কোন উপাদানগুলি খরচকে প্রভাবিত করে পিসিবি উত্পাদন? এটি পিসিবি শিল্পের সাথে জড়িত সকলের জন্য একটি অত্যন্ত আগ্রহের বিষয়। এটি NCAB প্রাপ্ত গ্রাহকদের প্রতিক্রিয়াগুলির মধ্যে সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বিষয়গুলির মধ্যে একটি। এই কলামে, আমরা পিসিবি উত্পাদনের কঠিন খরচ নির্ধারণ করে কোন বিষয়গুলি নিবিড়ভাবে দেখব।

সামগ্রিকভাবে, একটি PCB- এর মোট COST- এর 80% থেকে 90% আসলে সরবরাহকারীর (EMS প্ল্যান্ট, PCB প্রস্তুতকারক, ইত্যাদি) PCB- এর চূড়ান্ত নকশা দেখার আগে সরবরাহ চেইনের উপরের অংশে কেন্দ্রীভূত হয়। আমরা পিসিবি উত্পাদনের ব্যয়ের কারণগুলিকে দুটি ব্যাপক বিভাগে ভাগ করতে পারি – “হার্ড কস্ট ফ্যাক্টর” এবং “হিডেন কস্ট ফ্যাক্টর”।

পিসিবি উত্পাদনের হার্ড কস্ট ফ্যাক্টরের জন্য, এটি অবশ্যই কিছু মৌলিক খরচের কারণগুলি অন্তর্ভুক্ত করবে, যেমন পিসিবির আকার। এটি সুপরিচিত যে একটি PCB এর আকার যত বড় হবে তত বেশি উপাদান প্রয়োজন হয়, ফলে খরচ বৃদ্ধি পায়। যদি আমরা একটি বেসলাইন হিসাবে 2 × 2 আকারের একটি 2L প্লেট আকার ব্যবহার করি, তাহলে 4 × 4 size আকার বৃদ্ধি করলে 4 এর গুণিতক দ্বারা মূল উপাদানটির ব্যয় বৃদ্ধি পাবে। উপাদান প্রয়োজনীয়তা শুধুমাত্র X এবং Y অক্ষের উপর একটি ফ্যাক্টর নয়, কিন্তু Z অক্ষের উপরও। এর কারণ হল ল্যামিনেশনে যুক্ত প্রতিটি কোর বোর্ডের জন্য অতিরিক্ত উপকরণ, প্লাস উপাদান হ্যান্ডলিং, প্রিন্টিং এবং এচিং, এওআই পরিদর্শন, রাসায়নিক পরিষ্কার এবং ব্রাউনিং খরচ প্রয়োজন, তাই স্তর যোগ করা চূড়ান্ত পণ্যের খরচ বাড়ায়।

একই সময়ে, উপকরণের পছন্দও খরচকে প্রভাবিত করবে, উন্নত প্লেটের দাম (M4, M6, ইত্যাদি) সাধারণ FR4 এর চেয়ে বেশি। সাধারণভাবে, আমরা সুপারিশ করি যে গ্রাহকরা “বা সমতুল্য সামগ্রী” বিকল্পের সাথে একটি নির্দিষ্ট শীট নির্দিষ্ট করুন, যাতে কারখানাটি গ্রাহকের চাহিদা পূরণের জন্য উপকরণগুলির ব্যবহার সঠিকভাবে বরাদ্দ করতে পারে এবং একটি দীর্ঘ শীট সংগ্রহ চক্র এড়াতে পারে।

পিসিবির জটিলতা খরচকেও প্রভাবিত করে। যখন স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলামিনেট ব্যবহার করা হয় এবং অন্ধ, কবর দেওয়া বা ব্লাইন্ড হোল ডিজাইন যোগ করা হয়, তখন খরচ বাড়তে বাধ্য। প্রকৌশলীদের সচেতন হওয়া দরকার যে একটি সমাহিত গর্ত কাঠামোর ব্যবহার কেবল ড্রিলিং চক্রকেই বৃদ্ধি করে না, বরং সংকোচনের সময়কালও বাড়ায়। অন্ধ গর্ত তৈরি করার জন্য, সার্কিট বোর্ডকে অনেকবার চাপতে হবে, ড্রিল করতে হবে এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটেড করতে হবে, ফলে উৎপাদন খরচ বৃদ্ধি পাবে।

