ရှေ့မှာ PCBဆားကစ်များသည် point-to-point wiring ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဤနည်းလမ်း၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်အလွန်နိမ့်သည်။ အကြောင်းမှာဆားကစ်သည်အသက်အရွယ်ရလာသည်နှင့်အမျှလိုင်းကွဲအက်ခြင်းသည်လိုင်း node ၏ break သို့မဟုတ် short circuit သို့ ဦး တည်သွားလိမ့်မည်။ အကွေ့အကောက်များသောသည်ဆက်သွယ်မှုမှတ်တိုင်ရှိကော်လံပတ်လည်တွင်အချင်းသေးဝါယာကြိုးကိုကွေ့ခြင်းဖြင့်ဆားကစ်၏ကြာရှည်ခံမှုနှင့်ပြောင်းလဲနိုင်မှုကိုတိုးတက်စေသောဆားကစ်နည်းပညာ၏အဓိကတိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းလုပ်ငန်းသည်လေဟာနယ်ပြွန်များနှင့် relay များမှ silicon semiconductors များနှင့်ပေါင်းစည်းဆားကစ်များသို့ရွှေ့လိုက်သောအခါလျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏အရွယ်အစားနှင့်စျေးနှုန်းတို့ကျဆင်းသွားသည်။ စားသုံးသူကဏ္inတွင်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များမကြာခဏပိုများလာခြင်းကထုတ်လုပ်သူများကိုသေးငယ်။ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောဖြေရှင်းနည်းများကိုရှာဖွေစေခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့် PCB မွေးဖွားခဲ့သည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်အလွန်ရှုပ်ထွေးသည်။ လေးလွှာအလွှာ PCB ကိုနမူနာအဖြစ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အဓိကအားဖြင့် PCB အပြင်အဆင်၊ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့ထုတ်လုပ်မှု၊ အတွင်းပိုင်း PCB အပြင်အဆင်လွှဲပြောင်းခြင်း၊ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့တူးဖော်ခြင်းနှင့်စစ်ဆေးခြင်း၊ အထပ်သား၊ တူးဖော်ခြင်း၊ တွင်းနံရံကြေးနီမိုးရွာသွန်းမှု၊ အပြင်ဘက် PCB အပြင်အဆင်လွှဲပြောင်းခြင်း၊ အပြင်ဘက် PCB etching နှင့်အခြားအဆင့်များ

၁။ PCB အပြင်အဆင်

PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ပထမခြေလှမ်းသည် PCB Layout ကိုစုစည်းပြီးစစ်ဆေးရန်ဖြစ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုစက်ရုံသည် PCB ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီထံမှ CAD ဖိုင်များကိုလက်ခံရရှိသည်။ CAD software တစ်ခုစီတွင်ကိုယ်ပိုင်ထူးခြားသောဖိုင်အမျိုးအစားရှိနေသောကြောင့် PCB စက်ရုံသည်၎င်းတို့ကိုပေါင်းစည်းထားသောပုံစံတစ်ခုအဖြစ်သို့ပြောင်းလဲခဲ့သည်-Extended Gerber RS-274X သို့မဟုတ် Gerber X2 ထို့နောက်စက်ရုံ၏အင်ဂျင်နီယာသည်ချွတ်ယွင်းချက်နှင့်အခြားပြဿနာများရှိမရှိထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးလိမ့်မည်။

2. Core ပန်းကန်ထုတ်လုပ်မှု

ကြေးနီဖုံးထားသောပန်းကန်ပြားကိုသန့်ရှင်းပါ၊ ဖုန်မှုန့်သည်နောက်ဆုံး circuit short circuit သို့မဟုတ် break ကိုဖြစ်စေနိုင်သည်။ ပုံ ၁ သည် ၈ လွှာအလွှာ PCB တစ်ခု၏သရုပ်ဖော်ပုံဖြစ်သည်၊ ၎င်းကိုကြေးနီဖုံးပြား ၃ ခု (အမာခံပျဉ်ပြားများ) နှင့်ကြေးနီရုပ်ရှင် ၂ ခုတို့ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီးတစ်ပိုင်းအရွက်များနှင့်အတူကပ်ထားသည်။ ထုတ်လုပ်မှုအစီအစဉ်သည်အလယ်ဘုတ် (အလယ်မျဉ်းလေးလွှာသို့မဟုတ်ငါးလွှာ) မှစတင်သည်၊ ၎င်းကိုမပြင်ဆင်မီအတူတကွစုဖွဲ့ထားသည်။ 4-layer PCB ကိုအလားတူပြုလုပ်သည်၊ သို့သော် core plate နှင့်ကြေးနီရုပ်ရှင်နှစ်ခုသာရှိသည်။

