kabla ya PCB, mizunguko iliundwa na wiring ya uhakika. Kuegemea kwa njia hii ni ya chini sana, kwa sababu kadiri umri unavyozunguka, kupasuka kwa laini kutasababisha mapumziko au mzunguko mfupi wa node ya mstari. Upepo ni maendeleo makubwa katika teknolojia ya mzunguko, ambayo inaboresha uimara na ubadilishaji wa mzunguko kwa kuzungusha waya wa kipenyo kidogo karibu na safu kwenye sehemu ya unganisho.

Wakati tasnia ya elektroniki ikihama kutoka kwenye mirija ya utupu na kupelekwa kwa semiconductors za silicon na nyaya zilizounganishwa, saizi na bei ya vifaa vya elektroniki vilianguka. Kuwepo mara kwa mara kwa bidhaa za elektroniki katika sekta ya watumiaji kumesababisha wazalishaji kutafuta suluhisho ndogo na za gharama nafuu. Kwa hivyo, PCB ilizaliwa. Mchakato wa utengenezaji wa PCB ni ngumu sana. Kuchukua safu nne za PCB kama mfano, mchakato wa utengenezaji ni pamoja na mpangilio wa PCB, uzalishaji wa bodi ya msingi, uhamishaji wa mpangilio wa PCB ya ndani, kuchimba visima kwa bodi ya msingi na ukaguzi, utaftaji, kuchimba visima, mvua ya kemikali ya shaba ya ukuta wa shimo, uhamishaji wa mpangilio wa PCB ya nje, PCB ya nje etching na hatua zingine.

1. Mpangilio wa PCB

Hatua ya kwanza ya uzalishaji wa PCB ni kuandaa na kuangalia Mpangilio wa PCB. Kiwanda cha kutengeneza PCB kinapokea faili za CAD kutoka kwa kampuni ya kubuni ya PCB. Kwa kuwa kila programu ya CAD ina muundo wake wa kipekee wa faili, mmea wa PCB huwageuza kuwa muundo wa umoja – Iliyoongezwa Gerber RS-274X au Gerber X2. Kisha mhandisi wa kiwanda ataangalia ikiwa mpangilio wa PCB unalingana na mchakato wa uzalishaji, ikiwa kuna kasoro na shida zingine.

2. Uzalishaji wa sahani kuu

Safisha sahani iliyofunikwa ya shaba, ikiwa vumbi linaweza kusababisha mzunguko wa mwisho mzunguko mfupi au kuvunjika. Kielelezo 1 ni kielelezo cha PCB yenye safu 8, ambayo kwa kweli imeundwa na sahani 3 zilizofunikwa kwa shaba (bodi za msingi) pamoja na filamu 2 za shaba na kisha kushikamana pamoja na karatasi zilizotibiwa nusu. Mlolongo wa uzalishaji huanza kutoka kwa bodi ya msingi (tabaka nne au tano za mistari) katikati, na inaendelea kubanwa pamoja kabla ya kurekebishwa. PCB yenye safu nne imetengenezwa vile vile, lakini ikiwa na sahani moja ya msingi na filamu mbili za shaba.

