The PCB board genellikle birkaç kat reçine malzemesi ile birbirine yapıştırılır ve kablolama için dahili bakır folyo kullanılır ve 4, 6 ve 8 katman vardır. Bunların arasında delme, baskılı devre kartlarının maliyetinin %30-40’ını oluşturur ve seri üretim genellikle özel ekipman ve matkap uçları gerektirir. İyi PCB matkap uçları, yüksek rijitliğe, yüksek delik konumu doğruluğuna, iyi delik duvarı kalitesine ve uzun ömre sahip kaliteli semente karbür malzemeler kullanır.

Delme işleminin delik konumu doğruluğunu ve delik duvarı kalitesini etkileyen birçok faktör vardır. Bu makale, delme işleminin delik konumu doğruluğunu ve delik duvarı kalitesini etkileyen ana faktörleri tartışacak ve referansınız için ilgili çözümler önerecektir.
Delikteki Elyaf Çıkıntısı neden çıkıntı yapıyor?

1. Olası neden: geri çekilme hızı çok yavaş.

Karşı önlem: Bıçağı geri çekme hızını artırın.

2. Olası neden: matkap ucunun aşırı aşınması

Karşı önlemler: delme noktasını tekrar keskinleştirin ve hattaki 1500 vuruş gibi matkap noktası başına isabet sayısını sınırlayın.

3. Possible reasons: insufficient spindle speed (RPM)

Karşı önlemler: ilerleme hızını ve dönüş hızını en iyi duruma ayarlayın ve dönüş hızı değişimini kontrol edin.

4. Olası neden: ilerleme hızı çok hızlı

Karşı önlem: Besleme hızını (IPM) azaltın.

Neden Kaba delikli duvarlar?

1. Muhtemel sebep: Yem miktarı çok değişmiştir.

Karşı önlem: Sabit bir besleme miktarını koruyun.

2. Olası neden: ilerleme hızı çok hızlı

Karşı önlemler: İlerleme hızı ve delme hızı arasındaki ilişkiyi en iyi duruma ayarlayın.

3. Olası neden: kapak malzemesinin yanlış seçilmesi

Karşı önlem: Kapak malzemesini değiştirin.

4. Olası neden: Sabit matkap için yetersiz vakum kullanılmış

Karşı önlemler: Delme makinesinin vakum sistemini kontrol edin ve mil hızının değişip değişmediğini kontrol edin.

5. Olası nedenler: anormal geri çekilme oranı

Karşı önlemler: geri çekme oranı ile delme hızı arasındaki ilişkiyi en iyi duruma ayarlayın.

6. Olası nedenler: İğne ucunun kesici ön kenarı kırılmış veya kırılmış gibi görünüyor

Karşı önlemler: Makineye binmeden önce matkap ucunun durumunu kontrol edin ve matkabı tutma ve alma alışkanlığını geliştirin.

Delik şeklinin yuvarlaklığı neden yetersiz?

1. Olası sebep: mil hafifçe bükülmüş

Karşı önlem: Ana mildeki yatağı değiştirin (Yatak).

2. Olası nedenler: matkap ucunun eksantrikliği veya kesici kenarın farklı genişlikleri

Karşı önlemler: Makineye binmeden önce matkap ucunu 40 kez büyüterek kontrol edin.

Tahta yüzeyinde neden kırık nilüfer kökleri bulunan kıvrımlı döküntüler var?

1. Muhtemel sebep: kapak kullanılmıyor

Karşı önlem: bir kapak plakası ekleyin.

2. Olası neden: uygun olmayan delme parametreleri

Karşı önlemler: ilerleme hızını (IPM) azaltın veya delme hızını (RPM) artırın.

Matkap piminin kırılması neden kolaydır?

1. Olası neden: milin aşırı salgılanması

Karşı önlem: Ana mili saptırmaya çalışın.

2. Olası neden: delme makinesinin hatalı çalışması

Karşı önlemler:

1) Baskı ayağının bloke olup olmadığını kontrol edin (STIcking)

2) Baskı ayağının basıncını matkap ucunun durumuna göre ayarlayın.

3) Mil hızının değişimini kontrol edin.

4) Milin stabilitesini kontrol etmek için delme işlemi süresi.

3. Olası neden: Yanlış matkap ucu seçimi

Karşı önlemler: Matkap ucunun geometrisini kontrol edin, matkap ucu kusurlarını kontrol edin ve uygun talaş girintisi uzunluğuna sahip bir matkap ucu kullanın

4. Olası nedenler: yetersiz delme hızı ve çok yüksek ilerleme hızı

Karşı önlem: Besleme hızını (IPM) azaltın.

5. Olası nedenler: laminat katmanlarının sayısı arttı

Karşı önlem: Lamine levhanın katman sayısını azaltın (Yığın Yüksekliği).