၃။ အလယ်အလတ် core board circuit ကိုလုပ်ပါ

အတွင်းပိုင်း PCB ၏အပြင်အဆင်ကို ဦး စွာအလယ်ဆုံး Core board (Core) ၏နှစ်လွှာပတ်လမ်းကိုအရင်လုပ်သင့်သည်။ ကြေးပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပန်းကန်ကိုသန့်စင်ပြီးနောက်မျက်နှာပြင်ကိုအလင်းပြန်စေသောဖလင်ဖြင့်ဖုံးအုပ်သည်။ ဖလင်သည်အလင်းနှင့်ထိတွေ့သည့်အခါကြေးနီဖုံးထားသောပန်းကန်ပြား၏ကြေးပြားပေါ်တွင်အကာအကွယ်ဖလင်တစ်ခုဖွဲ့သည်။ PCB Layout Film အလွှာနှစ်ခုနှင့် copper clad board အလွှာနှစ်ခုကိုထည့်ပြီး PCB Layout film stacking position ၏အထက်နှင့်အောက်ဆုံးအလွှာများကိုသေချာစေရန် PCB နောက်ဆုံးပေါ်အလွှာများကိုထည့်ပါ။ Photosensitizer သည်ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်တွင်အလင်းဓာတ်ကိုပြန်လည်ဖြာထွက်စေသည့် UV မီးခွက်ကိုအသုံးပြုသည်။ အလင်းပြန်လွယ်သောရုပ်ရှင်သည်ပွင့်လင်းသောရုပ်ရှင်အောက်တွင်အခိုင်အမာရှိပြီးအလင်းပြန်လွယ်သောရုပ်ရှင်သည်ထိုအလင်းရောင်အောက်တွင်ရုပ်ရှင်အဖြစ်မခိုင်မာပါ။ solidified photosensitive film ဖြင့်ဖုံးထားသောကြေးနီသတ္တုပြားသည် manual PCB ၏လေဆာပရင်တာမှင်၏အခန်းကဏ္နှင့်ညီသည်။ မကုသရသေးသောရုပ်ရှင်ကို lye နှင့်ဆေးကြောပြီးလိုအပ်သောကြေးနီသတ္တုပြားပတ် ၀ န်းကျင်ကိုပျောက်ကင်းသောဇာတ်ကားဖြင့်ဖုံးအုပ်သည်။ မလိုလားအပ်သောကြေးနီသတ္တုပြားကို NaOH ကဲ့သို့ခိုင်မာသောခြေရင်းဖြင့်ထုတ်ပစ်သည်။ PCB အပြင်အဆင်အတွက်လိုအပ်သောကြေးနီသတ္တုပြားအားဖော်ထုတ်ရန်ကုသနိုင်သောဓာတ်စာကိုထုတ်ပစ်ပါ။

4. Core ပြားတူးဖော်ခြင်းနှင့်စစ်ဆေးခြင်း

အမာခံပန်းကန်ပြားကိုအောင်မြင်စွာပြုလုပ်ပြီးပါပြီ။ ထို့နောက်အခြားကုန်ကြမ်းများနှင့်လွယ်ကူစွာညှိရန် core plate ရှိဆန့်ကျင်ဘက်အပေါက်ကိုပြုလုပ်ပါ။ core board ကို PCB ၏အခြားအလွှာများနှင့်ဖိလိုက်သည်နှင့်၎င်းကိုပြုပြင်မွမ်းမံနိုင်ပါ၊ ထို့ကြောင့်စစ်ဆေးရန်အလွန်အရေးကြီးသည်။ အမှားများကိုစစ်ဆေးရန်စက်သည် PCB အပြင်အဆင်များနှင့်အလိုအလျောက်နှိုင်းယှဉ်လိမ့်မည်။