3. Fanya mzunguko wa kati wa bodi ya msingi

Uhamisho wa mpangilio wa PCB ya ndani inapaswa kwanza kufanya mzunguko wa safu mbili za bodi ya Core ya kati (Core). Baada ya sahani iliyofunikwa kwa shaba, uso umefunikwa na filamu ya kupendeza. Filamu inaimarisha ikifunuliwa na nuru, na kutengeneza filamu ya kinga juu ya karatasi ya shaba ya bamba iliyofunikwa kwa shaba. Ingiza safu mbili za filamu ya mpangilio wa PCB na tabaka mbili za bodi iliyofunikwa ya shaba, na mwishowe ingiza safu ya juu ya filamu ya mpangilio wa PCB ili kuhakikisha kuwa tabaka za juu na za chini za nafasi ya upangaji wa filamu ya PCB ni sahihi. Pichaensitizer hutumia taa ya UV kuangazia filamu ya kupendeza juu ya karatasi ya shaba. Filamu ya kupendeza inaimarishwa chini ya filamu ya uwazi, na filamu ya kupendeza haijaimarishwa chini ya filamu ya kupendeza. Jalada la shaba lililofunikwa na filamu iliyoimarishwa ya picha ni laini ya mpangilio wa PCB inahitajika, sawa na jukumu la wino wa printa laser ya PCB ya mwongozo. Filamu isiyosafishwa huoshwa na lye na mzunguko unaohitajika wa shaba umefunikwa na filamu iliyoponywa. Jalada la shaba lisilohitajika hutolewa na msingi wenye nguvu, kama NaOH. Chozi filamu ya kupendeza ya picha ili kufunua foil ya shaba inayohitajika kwa mzunguko wa mpangilio wa PCB.

4. Uchimbaji wa bamba na ukaguzi

Sahani ya msingi imefanywa kwa mafanikio. Kisha fanya shimo lililo kinyume kwenye sahani ya msingi kwa mpangilio rahisi na malighafi zingine. Mara tu bodi ya msingi inapobanwa na tabaka zingine za PCB, haiwezi kubadilishwa, kwa hivyo ni muhimu kuangalia. Mashine italinganishwa kiatomati na michoro ya mpangilio wa PCB ili kuangalia makosa.

5. Laminated

Hapa tunahitaji malighafi mpya inayoitwa karatasi iliyoponywa nusu, ambayo ni bodi ya msingi na bodi ya msingi (safu ya PCB & GT; 4), na wambiso kati ya sahani ya msingi na karatasi ya nje ya shaba, lakini pia ina jukumu la kuhami. Safu ya chini ya karatasi ya shaba na safu mbili za karatasi iliyoimarishwa zimekuwa mapema kupitia shimo la kuweka na chuma cha chini kilichowekwa, na kisha sahani nzuri ya msingi pia imewekwa kwenye shimo la kuweka, na mwishowe safu mbili la karatasi iliyoimarishwa nusu, safu ya karatasi ya shaba na safu ya sahani ya alumini iliyofunikwa kwenye bamba la msingi. Bodi ya PCB iliyofungwa na sahani ya chuma imewekwa kwenye msaada, na kisha kwenye vyombo vya habari vya moto vya utupu kwa lamination. Joto kwenye vyombo vya habari vya moto vya utupu huyeyusha resini ya epoxy kwenye karatasi iliyotibiwa nusu, ikishikilia karatasi ya msingi na shaba pamoja chini ya shinikizo. Baada ya kulainisha, ondoa sahani ya chuma ya juu inayobonyeza PCB. Kisha sahani ya alumini iliyoshinikizwa huondolewa. Sahani ya alumini pia ina jukumu la kutenga PCBS tofauti na kuhakikisha foil laini ya shaba kwenye safu ya nje ya PCB. Pande zote mbili za PCB zimefunikwa na safu ya foil laini ya shaba.

6. Kuchimba visima

Ili kuunganisha matabaka manne ya karatasi ya shaba ambayo haigusiani katika PCB, kwanza chimba mashimo kupitia PCB, halafu metallize kuta za shimo kutekeleza umeme. Mashine ya kuchimba X-ray hutumiwa kupata bodi ya msingi ya safu ya ndani. Mashine itapata moja kwa moja na kupata nafasi ya shimo kwenye ubao wa msingi, na kisha itengeneze mashimo ya kuweka PCB ili kuhakikisha kuwa kuchimba visima vifuatavyo ni kupitia katikati ya nafasi ya shimo. Weka karatasi ya aluminium kwenye mashine ya ngumi kisha weka PCB juu. Ili kuboresha ufanisi, bodi moja ya tatu inayofanana ya PCB imewekwa pamoja kwa utaftaji kulingana na idadi ya tabaka za PCB. Mwishowe, PCB ya juu imefunikwa na safu ya aluminium, tabaka za juu na za chini za aluminium ili wakati kuchimba visima ndani na nje, karatasi ya shaba kwenye PCB haitabomoka. Katika mchakato wa zamani wa kukataza, epoxy iliyoyeyuka ilitolewa nje ya PCB, kwa hivyo ilihitaji kuondolewa. Mashine ya kusaga inakata pembezoni mwa PCB kulingana na kuratibu sahihi za XY.