বিবেচনা করার আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল জিগস ধাঁধা। বোর্ড একত্রিত করার উপায় উপাদান ব্যবহার হার প্রভাবিত করবে। যদি এটি প্রয়োজন না হয়, বোর্ড এবং প্রক্রিয়া প্রান্তের মধ্যে খুব বেশি জায়গা থাকবে, যা বোর্ডের অপচয়ের কারণ হবে। প্রকৃতপক্ষে, বোর্ডগুলির মধ্যে স্থান কমানো এবং প্রক্রিয়া প্রান্তের আকার বোর্ডের ব্যবহার উন্নত করতে পারে। যদি সার্কিট বোর্ড একটি বর্গক্ষেত্র বা আয়তক্ষেত্র হিসাবে ডিজাইন করা হয়, “0” স্পেসিং সহ ভি-কাট বোর্ডের ব্যবহার সর্বাধিক করবে।

লাইন প্রস্থ লাইন ব্যবধান এছাড়াও খরচ প্রভাবিত করার অন্যতম কারণ। লাইনের প্রস্থ এবং লাইনের দূরত্ব যত ছোট, কারখানা প্রক্রিয়া ক্ষমতার প্রয়োজনীয়তা তত বেশি, উত্পাদন যত কঠিন, বর্জ্য বোর্ড প্রদর্শিত হওয়ার সম্ভাবনা তত বেশি। সার্কিট বোর্ডের নকশা লম্বা বা লুপযুক্ত হলে ব্যর্থতার সম্ভাবনা বেড়ে যায় এবং খরচ বেড়ে যায়।

গর্তের সংখ্যা এবং আকারও খরচকে প্রভাবিত করে। খুব ছোট বা অনেক বেশি ছিদ্র সার্কিট বোর্ডের খরচ বাড়িয়ে দিতে পারে। ছোট বিটগুলিতে আরও ছোট চিপ স্লট থাকে, যা সার্কিট বোর্ডের সংখ্যা সীমাবদ্ধ করে যা একক ড্রিল চক্রের মধ্যে ড্রিল করা যায়। বিটের খাঁজের সংক্ষিপ্ত দৈর্ঘ্য সার্কিট বোর্ডের সংখ্যাও সীমাবদ্ধ করে যা এক সময়ে ড্রিল করা যায়। যেহেতু সিএনসি ড্রিলিং মেশিনগুলির একাধিক অপারেশন প্রয়োজন, তাই শ্রম খরচও বাড়তে পারে। উপরন্তু, অ্যাপারচার অনুপাত বিবেচনা করা প্রয়োজন। মোটা প্লেটে ছোট ছোট গর্ত খননও খরচ বাড়ায় এবং কারখানার উৎপাদন ক্ষমতা প্রয়োজন।

চূড়ান্ত কঠিন খরচ ফ্যাক্টর হল পিসিবি সারফেস ট্রিটমেন্ট। বিশেষ সমাপ্তি যেমন শক্ত সোনা, মোটা সোনা বা নিকেল প্যালেডিয়াম আরও খরচ যোগ করতে পারে। সর্বোপরি, পিসিবি নকশা পর্যায়ে আপনি যে পছন্দগুলি করেন তা পিসিবির চূড়ান্ত উত্পাদন ব্যয়কে প্রভাবিত করতে পারে। এনসিএবি সুপারিশ করে যে পিসিবি সরবরাহকারীরা যত তাড়াতাড়ি সম্ভব পণ্যের নকশায় জড়িত থাকুক যাতে পরবর্তীতে অপ্রয়োজনীয় খরচ অপচয় রোধ করা যায়।