5. Laminated

ဤတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည် core board နှင့် core board (PCB အလွှာ & GT) ဖြစ်သော semi-cured sheet ဟုခေါ်သောကုန်ကြမ်းအသစ်လိုအပ်သည်။ ၄) အမာခံပန်းကန်နှင့်အပြင်ဘက်ကြေးနီပြားကြားကော်များသာမက insulating အခန်းကဏ္မှလည်းပါဝင်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပါး၏အောက်ခြေအလွှာနှင့်တစ်ပိုင်းတစ်စခိုင်ခံ့သောစာရွက်နှစ်လွှာသည်နေရာချထားသည့်အပေါက်နှင့်အောက်ပိုင်းသံပန်းကန်တို့သတ်မှတ်ထားသောနေရာမှတဆင့်ကြိုတင်ရှိသည်၊ ထို့နောက်ကောင်းသောအမာခံပန်းကန်ကိုနေရာချသည့်အပေါက်ထဲသို့ထည့်ပြီးနောက်ဆုံးအလွှာနှစ်ခုသို့လှည့်သည်။ တစ်ပိုင်းခိုင်ခံ့သောစာရွက်၊ ကြေးပြားနှင့်အလွှာတစ်ခုနှင့်အမာခံပန်းကန်ပြားကိုအမာခံပြားပေါ်တွင်ဖုံးအုပ်ထားသည်။ သံပြားဖြင့်ကန့်ထားသော PCB ဘုတ်ပြားကိုအထောက်အပံ့ပေါ်တွင်တင်ထားပြီး၎င်းနောက်အ ၀ တ်များအားအလစ်တိုက် နှိပ်၍ အပူပေးစက်ထဲသို့ထည့်ပါ။ လေဟာနယ်ပူစာနယ်ဇင်း၌အပူသည်အပူအောက်တစ်ပိုင်းတွင် epoxy resin ကိုအရည်ပျော်စေပြီး core နှင့် copper foil ကိုဖိအားအောက်တွင်အတူတကွကိုင်ထားသည်။ အဖုံးအုပ်ပြီးနောက် PCB ကိုနှိပ်သောအပေါ်ဆုံးသံပြားကိုဖယ်ရှားပါ။ ထို့နောက်ဖိအားပေးထားသောအလူမီနီယံပန်းကန်ကိုဖယ်ရှားသည်။ အလူမီနီယံပြားသည်မတူညီသော PCBS များကိုခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် THE PCB ၏အပြင်ဘက်အလွှာတွင်ချောမွေ့သောကြေးနီသတ္တုပြားများရရှိစေရန်အခန်းကဏ္ plays မှပါ ၀ င်သည်။ PCB ၏နှစ်ဖက်စလုံးကိုချောမွေ့သောကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ခုနှင့်ဖုံးအုပ်ထားသည်။

6. တူးဖော်ခြင်း

PCB တစ်ခုနှင့်တစ်ခုမထိသောကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာလေးလွှာကိုချိတ်ဆက်ရန်ပထမ ဦး စွာ PCB မှတဆင့်အပေါက်များကိုတူးပါ၊ ထို့နောက်လျှပ်စစ်စီးဆင်းရန်အပေါက်နံရံများကိုသတ္တုချပါ။ X-ray တူးစက်ကိုအတွင်းလွှာ၏ core board ကိုနေရာချထားရန်အသုံးပြုသည်။ စက်သည်အလိုအလျောက် core board ပေါ်တွင်အပေါက်နေရာကိုရှာပြီးနေရာယူလိမ့်မည်၊ ထို့နောက်အောက်ပါတူးဖော်ခြင်းသည်အပေါက်၏အလယ်ဗဟိုကိုသေချာစေရန် PCB အတွက်နေရာသတ်မှတ်ခြင်းကိုပြုလုပ်လိမ့်မည်။ အလူမီနီယံစာရွက်တစ်ချပ်ကို punch စက်ပေါ်တွင်တင်ပြီးနောက် PCB ကိုအပေါ်ဆုံးတွင်ထားပါ။ ထိရောက်မှုတိုးတက်စေရန် PCB အလွှာအရေအတွက်အလိုက်အပေါက်ဖောက်ရန် PCB တစ်ခုမှသုံးခုအထိစုထားသည်။ နောက်ဆုံးအနေနှင့်အပေါ်ဆုံး PCB ကိုအလူမီနီယမ်အလွှာ၊ အပေါ်ဆုံးနှင့်အောက်ခြေအလွှာများဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည့်အတွက် PCB အတွင်းကြေးနီသတ္တုပြားသည်မဆုတ်ယုတ်စေပါ။ ယခင် laminating လုပ်ငန်းစဉ်၌အရည်ပျော် epoxy ကို PCB ၏အပြင်ဘက်သို့ extruded ခဲ့ပြီး၎င်းကိုဖယ်ရှားရန်လိုအပ်သည်။ အံကြိတ်စက်သည် XY သြဒီနိတ်အတိုင်း PCB ၏အစွန်အဖျားကိုဖြတ်တောက်သည်။

၇။ ချွေးပေါက်နံရံတွင်ကြေးနီ၏မိုးရွာသွန်းမှု

PCB ဒီဇိုင်းအားလုံးနီးပါးသည်မတူညီသောအလွှာများကိုလိုင်းများသို့ချိတ်ဆက်ရန်ဖောက်လုပ်ထားသောကြောင့်ကောင်းမွန်သောဆက်သွယ်မှုသည်အပေါက်နံရံတွင် ၂၅ မိုက်ခရိုကြေးနီရုပ်ရှင်လိုအပ်သည်။ ကြေးနီရုပ်ရှင်၏ဤအထူကို electroplating ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်၊ သို့သော်အပေါက်ကို non-conductive epoxy resin နှင့် fiberglass board ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ထို့ကြောင့်ပထမခြေလှမ်းသည်အပေါက်နံရံတွင်လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာကိုစုထားပြီးအပေါက်နံရံအပါအ ၀ င် PCB မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးတွင် ၁ မိုက်ခရိုကြေးနီရုပ်ရှင်ရိုက်ရန်ဖြစ်သည်။ ဓာတုကုသမှုနှင့်သန့်ရှင်းရေးကဲ့သို့လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးကိုစက်များဖြင့်ထိန်းချုပ်သည်။

