그리고, PCB 보드 일반적으로 여러 층의 수지 재료로 접착되며 내부 동박은 배선에 사용되며 4, 6 및 8 층이 있습니다. 이 중 드릴링은 인쇄회로기판 원가의 ​​30~40%를 차지하며, 대량 생산을 위해서는 전문 장비와 드릴 비트가 필요한 경우가 많다. 좋은 PCB 드릴 비트는 높은 강성, 높은 구멍 위치 정확도, 좋은 구멍 벽 품질 및 긴 수명을 가진 양질의 초경합금 재료를 사용합니다.

드릴링의 구멍 위치 정확도와 구멍 벽 품질에 영향을 미치는 많은 요소가 있습니다. 이 기사에서는 드릴링의 구멍 위치 정확도와 구멍 벽 품질에 영향을 미치는 주요 요소에 대해 설명하고 참조용으로 해당 솔루션을 제안합니다.
구멍의 섬유 돌기가 돌출 된 이유는 무엇입니까?

1. 가능한 이유: 후퇴 속도가 너무 느립니다.

대책: 칼의 후퇴 속도를 높인다.

2. 가능한 원인: 드릴 비트의 과도한 마모

대책: 드릴 포인트를 다시 날카롭게 하고 드릴 포인트당 히트 수를 제한합니다(예: 라인에 1500 히트).

3. 가능한 원인: 스핀들 속도(RPM) 부족

대책: 이송 속도와 회전 속도를 최적의 상태로 조정하고 회전 속도 변화를 확인하십시오.

4. 가능한 이유: 이송 속도가 너무 빠름

대책: 이송 속도(IPM)를 줄이십시오.

거친 구멍 벽이 있는 이유는 무엇입니까?

1. 가능한 이유: 공급량이 너무 많이 변경되었습니다.

대책: 일정한 사료량을 유지한다.

2. 가능한 이유: 이송 속도가 너무 빠름

대책: 이송 속도와 드릴 속도 사이의 관계를 최상의 조건으로 조정합니다.

3. 가능한 이유: 커버 재질의 부적절한 선택

대책: 커버 재료를 교체하십시오.

4. 가능한 이유: 고정 드릴에 사용된 진공 부족

대책: 드릴링 머신의 진공 시스템을 확인하고 스핀들 속도가 변경되는지 확인하십시오.

5. 가능한 원인: 비정상적인 수축률

대책: 후퇴율과 드릴 속도 사이의 관계를 최상의 조건으로 조정하십시오.

6. 가능한 이유: 바늘 끝의 절단 앞부분이 부러지거나 부러진 것처럼 보입니다.

대책 : 장비에 탑승하기 전에 드릴비트의 상태를 확인하고 드릴비트를 잡고 잡는 습관을 개선한다.

구멍 모양의 진원도가 부족한 이유는 무엇입니까?

1. 가능한 이유: 스핀들이 약간 구부러져 있습니다.

대책: 메인 샤프트(베어링)의 베어링을 교체하십시오.

2. 가능한 이유: 드릴 팁의 편심 또는 절삭 날의 다른 너비

대책: 장비에 탑승하기 전에 드릴 비트를 40배 확대하여 확인하십시오.

보드 표면에서 연근이 부러진 주름진 파편이 발견되는 이유는 무엇입니까?

1. 가능한 이유: 덮개를 사용하지 않음

대책: 덮개판을 추가하십시오.

2. 가능한 이유: 부적절한 드릴링 매개변수

대책: 이송 속도(IPM)를 낮추거나 드릴 속도(RPM)를 높입니다.

드릴 핀이 부러지기 쉬운 이유는 무엇입니까?

1. 가능한 원인: 스핀들의 과도한 런아웃

대책: 메인 샤프트를 편향시키십시오.

2. 가능한 이유: 드릴링 머신의 부적절한 작동

대책 :

1) 노루발이 막혔는지 확인(STicking)

2) 드릴 팁의 상태에 따라 노루발의 압력을 조절합니다.

3) 스핀들 속도의 변화를 확인한다.

4) 스핀들의 안정성을 확인하기 위한 드릴링 작업 시간.

3. 가능한 이유: 드릴 비트의 부적절한 선택

대책: 드릴비트의 형상을 확인하고, 드릴비트 불량을 확인하고, 칩홈 길이가 적절한 드릴비트를 사용한다.

4. 가능한 이유: 불충분한 드릴 속도 및 너무 높은 이송 속도

대책: 이송 속도(IPM)를 줄이십시오.

5. 가능한 이유: 라미네이트 레이어 수 증가

대책: 적층판의 층수(Stack Height)를 줄인다.