай, сыртқы ПХД орналасуы мыс фольгаға ауыстырылады. Процесс көшірме пленка мен фотосезімтал пленка көмегімен мыс фольгаға ауыстырылатын ішкі ядро ​​тақтасының ПХД орналасуына ұқсас. Жалғыз айырмашылығы – оң тақтайша тақта ретінде пайдаланылады. ПХД орналасуының ішкі трансферті азайту әдісін қолданады және теріс тақтаны тақта ретінде қабылдайды. Қатты фотосезімтал пленкамен қапталған ПХД – бұл схема, фотосезімтал емес пленканы тазалаңыз, ашық фольга жалатылған, ПХД орналасу схемасы қатайтылған фотосезімтал пленкамен қорғалған. Сыртқы ПХД орналасуы қалыпты әдіспен беріледі, ал тақта ретінде оң пластина қолданылады. ПХД -да емделген пленкамен жабылған аймақ сызықсыз аймақ болып табылады. Тазартылмаған пленканы тазартқаннан кейін, электропалау жүргізіледі. Ешқандай пленканы электрмен қаптауға болмайды, ал пленка жоқ, алдымен мыс, содан кейін қалайы қаптау. Фильмді алып тастағаннан кейін сілтілі өңдеу жүргізіледі, ақыры қалайы алынып тасталады. Схема үлгісі тақтада қалады, себебі ол қалайы арқылы қорғалған. ПХД -ны қысыңыз және мысты электр плитамен бекітіңіз. Бұрын айтылғандай, тесіктің жақсы электр өткізгіштігіне ие болу үшін, тесік қабырғасына электроплендірілген мыс қабықтың қалыңдығы 25 микрон болуы керек, сондықтан оның дәлдігін қамтамасыз ету үшін бүкіл жүйе автоматты түрде компьютермен басқарылады.

9. Сыртқы ПХД ою

Әрі қарай, толық автоматтандырылған құрастыру желісі кесу процесін аяқтайды. Алдымен ПХД тақтасындағы емделген пленканы тазалаңыз. Содан кейін күшті сілті оны жабылған қажетсіз мыс фольгадан тазарту үшін қолданылады. Содан кейін ПХД орналасуының мыс фольгадағы қалайы жабыны қалайы аршу ерітіндісімен жойылады. Тазалаудан кейін 4 қабатты ПХД орналасуы аяқталады.