၈။ အပြင်ဘက် PCB ၏အပြင်အဆင်ကိုလွှဲပြောင်းပါ

ထို့နောက်အပြင်ဘက် PCB ၏အပြင်အဆင်ကိုကြေးနီသတ္တုပြားသို့လွှဲပြောင်းလိမ့်မည်။ ဖြစ်စဉ်သည်ကော်ပီကူးထားသောဖလင်နှင့်အာရုံခံနိုင်သောဖလင်ကို သုံး၍ ကြေးနီသတ္တုပြားသို့လွှဲပြောင်းပေးသောအတွင်းပိုင်း core board ၏ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဆင်တူသည်။ တစ်ခုတည်းသောခြားနားချက်မှာ positive plate ကို board အဖြစ်သုံးလိမ့်မည်။ အတွင်းပိုင်း PCB အပြင်အဆင်လွှဲပြောင်းခြင်းသည်နုတ်နည်းလမ်းကိုလက်ခံပြီးအနုတ်လက္ခဏာပြားကိုဘုတ်အဖွဲ့အဖြစ်လက်ခံသည်။ PCB အားအခိုင်အမာရရှိနိုင်သောအလင်းအားဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော PCB သည်ဆားကစ်၊ မခိုင်မာသောဓာတ်မတည့်သောရုပ်ရှင်ကိုသန့်ရှင်းပါ၊ ထိတွေ့ကြေးနီသတ္တုပြားကိုဆေးကြောပြီး၊ PCB အပြင်အဆင်ကိုအစိုင်အခဲကိုအလင်းပြန်အားဖြည့်ฟิล์มဖြင့်ကာကွယ်သည်။ အပြင်ဘက် PCB အပြင်အဆင်ကိုပုံမှန်နည်းလမ်းဖြင့်လွှဲပြောင်းပေးပြီး positive plate ကို board အဖြစ်သုံးသည်။ PCB ပေါ်တွင်ဆေးကြောထားသောရုပ်ရှင်ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသောဧရိယာသည်လိုင်းမရှိသောဧရိယာဖြစ်သည်။ မသန့်ရှင်းသောဖလင်ကိုသန့်ရှင်းပြီးနောက် electroplating ပြုလုပ်သည်။ မည်သည့်ဖလင်ကိုမျှလျှပ်စစ်ဓာတ်ပြုနိုင်ခြင်းမရှိ၊ ရုပ်ရှင်မရှိ၊ ပထမကြေးနီနှင့်သံဖြူဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ ရုပ်ရှင်ကိုဖယ်ရှားပြီးနောက် alkaline etching ကိုပြုလုပ်ပြီးနောက်ဆုံးသံဖြူကိုဖယ်ရှားသည်။ သံဖြူဖြင့်ကာကွယ်ထားသောကြောင့်ပတ်လမ်းပုံစံသည်ဘုတ်ပေါ်တွင်ကျန်သည်။ PCB ကိုညှပ်ပြီးကြေးနီကို electroplate လုပ်ပါ။ ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်းအပေါက်သည်လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုကောင်းမွန်ကြောင်းသေချာစေရန်အပေါက်နံရံတွင်ကြေးနီဖလင်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအထူသည် ၂၅ မိုက်ခရွန်ရှိရမည်ဖြစ်သောကြောင့်စနစ်တစ်ခုလုံးကိုကွန်ပျူတာက၎င်း၏တိကျမှုကိုသေချာစေရန်အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်ပေးလိမ့်မည်။

၉။ အပြင်ဘက် PCB ပုံဖော်ခြင်း

ထို့နောက်ပြီးပြည့်စုံသောအလိုအလျောက်စည်းဝေးပွဲတစ်ခုသည် etching လုပ်ငန်းစဉ်ကိုပြီးစီးစေသည်။ ပထမ ဦး စွာ PCB board ပေါ်တွင်အမာခံရုပ်ရှင်ကိုဖယ်ရှားပါ။ ခိုင်ခံ့သော alkali ကို၎င်းအားဖုံးအုပ်ထားသောမလိုလားအပ်သောကြေးနီသတ္တုပြားကိုဖယ်ရှားရန်သုံးသည်။ ထို့နောက် PCB အပြင်အဆင်၏ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်တွင်ခဲမဖြူကိုသံဖြူဖြင့်ဖယ်ထုတ်ခြင်းဖြင့်ဖယ်ရှားသည်။ သန့်ရှင်းရေးပြီးနောက် PCB အလွှာ ၄ လွှာပြီးစီးသည်။