7. Mvua ya kemikali ya shaba kwenye ukuta wa pore

Kwa kuwa karibu miundo yote ya PCB hutumia viboreshaji kuunganisha tabaka tofauti za mistari, unganisho mzuri inahitaji filamu ya shaba ya micron 25 kwenye ukuta wa shimo. Unene huu wa filamu ya shaba hupatikana kwa kupiga umeme, lakini ukuta wa shimo umetengenezwa na resini isiyo na nguvu ya epoxy na bodi ya glasi ya nyuzi. Kwa hivyo, hatua ya kwanza ni kukusanya safu ya nyenzo zinazoongoza kwenye ukuta wa shimo, na kuunda filamu ya shaba 1-micron kwenye uso mzima wa PCB, pamoja na ukuta wa shimo, kupitia utaftaji wa kemikali. Mchakato wote, kama matibabu ya kemikali na kusafisha, unadhibitiwa na mashine.

8. Hamisha mpangilio wa PCB ya nje

Ifuatayo, mpangilio wa PCB ya nje utahamishiwa kwenye karatasi ya shaba. Mchakato huo ni sawa na ule wa mpangilio wa PCB wa bodi ya ndani ya msingi, ambayo huhamishiwa kwenye karatasi ya shaba kwa kutumia filamu iliyonakiliwa na filamu ya kupendeza. Tofauti pekee ni kwamba sahani nzuri itatumika kama bodi. Uhamisho wa mpangilio wa PCB unachukua njia ya kutoa na kuchukua sahani hasi kama bodi. PCB iliyofunikwa na filamu iliyoimarishwa ya photosensitive ni mzunguko, safisha filamu ya photosensitive isiyosimamishwa, foil ya shaba iliyo wazi imewekwa, mzunguko wa mpangilio wa PCB unalindwa na filamu ya photosensitive iliyoimarishwa. Mpangilio wa nje wa PCB unahamishwa na njia ya kawaida, na sahani nzuri hutumiwa kama bodi. Sehemu iliyofunikwa na filamu iliyotibiwa kwenye PCB ni eneo lisilo na laini. Baada ya kusafisha filamu isiyosafishwa, electroplating hufanywa. Hakuna filamu inayoweza kuchakatwa kwa umeme, na hakuna filamu, shaba ya kwanza halafu mchovyo wa bati. Baada ya filamu kuondolewa, uchoraji wa alkali hufanywa, na mwishowe bati huondolewa. Sampuli ya mzunguko imesalia kwenye ubao kwa sababu inalindwa na bati. Bamba PCB na elektroniki shaba. Kama ilivyoelezwa hapo awali, ili kuhakikisha kuwa shimo lina umeme mzuri, filamu ya shaba iliyochaguliwa kwenye ukuta wa shimo lazima iwe na unene wa microns 25, kwa hivyo mfumo wote utadhibitiwa kiatomati na kompyuta ili kuhakikisha usahihi wake.

9. PCB ya nje

Ifuatayo, laini kamili ya mkutano hutengeneza mchakato wa kuchora. Kwanza, safisha filamu iliyoponywa kwenye bodi ya PCB. Alkali kali hutumika kusafisha karatasi ya shaba isiyohitajika ambayo inafunikwa nayo. Kisha mipako ya bati kwenye karatasi ya shaba ya mpangilio wa PCB imeondolewa na suluhisho la kuvua bati. Baada ya kusafisha, tabaka 4 Mpangilio wa PCB umekamilika.